Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGXMA3H2F35C3N	Intel	数据表	679 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4SGX110FF35C3G	Intel	数据表	1412 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA			372	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX		活跃	3 (168 Hours)					0.87V~0.93V																		105600	9793536		4224						符合RoHS标准
5AGZME1H3F35C4N	Intel	数据表	772 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		414	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GZ	e1	活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGZME1	S-PBGA-B1152				670MHz				现场可编程门阵列	220000	15282176		10377			2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGSMD5K3F40C4N	Intel	数据表	711 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEB6R3F40C3	Intel	数据表	689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB6	S-PBGA-B1517	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEABK1H40C2N	Intel	数据表	71 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEAB	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEB5R2F40I3L	Intel	数据表	664 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB5	S-PBGA-B1517	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP2A70F1508C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA		1508-FBGA (30x30)	1060	0°C~85°C TJ	Tray	APEX II		Obsolete	3 (168 Hours)					1.425V~1.575V								EP2A70										67200	1146880	5250000	6720
EP4CGX150DF31C7	Intel	数据表	371 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES		475	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	896		锡铅	8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX150	S-PBGA-B896	475	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		475		现场可编程门阵列	149760	6635520		9360			2.4mm	31mm	31mm	Non-RoHS Compliant
5SGSMD3E3H29I3L	Intel	数据表	463 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000			3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SEEBF45C2N	Intel	数据表	738 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA		1932-FBGA, FC (45x45)	840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V E		活跃	3 (168 Hours)					0.87V~0.93V								5SEEBF45										952000	53248000		359250						符合RoHS标准
5SEE9H40I3L	Intel	数据表	242 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V E		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SEE9H40	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10CX150YF780E5G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		284	0°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780				0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明		S-PBGA-B780								现场可编程门阵列	150000	10907648		54770						符合RoHS标准
5SGSED8N2F45C2N	Intel	数据表	813 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSED8	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			840	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10M04SAM153I7G	Intel	数据表	1392 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	153-VFBGA	YES		112	-40°C~100°C TJ	Tray	MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	153			8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B153								现场可编程门阵列	4000	193536		250						符合RoHS标准
EP4CE15F17C8L	Intel	数据表	503 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		165	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE15	S-PBGA-B256	165	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		165		现场可编程门阵列	15408	516096		963		963	1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEABK3H40I3L	Intel	数据表	317 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEAB	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EPF10K30EFC256-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES		176	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K30	S-PBGA-B256	176	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	176		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED		2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K200SRC240-2X	Intel	数据表	194 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES		182	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K200	S-PQFP-G240	182	不合格	2.52.5/3.3V		0.6 ns	182		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED		4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
5SGSMD4E2H29I3L	Intel	数据表	849 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840			3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EPF10K200SFI672-2B	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		470	-40°C~85°C TA	Tray	FLEX-10KS®		Obsolete	3 (168 Hours)	672				2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL		2.5V	1mm				S-PBGA-B672					0.6 ns			可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED		2.6mm	27mm	27mm
5SGSED6N2F45C2LN	Intel	数据表	464 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSED6	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD4E2H29C1N	Intel	数据表	195 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B780	360	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			360	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840			3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP2A15B724C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	724-BBGA, FCBGA		724-BGA (35x35)	492	0°C~85°C TJ	Tray	APEX II		Obsolete	3 (168 Hours)					1.425V~1.575V								EP2A15										16640	425984	1900000	1664
5AGXBB5D4F40I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES		704	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB5	S-PBGA-B1517				622MHz				现场可编程门阵列	420000	23625728		19811			2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准