Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EPF8282ALC84-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	68	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	245	5V	1.27mm	compliant	40	EPF8282	S-PQCC-J84	68	不合格	3.33.3/55V			68		可加载 PLD	208		2500	26	REGISTERED			208	4	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	符合RoHS标准
EP4CGX50DF27I7N	Intel	数据表	34 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	310	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX50	S-PBGA-B672	310	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		310		现场可编程门阵列	49888	2562048		3118						2.6mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP2AGX190FF35I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	612	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX190	S-PBGA-B1152	612	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		612		现场可编程门阵列	181165	10177536		7612						2.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1K100QI208-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	-40°C~85°C TA	Tray	2000	ACEX-1K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K100	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.5 ns	147		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED					4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
5CEBA2F23C8N	Intel	数据表	544 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	224	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA2	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V			224		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434						2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2C35U484C8N	Intel	数据表	2271 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	322	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		322		现场可编程门阵列	33216	483840		2076						2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP1C20F400C7	Intel	数据表	850 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	400-BGA	YES	301	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	400		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1C20	S-PBGA-B400	301	不合格	1.51.5/3.3V	320MHz		301		现场可编程门阵列	20060	294912		2006						2.2mm	21mm	21mm	Non-RoHS Compliant
EP1S60F1020C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	773	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S60	S-PBGA-B1020	1018	不合格	1.51.5/3.3V			1018	6570 CLBS	现场可编程门阵列	57120	5215104		5712			6570			3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP2S60F1020C3N	Intel	数据表	1343 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES	718	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	6 (Time on Label)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S60	S-PBGA-B1020	710	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		718	24176 CLBS	现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		4.45 ns	24176			3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
10M04SCM153C8G	Intel	数据表	258 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	153-VFBGA	YES	112	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	153					2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B153								现场可编程门阵列	4000	193536		250									符合RoHS标准
5CEFA7F27I7N	Intel	数据表	2281 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	672				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA7	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V			336		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480						2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP3SE80F1152C4N	Intel	数据表	933 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	80000	6843392		3200						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CGXBC3B7F23C8N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	208	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXBC3	S-PBGA-B484	208	不合格	1.11.2/3.32.5V			208		现场可编程门阵列	31500	1381376		11900						2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CE15E22C6N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	81	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP4CE15	S-PQFP-G144	81	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		81		现场可编程门阵列	15408	516096		963			963			1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP2AGX95DF25C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	260	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	1mm		40	EP2AGX95	S-PBGA-B572	260	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		260		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747						2.2mm	25mm	25mm	符合RoHS标准
EP2S60F1020C5	Intel	数据表	207 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	718	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S60	S-PBGA-B1020	710	不合格	1.21.5/3.33.3V	640MHz		718	24176 CLBS	现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		5.962 ns	24176			3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP3C40F780I7	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	535	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C40	S-PBGA-B780	535	不合格		472.5MHz		535		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475						2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP3C25F256I7	Intel	数据表	2921 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	156	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C25	S-PBGA-B256	156	不合格		472.5MHz		156		现场可编程门阵列	24624	608256		1539						1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
10M08DCF256C8G	Intel	数据表	3882 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V			178		现场可编程门阵列	8000	387072		500									符合RoHS标准
EPF8452ALC84-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	68	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	锡铅			4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	220	5V	1.27mm		20	EPF8452	S-PQCC-J84	64	不合格	3.3/55V	385MHz		68		可加载 PLD	336		4000	42	REGISTERED			336	4	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	Non-RoHS Compliant
EP2C50F672C8	Intel	数据表	2648 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	450	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C50	S-PBGA-B672	434	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		450		现场可编程门阵列	50528	594432		3158						2.6mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5AGXFB3H4F40C5N	Intel	数据表	664 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES	704	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB3	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		704		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110				362730		2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EPF10K200SRC240-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	182	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K200	S-PQFP-G240	182	不合格	2.52.5/3.3V		0.3 ns	182		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED					4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP3C55U484C6N	Intel	数据表	2941 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	327	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C55	R-PBGA-B484	327	不合格		472.5MHz		327		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491						2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP4CGX15BF14C6N	Intel	数据表	664 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES	72	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	169		锡银铜		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX15	S-PBGA-B169	72	不合格	1.21.2/3.32.5V			72		现场可编程门阵列	14400	552960		900			900			1.55mm	14mm	14mm	符合RoHS标准