品牌是'Intel' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | 逻辑块数量 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP20K100EFC144-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-BGA | YES | 93 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 235 | 1.8V | 1mm | compliant | 30 | EP20K100 | S-PBGA-B144 | 85 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 1.73 ns | 85 | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4 | 1.7mm | 13mm | 13mm | Non-RoHS Compliant | |||||||
![]() | 10AX016C3U19I2SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BFBGA | YES | 240 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 0.9V | 240 | 现场可编程门阵列 | 160000 | 10086400 | 61510 | 3.25mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | EP4SE820F43C4 | Intel | 数据表 | 170 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1120 | 0°C~85°C TJ | Tray | STRATIX® IV E | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SE820 | S-PBGA-B1760 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 现场可编程门阵列 | 813050 | 34093056 | 32522 | 3.7mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7K3F35C3 | Intel | 数据表 | 732 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7H3F35C4 | Intel | 数据表 | 239 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 552 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 552 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
![]() | EP2C35U484C7 | Intel | 数据表 | 2852 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 322 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 0.8mm | 30 | EP2C35 | S-PBGA-B484 | 306 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 450MHz | 322 | 现场可编程门阵列 | 33216 | 483840 | 2076 | 2.2mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||
![]() | 5SGXEA7N3F45I3L | Intel | 数据表 | 855 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEA7 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 840 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
![]() | EP2A40B724I8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 724-BBGA, FCBGA | 724-BGA (35x35) | 540 | -40°C~100°C TJ | Tray | APEX II | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.425V~1.575V | EP2A40 | 38400 | 655360 | 3000000 | 3840 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
EPF6016ATI100-2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 81 | -40°C~100°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | ALSO CONFIGURABLE WITH 5V VCC | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF6016 | S-PQFP-G100 | 不合格 | 153MHz | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 4 | 1.27mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
![]() | 10M02DCV36C7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 36-UFBGA, WLCSP | YES | 27 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 36 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.4mm | 未说明 | S-PBGA-B36 | 27 | 不合格 | 1.2V | 27 | 现场可编程门阵列 | 2000 | 110592 | 125 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
![]() | EP4CE22E22C8LN | Intel | 数据表 | 970 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 79 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1V | 0.5mm | 40 | EP4CE22 | S-PQFP-G144 | 79 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 362MHz | 79 | 现场可编程门阵列 | 22320 | 608256 | 1395 | 1.65mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
![]() | EP2AGX45CU17C4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 358-LFBGA, FCBGA | YES | 156 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 358 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.8mm | EP2AGX45 | S-PBGA-B358 | 156 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 156 | 现场可编程门阵列 | 42959 | 3517440 | 1805 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | 10M16DAF484C7G | Intel | 数据表 | 16 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 320 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 320 | 不合格 | 1.2V | 320 | 现场可编程门阵列 | 16000 | 562176 | 1000 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA5K2F35I2L | Intel | 数据表 | 119 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEA5 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 18500 CLBS | 现场可编程门阵列 | 490000 | 46080000 | 185000 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX70HF35C4G | Intel | 数据表 | 727 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | 72600 | 7564880 | 2904 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7K3F35C4 | Intel | 数据表 | 907 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
![]() | 10M50DAF672C7G | Intel | 数据表 | 16 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 500 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B672 | 500 | 不合格 | 1.2V | 500 | 现场可编程门阵列 | 50000 | 1677312 | 3125 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED6N1F45C2N | Intel | 数据表 | 39 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGSED6 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 840 | 22000 CLBS | 现场可编程门阵列 | 583000 | 46080000 | 220000 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD3H2F35I3L | Intel | 数据表 | 791 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGSMD3 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 8900 CLBS | 现场可编程门阵列 | 236000 | 13312000 | 89000 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD3H2F35C1N | Intel | 数据表 | 429 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGSMD3 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 432 | 8900 CLBS | 现场可编程门阵列 | 236000 | 13312000 | 89000 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | 5SEE9H40C2N | Intel | 数据表 | 301 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SEE9H40 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 696 | 31700 CLBS | 现场可编程门阵列 | 840000 | 53248000 | 317000 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | 5SEE9F45C2N | Intel | 数据表 | 179 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SEE9F45 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 840 | 31700 CLBS | 现场可编程门阵列 | 840000 | 53248000 | 317000 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | 5SGTMC7K2F40C2N | Intel | 数据表 | 40 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GT | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | compliant | 5SGTMC7 | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234750 | 23472 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | EPF10K200SFC484-1N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 369 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KS® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | compliant | 40 | EPF10K200 | S-PBGA-B484 | 369 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.3 ns | 369 | 可加载 PLD | 9984 | 98304 | 513000 | 1248 | MIXED | 2.1mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||
![]() | EP20K30ETC144-1X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 92 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.8V | 0.5mm | 30 | EP20K30 | S-PQFP-G144 | 84 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 1.91 ns | 84 | 可加载 PLD | 1200 | 24576 | 113000 | 120 | MACROCELL | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant |
EP20K100EFC144-1
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX016C3U19I2SG
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SE820F43C4
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA7K3F35C3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA7H3F35C4
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C35U484C7
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA7N3F45I3L
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2A40B724I8
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF6016ATI100-2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M02DCV36C7G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE22E22C8LN
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2AGX45CU17C4
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M16DAF484C7G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA5K2F35I2L
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX70HF35C4G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA7K3F35C4
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M50DAF672C7G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSED6N1F45C2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD3H2F35I3L
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD3H2F35C1N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SEE9H40C2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SEE9F45C2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGTMC7K2F40C2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K200SFC484-1N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K30ETC144-1X
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
