Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5CGXBC9C6F23C7N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	224	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXBC9	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V			224		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560				2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2C15AF484A7N	Intel	数据表	14 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	315	-40°C~125°C TJ	Tray	Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C15	S-PBGA-B484		不合格		450MHz				现场可编程门阵列	14448	239616		903		903		2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CGX22CF19I7	Intel	数据表	574 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES	150	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	324		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX22	S-PBGA-B324	150	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		150		现场可编程门阵列	21280	774144		1330				1.55mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX30CF23C7	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	290	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX30	S-PBGA-B484	290	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		290		现场可编程门阵列	29440	1105920		1840				2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEBBR1H43C2L	Intel	数据表	89 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEBB	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200				4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXMA3E3H29C2L	Intel	数据表	261 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	360	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP2C50U484C8	Intel	数据表	2338 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	294	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		294		现场可编程门阵列	50528	594432		3158				2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP20K1000EBC652-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K1000	S-PBGA-B652	480	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.84 ns	480		可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840	MACROCELL		4	3.5mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP20K60EQI208-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	148	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	哑光锡		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼		1.8V	0.5mm	unknown			S-PQFP-G208		不合格			2.41 ns			可加载 PLD		32768	162000	2560	MACROCELL		4	4.1mm	28mm	28mm
EP20K400EBC652-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1.27mm	compliant	40	EP20K400	S-PBGA-B652	480	不合格	1.81.8/3.3V		1.83 ns	480		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664	MACROCELL		4	3.5mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP2C20AF484A7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	315	-40°C~125°C TJ	Tray	Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C20	S-PBGA-B484		不合格		450MHz				现场可编程门阵列	18752	239616		1172				2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2C35U484I8	Intel	数据表	2444 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	322	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		322		现场可编程门阵列	33216	483840		2076				2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP3C40U484C6	Intel	数据表	780 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	331	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP3C40	S-PBGA-B484	331	不合格		472.5MHz		331		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475				2.05mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE22E22C7	Intel	数据表	481 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	79	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP4CE22	S-PQFP-G144	79	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		79		现场可编程门阵列	22320	608256		1395				1.65mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
5SEEBH40C2N	Intel	数据表	766 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V E		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SEEBH40	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359250		35920		3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP3C80F484I7	Intel	数据表	299 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	295	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		20	EP3C80	S-PBGA-B484	295	不合格		472.5MHz		295		现场可编程门阵列	81264	2810880		5079				2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP1S10F484C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	335	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S10	S-PBGA-B484	426	不合格	1.51.5/3.3V			426	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057		1200		3.5mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE260F1517I4	Intel	数据表	172 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	717MHz		976		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200				3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3SE260F1517C3	Intel	数据表	354 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	717MHz		976		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200				3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4SGX290KF43I3	Intel	数据表	265 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	880	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX290	S-PBGA-B1760	880	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		880		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648				3.5mm	42.5mm	42.5mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX180HF35I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX180	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		564		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030				3.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL340F1760I3	Intel	数据表	326 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1120	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340	S-PBGA-B1760		不合格	1.2/3.3V	717MHz				现场可编程门阵列	337500	18822144		13500				3.9mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP3SL200F1152I4L	Intel	数据表	534 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000				3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3SL110F780I4L	Intel	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	4992000		4300				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5SGXEA5K3F35C2N	Intel	数据表	303 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准