对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

5SGSMD3E2H29C2L
5SGSMD3E2H29C2L
Intel 数据表

826 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

360

8900 CLBS

现场可编程门阵列

236000

13312000

89000

3.6mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

5SGSMD3E3H29C2L
5SGSMD3E3H29C2L
Intel 数据表

654 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

360

8900 CLBS

现场可编程门阵列

236000

13312000

89000

3.6mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

5SGXEA7K2F40I3N
5SGXEA7K2F40I3N
Intel 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMB5R3F43C2N
5SGXMB5R3F43C2N
Intel 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

41984000

185000

3.4mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

EP1S30F780I8
EP1S30F780I8
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

597

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1mm

compliant

30

S-PBGA-B780

726

不合格

1.51.5/3.3V

726

现场可编程门阵列

32470

3317184

3247

Non-RoHS Compliant

5SGXMB6R1F40C2N
5SGXMB6R1F40C2N
Intel 数据表

180 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMB6

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5AGXBB5D4F40C5N
5AGXBB5D4F40C5N
Intel 数据表

405 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA

YES

704

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXBB5

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

704

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

2.7mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP3SL340H1152C2
EP3SL340H1152C2
Intel 数据表

430 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL340

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3V

800MHz

744

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

3.9mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP4CE55F29C8L
EP4CE55F29C8L
Intel 数据表

2069 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

374

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

780

锡铅

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

220

1V

1mm

30

EP4CE55

S-PBGA-B780

377

不合格

11.2/3.32.5V

362MHz

377

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

2.4mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

10CX220YU484I5G
10CX220YU484I5G
Intel 数据表

2896 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BFBGA

YES

188

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

484

0.9V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

未说明

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

220000

13752320

80330

符合RoHS标准

5CGXFC7D6F31A7N
5CGXFC7D6F31A7N
Intel 数据表

2757 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

896-BGA

YES

480

-40°C~125°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

896

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

1.1V

1mm

S-PBGA-B896

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

2mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

10AX022E3F29I2SG
10AX022E3F29I2SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

288

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B780

288

不合格

0.9V

288

现场可编程门阵列

220000

13752320

80330

3.35mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP20K160EFC484-1
EP20K160EFC484-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

316

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1mm

30

EP20K160

S-PBGA-B484

308

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

1.55 ns

308

可加载 PLD

6400

81920

404000

640

MACROCELL

4

2.1mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

10CL080YF780C8G
10CL080YF780C8G
Intel 数据表

108 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

423

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® 10 LP

活跃

3 (168 Hours)

780

1.2V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B780

现场可编程门阵列

81264

2810880

5079

2.4mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

10AX016C4U19E3LG
10AX016C4U19E3LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BFBGA

YES

240

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B484

240

不合格

0.9V

240

现场可编程门阵列

160000

10086400

61510

3.25mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP1S80B956C7N
EP1S80B956C7N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

956-BBGA

YES

683

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

956

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1.27mm

compliant

40

EP1S80

S-PBGA-B956

1238

不合格

1.51.5/3.3V

1238

9191 CLBS

现场可编程门阵列

79040

7427520

7904

9191

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEABK3H40C4N
5SGXEABK3H40C4N
Intel 数据表

490 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEAB

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP3SL340F1517C2
EP3SL340F1517C2
Intel 数据表

124 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

976

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL340

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3V

800MHz

976

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

3.9mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEBBR3H43C4N
5SGXEBBR3H43C4N
Intel 数据表

860 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEBB

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

4mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5CGXFC4C6M13C6N
5CGXFC4C6M13C6N
Intel 数据表

555 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

383-TFBGA

YES

175

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

383

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.5mm

未说明

5CGXFC4

S-PBGA-B383

175

不合格

1.11.2/3.32.5V

175

现场可编程门阵列

50000

2862080

18868

1.1mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

EP2A40F672C9
EP2A40F672C9
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

492

0°C~85°C TJ

Tray

APEX II

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1mm

compliant

30

EP2A40

S-PBGA-B672

480

不合格

1.51.5/3.3V

2.05 ns

480

可加载 PLD

38400

655360

3000000

3840

MACROCELL

2.1mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

EP4CE40F23C6
EP4CE40F23C6
Intel 数据表

426 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

328

0°C~85°C TJ

Tray

2014

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP4CE40

S-PBGA-B484

331

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

331

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

2.4mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

EP4CE40F29C6
EP4CE40F29C6
Intel 数据表

163 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

532

0°C~85°C TJ

Tray

2016

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP4CE40

S-PBGA-B780

535

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

535

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

2.4mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

5SGXMA7H3F35C2LN
5SGXMA7H3F35C2LN
Intel 数据表

610 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SEEBH40C4N
5SEEBH40C4N
Intel 数据表

489 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V E

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SEEBH40

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359250

35920

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准