Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP4SGX230DF29C2X	Intel	数据表	760 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX230	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/31.52.5V			372		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120							Non-RoHS Compliant
EP4SGX290FH29C4	Intel	数据表	805 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	289	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX290	S-PBGA-B780	289	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		289		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648				3.4mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX360FH29C3	Intel	数据表	131 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	289	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX360	S-PBGA-B780	289	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		289		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144				3.4mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX15BF14C6	Intel	数据表	311 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES	72	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	169		锡铅	8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	1mm		30	EP4CGX15	S-PBGA-B169	72	不合格	1.21.2/3.32.5V			72		现场可编程门阵列	14400	552960		900		900		1.55mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
5SGXMA3K3F35C2N	Intel	数据表	332 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5AGXFB7H4F35I3G	Intel	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		544	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX		活跃	3 (168 Hours)					1.12V~1.18V																	现场可编程门阵列	504000	27695104		23780							符合RoHS标准
EPF10K100ABC356-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	274	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm		30	EPF10K100	S-PBGA-B356	274	不合格	2.5/3.33.3V		0.7 ns	274		可加载 PLD	4992	24576	158000	624	REGISTERED		4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP20K200EBC652-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BGA	YES	376	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	652		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1.27mm	compliant	40	EP20K200	S-PBGA-B652		不合格			1.58 ns			可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL		4	3.5mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EPF6024ABC256-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BBGA	YES	218	0°C~85°C TJ	Tray	FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm		30	EPF6024	S-PBGA-B256	218	不合格	2.5/3.33.3V	172MHz		218		可加载 PLD	1960		24000	196	MACROCELL		4	2.3mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP20K300EQC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	152	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm		30	EP20K300	S-PQFP-G240	144	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	3.06 ns	144		可加载 PLD	11520	147456	728000	1152	MACROCELL		4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEBBR2H43I3L	Intel	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEBB	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200				4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD6K3F40I3LN	Intel	数据表	414 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD6	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSED6K3F40I3LN	Intel	数据表	977 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSED6	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSMD5H2F35C1N	Intel	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			552	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGSMD6N2F45C2LN	Intel	数据表	895 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD6	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD6N2F45I3LN	Intel	数据表	957 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD6	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD6K1F40C2LN	Intel	数据表	787 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD6	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSMD6N1F45C2LN	Intel	数据表	326 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD6	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD5H3F35C2LN	Intel	数据表	557 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGSMD6N3F45C2LN	Intel	数据表	268 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD6	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSED6N3F45I3LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSED6	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD6K2F40I3LN	Intel	数据表	951 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD6	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSED6N2F45I3LN	Intel	数据表	737 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSED6	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA3H3F35I3L	Intel	数据表	173 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA3H2F35C2L	Intel	数据表	932 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准