Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
10CL080YF484I7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA			289	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)						1.2V																81264	2810880	5079					符合RoHS标准
10CL055YF484C6G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		321	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	484					1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	未说明		S-PBGA-B484							现场可编程门阵列	55856	2396160	3491		2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4SE530F43I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		1120	-40°C~100°C TJ	Tray	STRATIX® IV E	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm	30	EP4SE530	S-PBGA-B1760	976	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz	976		现场可编程门阵列	531200	28033024	21248		3.7mm	42.5mm	42.5mm	Non-RoHS Compliant
5SGSMD8K3F40I3LN	Intel	数据表	674 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGSMD8	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		696	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000	262400		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSMD8K3F40C2LN	Intel	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGSMD8	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		696	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000	262400		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSMD8K2F40C2LN	Intel	数据表	815 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGSMD8	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		696	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000	262400		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSMD8N3F45C2LN	Intel	数据表	947 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGSMD8	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		840	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000	262400		3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD8K2F40I3LN	Intel	数据表	927 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGSMD8	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		696	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000	262400		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA9N2F45I2L	Intel	数据表	473 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA9	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000	317000		3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD4K1F40C2LN	Intel	数据表	104 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGSMD4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		696	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000	135840		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEABN3F45C2L	Intel	数据表	952 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEAB	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000	359200		3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA9N2F45C2L	Intel	数据表	697 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA9	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000	317000		3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5AGXFB3H4F35I3G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX		活跃	3 (168 Hours)						1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL		1.15V	1mm			S-PBGA-B1152						13688 CLBS	现场可编程门阵列	362000	19822592	17110	13688	2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEABK2H40C2L	Intel	数据表	926 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEAB	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000	359200		3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP3SL340H1152C4LN	Intel	数据表	356 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		EP3SL340	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz	744		现场可编程门阵列	337500	18822144	13500		3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX115S1F45I1SG	Intel	数据表	1035 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		624	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			S-PBGA-B1932							现场可编程门阵列	1150000	68857856	427200		3.65mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10AX066N3F40E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517-FCBGA (40x40)	588	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V																660000	49610752	250540					符合RoHS标准
EP3SL340H1152C4N	Intel	数据表	571 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		EP3SL340	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz	744		现场可编程门阵列	337500	18822144	13500		3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX032H4F34I3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		384	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.9V		384		现场可编程门阵列	320000	21040128	119900		3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEB5R3F40C2N	Intel	数据表	260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	2A (4 Weeks)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			S-PBGA-B1517	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000	185000		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMB5R3F43C4N	Intel	数据表	394 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMB5	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000	185000		3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5SGXEB5R3F40C4N	Intel	数据表	701 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	2A (4 Weeks)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			S-PBGA-B1517	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000	185000		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP2AGZ300FF35C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		554	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GZ	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明	EP2AGZ300	S-PBGA-B1152	554	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz	554		现场可编程门阵列	298000	18854912	11920		2.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGSMD4H3F35C2LN	Intel	数据表	183 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGSMD4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000	135840		3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEB5R3F40C3N	Intel	数据表	117 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	2A (4 Weeks)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			S-PBGA-B1517	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000	185000		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准