Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP2C5Q208I8N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES	142	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e3	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		40	EP2C5	S-PQFP-G208	134	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz	142		现场可编程门阵列	4608	119808	288	288	4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP3C55F484C7N	Intel	数据表	2190 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	327	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C55	R-PBGA-B484	327	不合格		472.5MHz	327		现场可编程门阵列	55856	2396160	3491		2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3C16Q240C8N	Intel	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	240-BFQFP	YES	160	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e3	活跃	3 (168 Hours)	240	3A991	MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		40	EP3C16	R-PQFP-G240	160	不合格		472.5MHz	160		现场可编程门阵列	15408	516096	963		4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP2C8Q208C8N	Intel	数据表	5689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES	138	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e3	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	哑光锡	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		40	EP2C8	S-PQFP-G208	130	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz	138		现场可编程门阵列	8256	165888	516	516	4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP4CE10F17I7N	Intel	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	179	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE10	S-PBGA-B256	179	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	179		现场可编程门阵列	10320	423936	645	645	1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP3C40F780C8N	Intel	数据表	2461 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	535	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3C40	R-PBGA-B780	535	不合格		472.5MHz	535		现场可编程门阵列	39600	1161216	2475		3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3C120F484I7N	Intel	数据表	2871 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	283	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C120	R-PBGA-B484	283	不合格		472.5MHz	283		现场可编程门阵列	119088	3981312	7443		2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2C5T144I8N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES	89	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e3	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP2C5	S-PQFP-G144	81	不合格	1.21.5/3.33.3V		89		现场可编程门阵列	4608	119808	288	288	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP3C10F256C8N	Intel	数据表	1080 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	182	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	EP3C10	R-PBGA-B256	182	不合格		472.5MHz	182		现场可编程门阵列	10320	423936	645		1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP3C16E144C8N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	84	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP3C16	R-PQFP-G144	84	不合格		472.5MHz	84		现场可编程门阵列	15408	516096	963		1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP4CE6F17C6N	Intel	数据表	37 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	179	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE6	S-PBGA-B256	179	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	179		现场可编程门阵列	6272	276480	392	392	1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP4CE55F23I7N	Intel	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	324	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE55	S-PBGA-B484	327	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	327		现场可编程门阵列	55856	2396160	3491		2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3C25F256C8N	Intel	数据表	2168 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	156	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C25	R-PBGA-B256	156	不合格		472.5MHz	156		现场可编程门阵列	24624	608256	1539		1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP4CE10E22C8N	Intel	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	91	0°C~85°C TJ	Tray	2014	Cyclone® IV E	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP4CE10	S-PQFP-G144	91	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	91		现场可编程门阵列	10320	423936	645	645	1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP4CE6F17C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	179	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE6	S-PBGA-B256	179	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	179		现场可编程门阵列	6272	276480	392	392	1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP4CE115F23I7N	Intel	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	280	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE115	S-PBGA-B484	283	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	283		现场可编程门阵列	114480	3981312	7155		2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CE40F29C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	532	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP4CE40	S-PBGA-B780	535	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	535		现场可编程门阵列	39600	1161216	2475		2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4CE30F29C8N	Intel	数据表	409 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	532	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡银铜	IT CAN ASO OPERATE AT 1.2V SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		40	EP4CE30	S-PBGA-B780	535	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	535		现场可编程门阵列	28848	608256	1803		2.6mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3C25Q240C8N	Intel	数据表	2466 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	240-BFQFP	YES	148	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e3	活跃	3 (168 Hours)	240	3A991	MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		40	EP3C25	R-PQFP-G240	148	不合格		472.5MHz	148		现场可编程门阵列	24624	608256	1539		4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP1C3T100C8N	Intel	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES	65	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn) - annealed		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm		30	EP1C3	S-PQFP-G100	104	不合格	1.51.5/3.3V	275MHz	104		现场可编程门阵列	2910	59904	291		1.2mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX15BF14I7N	Intel	数据表	736 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES	72	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	169		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX15	S-PBGA-B169	72	不合格	1.21.2/3.32.5V		72		现场可编程门阵列	14400	552960	900	900	1.55mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
5CEFA9F23I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	224	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA9	S-PBGA-B484	230	不合格	1.11.2/3.32.5V		230		现场可编程门阵列	301000	14251008	113560		2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP1C3T144C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	104	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm	compliant	40	EP1C3	S-PQFP-G144	104	不合格	1.51.5/3.3V	275MHz	104		现场可编程门阵列	2910	59904	291		1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP3C16F484C8N	Intel	数据表	319 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	346	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C16	R-PBGA-B484	346	不合格		472.5MHz	346		现场可编程门阵列	15408	516096	963		2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP1C4F324C8N	Intel	数据表	387 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES	249	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1C4	S-PBGA-B324	301	不合格	1.51.5/3.3V		301	442 CLBS	现场可编程门阵列	4000	78336	400	442	3.5mm	19mm	19mm	符合RoHS标准