Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EPF6010ATI100-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES		71	-40°C~100°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	ALSO CONFIGURABLE WITH 5V VCC	8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	235	3.3V	0.5mm		30	EPF6010	S-PQFP-G100	71	不合格	2.5/3.33.3V	153MHz		71		可加载 PLD	880		10000	88	MACROCELL	880	4	1.27mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX70HF35C4	Intel	数据表	698 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)			锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX70	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		488		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904				3.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX70DF29C2X	Intel	数据表	948 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780		锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX70	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/31.52.5V	800MHz		372		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904				3.3mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX70HF35C3	Intel	数据表	841 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)			锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX70	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		488		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904				3.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX70HF35C2	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)			锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX70	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	800MHz		488		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904				3.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP20K100EQC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		151	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm		30	EP20K100	S-PQFP-G208	143	不合格	1.81.8/3.3V		2.2 ns	143		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL		4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP1S40F780I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		615	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S40	S-PBGA-B780	822	不合格	1.51.5/3.3V			822		现场可编程门阵列	41250	3423744		4125							符合RoHS标准
10M08DAF256C8GES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-LBGA			178	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10		Discontinued	3 (168 Hours)						1.15V~1.25V								10M08DAF256										8000	387072		500							符合RoHS标准
EP4CE30F29C8	Intel	数据表	695 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		532	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP4CE30	S-PBGA-B780	535	不合格	1.21.2/3.32.5V			535		现场可编程门阵列	28848	608256		1803				2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
5SGSMD4K2F40I2LN	Intel	数据表	223 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSMD6K1F40I2N	Intel	数据表	144 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD6	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4S100G4F45I3N	Intel	数据表	522 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		781	0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm		40	EP4S100G4	S-PBGA-B	781	不合格	0.951.2/31.52.5V	717MHz		781		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144				3.6mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD4H2F35I3N	Intel	数据表	796 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGSMD8K3F40I3N	Intel	数据表	743 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD8	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSMD8N3F45I3LN	Intel	数据表	155 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD8	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP4SGX530KF43I4	Intel	数据表	336 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		880	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX530	S-PBGA-B1760	880	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		880		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248				3.7mm	42.5mm	42.5mm	Non-RoHS Compliant
5SGSED8K2F40I3N	Intel	数据表	964 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSED8	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSMD5H3F35C4N	Intel	数据表	595 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGSMD4E2H29I3N	Intel	数据表	209 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)	780					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840				3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGSMD4K3F40C2LN	Intel	数据表	992 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSMD5K3F40C4	Intel	数据表	190 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EPF81188ARI240-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240-RQFP (32x32)	184	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX 8000		Obsolete	3 (168 Hours)						4.75V~5.25V								EPF81188										1008		12000	126
5SGSMD6N2F45I2LN	Intel	数据表	465 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD6	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD6N2F45I2N	Intel	数据表	197 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD6	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			840	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD5K3F40C2	Intel	数据表	595 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准