对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP4SGX360KF43C2
EP4SGX360KF43C2
Intel 数据表

715 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

880

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX360

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.91.2/31.52.5V

800MHz

880

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

3.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

EP4CGX30CF19C7
EP4CGX30CF19C7
Intel 数据表

981 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

324-LBGA

YES

150

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV GX

e0

活跃

3 (168 Hours)

324

锡铅

8542.39.00.01

1.16V~1.24V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP4CGX30

S-PBGA-B324

150

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

150

现场可编程门阵列

29440

1105920

1840

1.55mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

EP4SGX530NF45C4
EP4SGX530NF45C4
Intel 数据表

313 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

920

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP4SGX530

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.91.2/31.52.5V

920

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

3.8mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant

EP4SGX360FF35C2X
EP4SGX360FF35C2X
Intel 数据表

639 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX360

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.91.2/31.52.5V

800MHz

564

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K30EFC256-2X
EPF10K30EFC256-2X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

176

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

compliant

30

EPF10K30

S-PBGA-B256

176

不合格

2.52.5/3.3V

0.4 ns

176

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

EP20K200CF484C8
EP20K200CF484C8
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

484-FBGA (23x23)

376

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KC®

Obsolete

3 (168 Hours)

1.71V~1.89V

EP20K200

8320

106496

526000

832

5SGXEABK2H40I3L
5SGXEABK2H40I3L
Intel 数据表

56 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEAB

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP4SGX290FH29C3
EP4SGX290FH29C3
Intel 数据表

580 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

289

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX290

S-PBGA-B780

289

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

289

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

3.4mm

33mm

33mm

Non-RoHS Compliant

EP4SGX290HF35C3
EP4SGX290HF35C3
Intel 数据表

908 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX290

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

564

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

3.6mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP4SGX290FF35C4
EP4SGX290FF35C4
Intel 数据表

829 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX290

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

564

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP4SGX360FH29C4
EP4SGX360FH29C4
Intel 数据表

485 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

289

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX360

S-PBGA-B780

289

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

289

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

3.4mm

33mm

33mm

Non-RoHS Compliant

5SGXEA5N2F45C3N
5SGXEA5N2F45C3N
Intel 数据表

195 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP4SGX290FH29C2X
EP4SGX290FH29C2X
Intel 数据表

373 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

289

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX290

S-PBGA-B780

289

不合格

0.91.2/31.52.5V

800MHz

289

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

3.4mm

33mm

33mm

Non-RoHS Compliant

EP4SGX290HF35C2
EP4SGX290HF35C2
Intel 数据表

454 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SGX290

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.91.2/31.52.5V

800MHz

564

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

3.6mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

5CGXFC9E7F31C8N
5CGXFC9E7F31C8N
Intel 数据表

457 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

896-BGA

YES

480

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

896

锡银铜

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CGXFC9

S-PBGA-B896

480

不合格

1.11.2/3.32.5V

480

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

2mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

5CGXBC9E7F35C8N
5CGXBC9E7F35C8N
Intel 数据表

677 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BGA

YES

560

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

1.1V

1mm

5CGXBC9

S-PBGA-B1152

560

不合格

1.11.2/3.32.5V

560

11356 CLBS

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

2.4mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGSMD4K2F40C3N
5SGSMD4K2F40C3N
Intel 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

13584 CLBS

现场可编程门阵列

360000

19456000

135840

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SEE9F45I2L
5SEE9F45I2L
Intel 数据表

992 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V E

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SEE9F45

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

10M40DAF484C7G
10M40DAF484C7G
Intel 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

360

0°C~85°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B484

360

不合格

1.2V

360

现场可编程门阵列

40000

1290240

2500

符合RoHS标准

EP2AGX45CU17C6G
EP2AGX45CU17C6G
Intel 数据表

2766 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

358-UBGA, FC (17x17)

156

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

42959

3517440

1805

符合RoHS标准

EP2SGX90EF1152C5ES
EP2SGX90EF1152C5ES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

558

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® II GX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP2SGX90

S-PBGA-B1152

不合格

4828 CLBS

现场可编程门阵列

90960

4520448

4548

4828

3.5mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP20K1500EFC33-2
EP20K1500EFC33-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

808

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1mm

compliant

30

EP20K1500

S-PBGA-B1020

800

不合格

1.81.8/3.3V

2.13 ns

800

可加载 PLD

51840

442368

2392000

5184

MACROCELL

4

3.5mm

33mm

33mm

Non-RoHS Compliant

10AX066K3F35E2SG
10AX066K3F35E2SG
Intel 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

396

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

396

不合格

0.9V

396

现场可编程门阵列

660000

49610752

250540

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10M50DCF484I7G
10M50DCF484I7G
Intel 数据表

2544 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

360

-40°C~100°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B484

360

不合格

1.2V

360

现场可编程门阵列

50000

1677312

3125

符合RoHS标准

5SGSED6K3F40C4N
5SGSED6K3F40C4N
Intel 数据表

453 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSED6

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

22000 CLBS

现场可编程门阵列

583000

46080000

220000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准