品牌是'Intel' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | 逻辑块数量 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP4SGX360KF43C2 | Intel | 数据表 | 715 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 880 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX360 | S-PBGA-B1760 | 880 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 800MHz | 880 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.7mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
![]() | EP4CGX30CF19C7 | Intel | 数据表 | 981 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 324-LBGA | YES | 150 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CGX30 | S-PBGA-B324 | 150 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 150 | 现场可编程门阵列 | 29440 | 1105920 | 1840 | 1.55mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
![]() | EP4SGX530NF45C4 | Intel | 数据表 | 313 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 920 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP4SGX530 | S-PBGA-B1932 | 920 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 920 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.8mm | 45mm | 45mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX360FF35C2X | Intel | 数据表 | 639 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX360 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 800MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
![]() | EPF10K30EFC256-2X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | YES | 176 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | compliant | 30 | EPF10K30 | S-PBGA-B256 | 176 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.4 ns | 176 | 可加载 PLD | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | MIXED | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||
![]() | EP20K200CF484C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484-FBGA (23x23) | 376 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.71V~1.89V | EP20K200 | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEABK2H40I3L | Intel | 数据表 | 56 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEAB | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 35920 CLBS | 现场可编程门阵列 | 952000 | 53248000 | 359200 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | EP4SGX290FH29C3 | Intel | 数据表 | 580 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 289 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX290 | S-PBGA-B780 | 289 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 289 | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 3.4mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
![]() | EP4SGX290HF35C3 | Intel | 数据表 | 908 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX290 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 3.6mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
![]() | EP4SGX290FF35C4 | Intel | 数据表 | 829 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX290 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
![]() | EP4SGX360FH29C4 | Intel | 数据表 | 485 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 289 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX360 | S-PBGA-B780 | 289 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 289 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.4mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
![]() | 5SGXEA5N2F45C3N | Intel | 数据表 | 195 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEA5 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 840 | 18500 CLBS | 现场可编程门阵列 | 490000 | 46080000 | 185000 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | EP4SGX290FH29C2X | Intel | 数据表 | 373 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 289 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX290 | S-PBGA-B780 | 289 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 800MHz | 289 | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 3.4mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
![]() | EP4SGX290HF35C2 | Intel | 数据表 | 454 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX290 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 800MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 3.6mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
![]() | 5CGXFC9E7F31C8N | Intel | 数据表 | 457 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 480 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | 锡银铜 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CGXFC9 | S-PBGA-B896 | 480 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 480 | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 2mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
![]() | 5CGXBC9E7F35C8N | Intel | 数据表 | 677 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BGA | YES | 560 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 1.1V | 1mm | 5CGXBC9 | S-PBGA-B1152 | 560 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 560 | 11356 CLBS | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 2.4mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD4K2F40C3N | Intel | 数据表 | 50 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGSMD4 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 13584 CLBS | 现场可编程门阵列 | 360000 | 19456000 | 135840 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | 5SEE9F45I2L | Intel | 数据表 | 992 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V E | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SEE9F45 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 840 | 31700 CLBS | 现场可编程门阵列 | 840000 | 53248000 | 317000 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | 10M40DAF484C7G | Intel | 数据表 | 16 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 360 | 不合格 | 1.2V | 360 | 现场可编程门阵列 | 40000 | 1290240 | 2500 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | EP2AGX45CU17C6G | Intel | 数据表 | 2766 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 358-LFBGA, FCBGA | 358-UBGA, FC (17x17) | 156 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | 42959 | 3517440 | 1805 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2SGX90EF1152C5ES | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 558 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II GX | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2SGX90 | S-PBGA-B1152 | 不合格 | 4828 CLBS | 现场可编程门阵列 | 90960 | 4520448 | 4548 | 4828 | 3.5mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||
![]() | EP20K1500EFC33-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 808 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | compliant | 30 | EP20K1500 | S-PBGA-B1020 | 800 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 2.13 ns | 800 | 可加载 PLD | 51840 | 442368 | 2392000 | 5184 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||
![]() | 10AX066K3F35E2SG | Intel | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 396 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | 0.9V | 396 | 现场可编程门阵列 | 660000 | 49610752 | 250540 | 3.5mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | 10M50DCF484I7G | Intel | 数据表 | 2544 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 360 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 360 | 不合格 | 1.2V | 360 | 现场可编程门阵列 | 50000 | 1677312 | 3125 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | 5SGSED6K3F40C4N | Intel | 数据表 | 453 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGSED6 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 22000 CLBS | 现场可编程门阵列 | 583000 | 46080000 | 220000 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 |
EP4SGX360KF43C2
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CGX30CF19C7
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX530NF45C4
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX360FF35C2X
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K30EFC256-2X
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K200CF484C8
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEABK2H40I3L
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX290FH29C3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX290HF35C3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX290FF35C4
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX360FH29C4
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA5N2F45C3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX290FH29C2X
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX290HF35C2
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CGXFC9E7F31C8N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CGXBC9E7F35C8N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD4K2F40C3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SEE9F45I2L
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M40DAF484C7G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2AGX45CU17C6G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2SGX90EF1152C5ES
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K1500EFC33-2
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX066K3F35E2SG
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M50DCF484I7G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSED6K3F40C4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
