Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGSMD3E3H29C4N	Intel	数据表	503 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)	780					0.85V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGSMD3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000					3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGSED8K2F40C3N	Intel	数据表	680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)						0.85V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGSED8	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400					3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3SE50F484C2	Intel	数据表	308 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		296	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm			EP3SE50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3V	800MHz		296		现场可编程门阵列	47500	5760000		1900					3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5SGSMD3E3H29C3N	Intel	数据表	686 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)	780					0.85V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGSMD3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000					3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGXEA5N1F40C2N	Intel	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000					3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSED8N3F45C2LN	Intel	数据表	623 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.85V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGSED8	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400					3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EPF10K50SFC484-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		220	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm	compliant	30	EPF10K50	S-PBGA-B484	254	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	254	254 I/O	可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED				2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEB6R2F43C3	Intel	数据表	521 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.85V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGXEB6	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400					3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
10AX032H4F35E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		384	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.9V			384		现场可编程门阵列	320000	21040128		119900					3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AX115R3F40I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		342	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B1517	342	不合格	0.9V			342		现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200					3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMA5K2F35C3N	Intel	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.85V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGXMA5	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000					3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AX066K3F40I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B1517	696	不合格	0.9V			696		现场可编程门阵列	660000	49610752		250540					3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMA5N1F40C2N	Intel	数据表	194 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGXMA5	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000					3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5AGXMB7G6F40C6N	Intel	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES		704	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5AGXMB7	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		704		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780					2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA5N1F40C1N	Intel	数据表	567 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000					3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP2AGX260FF35I5G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152-FBGA (35x35)	612	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria II GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V																	244188	12038144		10260								符合RoHS标准
MPM7128STC100AB	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1							Tray			Obsolete	3 (168 Hours)
5SGTMC7K3F40C2N	Intel	数据表	757 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GT		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm	compliant		5SGTMC7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234750		23472			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA5H3F35C2N	Intel	数据表	188 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.9V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000					3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEB5R1F43C1N	Intel	数据表	998 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGXEB5	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000					3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5AGXMB5G6F40C6N	Intel	数据表	319 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES		704	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5AGXMB5	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		704		现场可编程门阵列	420000	23625728		19811					2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA7H1F35C2N	Intel	数据表	996 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.9V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720					3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF10K10ATC100-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES		66	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KA®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	compliant	40	EPF10K10	S-PQFP-G100	66	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.8 ns	66		可加载 PLD	576	6144	31000	72	REGISTERED		576	4	1.27mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
5SGXMA3E3H29I3L	Intel	数据表	607 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.85V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300					3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5CGXBC9C6F23C7N	Intel	数据表	638 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		224	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5CGXBC9	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V			224		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560					2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准