对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

10AX027E3F27E2LG
10AX027E3F27E2LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

240

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

240

不合格

0.9V

240

现场可编程门阵列

270000

17870848

101620

3.25mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

EP4SE530F43C3NES
EP4SE530F43C3NES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1120

0°C~85°C TJ

Tray

STRATIX® IV E

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

compliant

40

EP4SE530

S-PBGA-B

不合格

717MHz

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

3.7mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

EP4SE530H35C2
EP4SE530H35C2
Intel 数据表

78 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

0°C~85°C TJ

Tray

STRATIX® IV E

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP4SE530

S-PBGA-B1152

744

不合格

0.91.2/31.52.5V

744

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

3.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

EP4CGX30BF14C6
EP4CGX30BF14C6
Intel 数据表

510 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

169-LBGA

YES

72

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV GX

e0

活跃

3 (168 Hours)

169

锡铅

8542.39.00.01

1.16V~1.24V

BOTTOM

BALL

235

1.2V

1mm

30

EP4CGX30

S-PBGA-B169

72

不合格

1.21.2/3.32.5V

72

现场可编程门阵列

29440

1105920

1840

1.55mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

5SGSMD8N3F45C3N
5SGSMD8N3F45C3N
Intel 数据表

161 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD8

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

26240 CLBS

现场可编程门阵列

695000

51200000

262400

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP4SGX530HH35C3
EP4SGX530HH35C3
Intel 数据表

106 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP4SGX530

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.91.2/31.52.5V

564

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

3.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

10M50DAF672I6G
10M50DAF672I6G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

500

-40°C~100°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

锡银铜

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

未说明

S-PBGA-B672

现场可编程门阵列

50000

1677312

3125

符合RoHS标准

EP4SGX110DF29C3
EP4SGX110DF29C3
Intel 数据表

554 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

372

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX110

S-PBGA-B780

372

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

372

现场可编程门阵列

105600

9793536

4224

3.3mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

5SGSMD4K3F40C3N
5SGSMD4K3F40C3N
Intel 数据表

862 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

13584 CLBS

现场可编程门阵列

360000

19456000

135840

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

10M40SAE144I7G
10M40SAE144I7G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

101

-40°C~100°C TJ

Tray

MAX® 10

活跃

3 (168 Hours)

144

2.85V~3.465V

QUAD

鸥翼

未说明

未说明

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

40000

1290240

2500

符合RoHS标准

EP4SGX360NF45C4
EP4SGX360NF45C4
Intel 数据表

507 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

920

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX360

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

920

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

3.8mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant

EP4SGX530KF43C3
EP4SGX530KF43C3
Intel 数据表

493 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

880

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX530

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

880

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

3.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

5SGXMA7K3F35C4N
5SGXMA7K3F35C4N
Intel 数据表

476 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX115S2F45I2SGES
10AX115S2F45I2SGES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

624

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

Discontinued

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

S-PBGA-B1932

现场可编程门阵列

1150000

68857856

427200

3.65mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXMA3E1H29C1N
5SGXMA3E1H29C1N
Intel 数据表

106 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

360

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

EP20K200RC240-1X
EP20K200RC240-1X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240-RQFP (32x32)

174

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20K®

Obsolete

3 (168 Hours)

2.375V~2.625V

EP20K200

8320

106496

526000

832

EP2AGX65CU17C4G
EP2AGX65CU17C4G
Intel 数据表

2215 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

358-UBGA, FC (17x17)

156

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

60214

5371904

2530

符合RoHS标准

EP20K600EFC672-1N
EP20K600EFC672-1N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

508

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

245

1.8V

1mm

compliant

40

EP20K600

S-PBGA-B672

500

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

1.57 ns

500

可加载 PLD

24320

311296

1537000

2432

MACROCELL

4

3.5mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

EP20K1500EBC652-2
EP20K1500EBC652-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

652-BGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

652

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1.27mm

compliant

30

EP20K1500

S-PBGA-B652

480

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

2.13 ns

480

可加载 PLD

51840

442368

2392000

5184

MACROCELL

4

3.5mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant

EP4CE75F23C8LN
EP4CE75F23C8LN
Intel 数据表

218 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

292

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

260

1V

1mm

40

EP4CE75

S-PBGA-B484

295

不合格

11.2/3.32.5V

362MHz

295

现场可编程门阵列

75408

2810880

4713

2.4mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EPF10K100ABC600-1
EPF10K100ABC600-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

600-BGA

YES

406

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

600

3A991

锡铅

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

220

3.3V

1.27mm

compliant

30

EPF10K100

S-PBGA-B600

406

不合格

2.5/3.33.3V

0.6 ns

406

可加载 PLD

4992

24576

158000

624

REGISTERED

4

1.93mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant

EP4CE115F23I8L
EP4CE115F23I8L
Intel 数据表

965 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

280

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

220

1V

1mm

30

EP4CE115

S-PBGA-B484

283

不合格

11.2/3.32.5V

362MHz

283

现场可编程门阵列

114480

3981312

7155

2.4mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

EP4CE115F29C9LN
EP4CE115F29C9LN
Intel 数据表

46 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

528

0°C~85°C TJ

Tray

2016

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

40

EP4CE115

S-PBGA-B780

531

不合格

11.2/3.32.5V

265MHz

531

现场可编程门阵列

114480

3981312

7155

2.4mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP4CE115F23C8L
EP4CE115F23C8L
Intel 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

280

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

220

1V

1mm

30

EP4CE115

S-PBGA-B484

283

不合格

11.2/3.32.5V

362MHz

283

现场可编程门阵列

114480

3981312

7155

2.4mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

10AX115H3F34I2SGE2
10AX115H3F34I2SGE2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

504

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

Discontinued

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

S-PBGA-B1152

42720 CLBS

现场可编程门阵列

1150000

68857856

427200

3.35mm

35mm

35mm

符合RoHS标准