对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP3SL70F780C3
EP3SL70F780C3
Intel 数据表

113 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL70

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

67500

2699264

2700

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

10M25DAF256I7P
10M25DAF256I7P
Intel 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

178

-40°C~100°C TJ

Tray

MAX® 10

活跃

3 (168 Hours)

1.15V~1.25V

现场可编程门阵列

25000

691200

1563

符合RoHS标准

EP1K50FC484-1N
EP1K50FC484-1N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

249

0°C~70°C TA

Tray

ACEX-1K®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

2.5V

1mm

compliant

40

EP1K50

S-PBGA-B484

249

不合格

2.52.5/3.3V

90MHz

0.3 ns

249

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2.1mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5SEE9F45C4N
5SEE9F45C4N
Intel 数据表

954 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V E

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SEE9F45

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SEEBF45C4N
5SEEBF45C4N
Intel 数据表

169 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V E

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SEEBF45

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359250

35920

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SEEBH40C3N
5SEEBH40C3N
Intel 数据表

898 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V E

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SEEBH40

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359250

35920

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

MPM7128SQC100AB
MPM7128SQC100AB
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-BQFP

100-PQFP (20x14)

Tray

Obsolete

3 (168 Hours)

EPF8282ATC100-2N
EPF8282ATC100-2N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

78

0°C~70°C TA

Tray

FLEX 8000

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

260

5V

0.5mm

compliant

40

EPF8282

S-PQFP-G100

78

不合格

3.33.3/55V

78

可加载 PLD

208

2500

26

REGISTERED

208

4

1.27mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

EP1S30F780C5
EP1S30F780C5
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

597

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1mm

compliant

30

EP1S30

S-PBGA-B780

726

不合格

1.51.5/3.3V

726

3819 CLBS

现场可编程门阵列

32470

3317184

3247

3819

3.5mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

5CGXFC9C6F23C7N
5CGXFC9C6F23C7N
Intel 数据表

430 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

224

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CGXFC9

S-PBGA-B484

230

不合格

1.11.2/3.32.5V

230

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

2mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

10AX027E4F27E3SG
10AX027E4F27E3SG
Intel 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

240

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

240

不合格

0.9V

240

现场可编程门阵列

270000

17870848

101620

3.25mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

EP20K400FC672-1
EP20K400FC672-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

502

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

30

EP20K400

S-PBGA-B672

496

不合格

2.52.5/3.3V

2.5 ns

496

可加载 PLD

16640

212992

1052000

1664

MACROCELL

2.1mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

5CGTFD5C5F23I7
5CGTFD5C5F23I7
Intel 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® V GT

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CGTFD5

S-PBGA-B484

240

不合格

1.11.2/3.32.5V

240

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

76500

2mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EPF10K10ATC100-2
EPF10K10ATC100-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

66

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

235

3.3V

0.5mm

compliant

30

EPF10K10

S-PQFP-G100

66

不合格

2.5/3.33.3V

80MHz

0.6 ns

66

可加载 PLD

576

6144

31000

72

REGISTERED

576

4

1.27mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

EP20K200EBC652-2
EP20K200EBC652-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

652-BGA

YES

376

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

652

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

245

1.8V

1.27mm

compliant

40

EP20K200

S-PBGA-B652

不合格

1.97 ns

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

4

3.5mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP20K200RC208-2
EP20K200RC208-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BQFP

208-RQFP (28x28)

144

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20K®

Obsolete

3 (168 Hours)

2.375V~2.625V

EP20K200

8320

106496

526000

832

5SGSMD4E2H29I2N
5SGSMD4E2H29I2N
Intel 数据表

948 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGSMD4

S-PBGA-B780

360

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

360

13584 CLBS

现场可编程门阵列

360000

19456000

135840

3.6mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

EPF6016BC256-3N
EPF6016BC256-3N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

204

0°C~85°C TJ

Tray

FLEX 6000

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

256

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

BOTTOM

BALL

260

5V

1.27mm

compliant

40

EPF6016

S-PBGA-B256

不合格

133MHz

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

4

2.3mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

5SGSMD5K3F40C2L
5SGSMD5K3F40C2L
Intel 数据表

699 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

17260 CLBS

现场可编程门阵列

457000

39936000

172600

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA9K3H40C2L
5SGXEA9K3H40C2L
Intel 数据表

761 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA9

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXEA9K3H40I3L
5SGXEA9K3H40I3L
Intel 数据表

805 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA9

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGSMD4K2F40C2LN
5SGSMD4K2F40C2LN
Intel 数据表

901 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

13584 CLBS

现场可编程门阵列

360000

19456000

135840

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGSMD5H1F35I2N
5SGSMD5H1F35I2N
Intel 数据表

815 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGSMD5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

552

17260 CLBS

现场可编程门阵列

457000

39936000

172600

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGSMD5H1F35C1N
5SGSMD5H1F35C1N
Intel 数据表

251 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGSMD5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

552

17260 CLBS

现场可编程门阵列

457000

39936000

172600

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGSMD6N1F45C2N
5SGSMD6N1F45C2N
Intel 数据表

486 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGSMD6

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

840

22000 CLBS

现场可编程门阵列

583000

46080000

220000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准