Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGXEB5R1F40C2N	Intel	数据表	273 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB5	S-PBGA-B1517	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3SL50F484I4L	Intel	数据表	321 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	296	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3V	717MHz		296		现场可编程门阵列	47500	2184192		1900				3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5SGXEA5K3F35C4N	Intel	数据表	927 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA5N1F45C2N	Intel	数据表	436 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP3SL70F484I4L	Intel	数据表	163 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	296	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL70	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3V	717MHz		296		现场可编程门阵列	67500	2699264		2700				3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5SGXEA3K2F40C2N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA3	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEABN3F45I3L	Intel	数据表	72 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEAB	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP4SGX290FH29C3N	Intel	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	289	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290	S-PBGA-B780	289	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		289		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648				3.4mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGXEB6R1F43C2L	Intel	数据表	691 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB6	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400				3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP4SGX290FH29C4N	Intel	数据表	716 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	289	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290	S-PBGA-B780	289	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		289		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648				3.4mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP3SL50F484C3	Intel	数据表	307 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	296	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3V	717MHz		296		现场可编程门阵列	47500	2184192		1900				3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CE22E22C9LN	Intel	数据表	802 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	79	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	260	1V	0.5mm		40	EP4CE22	S-PQFP-G144	79	不合格	11.2/3.32.5V	265MHz		79		现场可编程门阵列	22320	608256		1395				1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP4CE22E22C9L	Intel	数据表	601 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	79	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	220	1V	0.5mm		30	EP4CE22	S-PQFP-G144	79	不合格	11.2/3.32.5V	265MHz		79		现场可编程门阵列	22320	608256		1395				1.65mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP1S20F672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	426	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S20	S-PBGA-B672	586	不合格	1.51.5/3.3V			586	2132 CLBS	现场可编程门阵列	18460	1669248		1846		2132		3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5CGXFC4C7M13C8N	Intel	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	383-TFBGA	YES	175	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CGXFC4	S-PBGA-B383	175	不合格	1.11.2/3.32.5V			175		现场可编程门阵列	50000	2862080		18868				1.1mm	13mm	13mm	符合RoHS标准
5SEE9F45C3N	Intel	数据表	731 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V E		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SEE9F45	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10M40DCF256C7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V			178		现场可编程门阵列	40000	1290240		2500							符合RoHS标准
10AX115U2F45I2SGE2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	480	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1932							42720 CLBS	现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200				3.5mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP3C10M164C7N	Intel	数据表	793 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES	106	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	164	EAR99			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	0.5mm			EP3C10	S-PBGA-B164	106	不合格	1.2/3.3V			106		现场可编程门阵列	10320	423936		645							符合RoHS标准
EP20K100TC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	101	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EP20K100	S-PQFP-G144	95	不合格	2.52.5/3.3V		2.5 ns	95		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL		4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEA3H1F35I2N	Intel	数据表	806 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA3H2F35C2LN	Intel	数据表	637 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA3H3F35I3LN	Intel	数据表	189 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA3K1F35C2L	Intel	数据表	154 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA3K2F35I2L	Intel	数据表	811 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准