Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP3SL200F1152C3N	Intel	数据表	550 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1C12F324C8N	Intel	数据表	7546 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES	249	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1C12	S-PBGA-B324	249	不合格	1.51.5/3.3V	275MHz		249		现场可编程门阵列	12060	239616		1206						2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5CGXFC9D6F27C7N	Intel	数据表	2349 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC9	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V			336		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560						2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EPF10K30ATI144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30	S-PQFP-G144	102	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.9 ns	102		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED				4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP2S60F484I4N	Intel	数据表	471 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES	334	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2S60	S-PBGA-B484	326	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		334		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		5.117 ns				3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2AGX45CU17C5N	Intel	数据表	532 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES	156	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	358	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	0.8mm		40	EP2AGX45	S-PBGA-B358	156	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		156		现场可编程门阵列	42959	3517440		1805						1.7mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP2C8F256I8N	Intel	数据表	2191 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	182	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C8	S-PBGA-B256	174	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		182		现场可编程门阵列	8256	165888		516			516			1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
5CEBA2F23C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	224	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA2	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V			224		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434						2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
10M08DCU324I7G	Intel	数据表	714 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	246	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B324	246	不合格	1.2V			246		现场可编程门阵列	8000	387072		500									符合RoHS标准
EP4CE75F29C8N	Intel	数据表	2508 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	426	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		429		现场可编程门阵列	75408	2810880		4713						2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4CE55F29C8N	Intel	数据表	2539 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	374	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP4CE55	S-PBGA-B780	377	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		377		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491						2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EPF8282ATC100-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES	78	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant	40	EPF8282	S-PQFP-G100	78	不合格	3.33.3/55V			78		可加载 PLD	208		2500	26	REGISTERED			208	4	1.27mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP4SGX110HF35C3N	Intel	数据表	126 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Stratix® IV GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX110	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		488		现场可编程门阵列	105600	9793536		4224						3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP2C8Q208C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES	138	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e3	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		40	EP2C8	S-PQFP-G208	130	不合格	1.21.5/3.33.3V	450MHz		138		现场可编程门阵列	8256	165888		516			516			4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
5CEFA2F23I7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	224	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA2	S-PBGA-B484	304	不合格	1.11.2/3.32.5V			304		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434						2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2S90F1020C3	Intel	数据表	182 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	758	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S90	S-PBGA-B1020	750	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		758	36384 CLBS	现场可编程门阵列	90960	4520488		4548		4.45 ns	36384			3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP2C20Q240C8N	Intel	数据表	65 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	240-BFQFP	YES	142	0°C~85°C TJ	Tray	2014	Cyclone® II	e3	活跃	3 (168 Hours)	240	3A991	MATTE TIN (472) OVER COPPER	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		40	EP2C20	S-PQFP-G240	126	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		142		现场可编程门阵列	18752	239616		1172						4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP3C40U484I7N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	331	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C40	R-PBGA-B484	331	不合格		472.5MHz		331		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475						2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP2S30F672C4	Intel	数据表	268 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	500	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1.27mm		30	EP2S30	S-PBGA-B672	492	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		500	13552 CLBS	现场可编程门阵列	33880	1369728		1694		5.117 ns	13552			2.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
10M08SAE144I7G	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	101	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	144				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明				未说明		S-PQFP-G144								现场可编程门阵列	8000	387072		500									符合RoHS标准
EP3C16F484I7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	346	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C16	R-PBGA-B484	346	不合格		472.5MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096		963						2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
10M16SAU169C8G	Intel	数据表	2031 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES	130	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	169					2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B169								现场可编程门阵列	16000	562176		1000									符合RoHS标准
5CGXFC7C6F23C7N	Intel	数据表	2803 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480						2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EPF10K50SFC484-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	220	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K50	S-PBGA-B484	254	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	254	254 I/O	可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP1K100FI484-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	333	-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K100	S-PBGA-B484	333	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.5 ns	333		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED					2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准