对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP20K100EFC144-1
EP20K100EFC144-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-BGA

YES

93

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

235

1.8V

1mm

compliant

30

EP20K100

S-PBGA-B144

85

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

1.73 ns

85

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

1.7mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

10AX016C3U19I2SG
10AX016C3U19I2SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BFBGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B484

240

不合格

0.9V

240

现场可编程门阵列

160000

10086400

61510

3.25mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP4SE820F43C4
EP4SE820F43C4
Intel 数据表

170 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1120

0°C~85°C TJ

Tray

STRATIX® IV E

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SE820

S-PBGA-B1760

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

现场可编程门阵列

813050

34093056

32522

3.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

5SGXMA7K3F35C3
5SGXMA7K3F35C3
Intel 数据表

732 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA7H3F35C4
5SGXMA7H3F35C4
Intel 数据表

239 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP2C35U484C7
EP2C35U484C7
Intel 数据表

2852 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

322

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® II

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

0.8mm

30

EP2C35

S-PBGA-B484

306

不合格

1.21.5/3.33.3V

450MHz

322

现场可编程门阵列

33216

483840

2076

2.2mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

5SGXEA7N3F45I3L
5SGXEA7N3F45I3L
Intel 数据表

855 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP2A40B724I8
EP2A40B724I8
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

724-BBGA, FCBGA

724-BGA (35x35)

540

-40°C~100°C TJ

Tray

APEX II

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

EP2A40

38400

655360

3000000

3840

EPF6016ATI100-2N
EPF6016ATI100-2N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

81

-40°C~100°C TJ

Tray

FLEX 6000

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

ALSO CONFIGURABLE WITH 5V VCC

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

260

3.3V

0.5mm

compliant

40

EPF6016

S-PQFP-G100

不合格

153MHz

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

4

1.27mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

10M02DCV36C7G
10M02DCV36C7G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

36-UFBGA, WLCSP

YES

27

0°C~85°C TJ

Tray

MAX® 10

活跃

1 (Unlimited)

36

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.4mm

未说明

S-PBGA-B36

27

不合格

1.2V

27

现场可编程门阵列

2000

110592

125

符合RoHS标准

EP4CE22E22C8LN
EP4CE22E22C8LN
Intel 数据表

970 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

79

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

QUAD

鸥翼

260

1V

0.5mm

40

EP4CE22

S-PQFP-G144

79

不合格

11.2/3.32.5V

362MHz

79

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1.65mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

EP2AGX45CU17C4
EP2AGX45CU17C4
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

YES

156

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

358

3A991

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.8mm

EP2AGX45

S-PBGA-B358

156

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

156

现场可编程门阵列

42959

3517440

1805

Non-RoHS Compliant

10M16DAF484C7G
10M16DAF484C7G
Intel 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

320

0°C~85°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B484

320

不合格

1.2V

320

现场可编程门阵列

16000

562176

1000

符合RoHS标准

5SGXEA5K2F35I2L
5SGXEA5K2F35I2L
Intel 数据表

119 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP4SGX70HF35C4G
EP4SGX70HF35C4G
Intel 数据表

727 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

488

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

72600

7564880

2904

符合RoHS标准

5SGXMA7K3F35C4
5SGXMA7K3F35C4
Intel 数据表

907 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10M50DAF672C7G
10M50DAF672C7G
Intel 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BGA

YES

500

0°C~85°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

500

不合格

1.2V

500

现场可编程门阵列

50000

1677312

3125

符合RoHS标准

5SGSED6N1F45C2N
5SGSED6N1F45C2N
Intel 数据表

39 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGSED6

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

840

22000 CLBS

现场可编程门阵列

583000

46080000

220000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGSMD3H2F35I3L
5SGSMD3H2F35I3L
Intel 数据表

791 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

8900 CLBS

现场可编程门阵列

236000

13312000

89000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGSMD3H2F35C1N
5SGSMD3H2F35C1N
Intel 数据表

429 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGSMD3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

432

8900 CLBS

现场可编程门阵列

236000

13312000

89000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SEE9H40C2N
5SEE9H40C2N
Intel 数据表

301 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V E

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SEE9H40

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

696

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SEE9F45C2N
5SEE9F45C2N
Intel 数据表

179 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V E

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SEE9F45

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

840

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGTMC7K2F40C2N
5SGTMC7K2F40C2N
Intel 数据表

40 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GT

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

compliant

5SGTMC7

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234750

23472

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EPF10K200SFC484-1N
EPF10K200SFC484-1N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

369

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KS®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

2.5V

1mm

compliant

40

EPF10K200

S-PBGA-B484

369

不合格

2.52.5/3.3V

0.3 ns

369

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

2.1mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP20K30ETC144-1X
EP20K30ETC144-1X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

92

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

220

1.8V

0.5mm

30

EP20K30

S-PQFP-G144

84

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

1.91 ns

84

可加载 PLD

1200

24576

113000

120

MACROCELL

4

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant