Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGSMD4K2F40I3LN	Intel	数据表	663 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA3H1F35C2LN	Intel	数据表	166 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMABK3H40C2LN	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMAB	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXMA9K1H40I2N	Intel	数据表	122 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA9	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD5K2F40C3	Intel	数据表	357 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSMD5H2F35C2LN	Intel	数据表	145 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGSMD6K3F40C2N	Intel	数据表	256 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD6	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4SGX180FF35C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX180	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		564		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030			3.4mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX180DF29I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX180	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		372		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030			3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
5SGSMD4K1F40I2N	Intel	数据表	299 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4SGX290KF43I4	Intel	数据表	303 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		880	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX290	S-PBGA-B1760	880	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		880		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648			3.5mm	42.5mm	42.5mm	Non-RoHS Compliant
5SGSMD5H2F35I2LN	Intel	数据表	902 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4SGX290FF35I3	Intel	数据表	900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX290	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		564		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648			3.4mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX290HF35I3	Intel	数据表	821 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX290	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		564		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648			3.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL150F1152C4	Intel	数据表	787 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	142500	6543360		5700			3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4SGX290FH29I3	Intel	数据表	105 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		289	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX290	S-PBGA-B780	289	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		289		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648			3.4mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX290NF45I4	Intel	数据表	249 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		920	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX290	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		920		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648			3.6mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K50VQC240-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES		189	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3V		0.4 ns	189		可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED	4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP3SE260F1517I4LN	Intel	数据表	984 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	717MHz		976		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200			3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSMD8N1F45C2LN	Intel	数据表	29 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD8	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA9N2F45I3L	Intel	数据表	664 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA9	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA9K1H40C2L	Intel	数据表	997 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA9	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD3H3F35I3N	Intel	数据表	959 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF10K130EFC484-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		369	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EPF10K130	S-PBGA-B484	369	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	369		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED		2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2AGX45CU17I3G	Intel	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA		358-UBGA, FC (17x17)	156	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria II GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V																		42959	3517440		1805						符合RoHS标准