Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
10AX115N4F45I3SGE2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		768	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1932							42720 CLBS	现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200			3.5mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10AX115N3F45I2SGE2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		768	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1932							42720 CLBS	现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200			3.5mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10AX115H4F34I3SGE2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		504	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1152							42720 CLBS	现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200			3.35mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP20K60EBC356-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES		196	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K60	S-PBGA-B356	188	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.41 ns	188		可加载 PLD		32768	162000	2560	MACROCELL	4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP20K160EQC240-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES		175	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K160	S-PQFP-G240	167	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.55 ns	167		可加载 PLD	6400	81920	404000	640	MACROCELL	4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP20K400BC652-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BGA	YES		502	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EP20K400	S-PBGA-B652	496	不合格	2.52.5/3.3V		3.1 ns	496		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664	MACROCELL	4	3.5mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP20K60EFC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-BGA	YES		93	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	235	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K60	S-PBGA-B144	85	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.72 ns	85		可加载 PLD		32768	162000	2560	MACROCELL	4	1.7mm	13mm	13mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K200SFC484-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		369	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KS®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EPF10K200	S-PBGA-B484	369	不合格	2.52.5/3.3V		0.6 ns	369		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED		2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EPF6016ATI144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		117	-40°C~100°C TJ	Tray	FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm	compliant	30	EPF6016	S-PQFP-G144	117	不合格	2.5/3.33.3V	133MHz		117		可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL	4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP20K100EQC208-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		151	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K100	S-PQFP-G208	143	不合格	1.81.8/3.3V		1.73 ns	143		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL	4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP20K300EQC240-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES		152	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K300	S-PQFP-G240	144	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.68 ns	144		可加载 PLD	11520	147456	728000	1152	MACROCELL	4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
5SGSMD5K2F40C2L	Intel	数据表	227 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSMD4K2F40I2L	Intel	数据表	321 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EPF10K70RC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES		189	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K70	S-PQFP-G240	354	不合格	3.3/55V		0.4 ns	358		可加载 PLD	3744	18432	118000	468	REGISTERED	4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
5SGSMD5H1F35C2L	Intel	数据表	735 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF10K130EFC672-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		413	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K130	S-PBGA-B672	413	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	413		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED		2.1mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP1S80F1020I7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES		773	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V	1mm	compliant	未说明	EP1S80	S-PBGA-B1020	1238	不合格	1.51.5/3.3V			1238		现场可编程门阵列	79040	7427520		7904						Non-RoHS Compliant
5AGXFA7H4F35I3G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad		1152-FBGA (35x35)	544	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX		活跃	3 (168 Hours)						1.12V~1.18V																		242000	15470592		11460						符合RoHS标准
EP20K200EFI672-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA			376	-40°C~100°C TJ	Tray	APEX-20KE®		Obsolete	3 (168 Hours)						1.71V~1.89V								EP20K200										8320	106496	526000	832						Non-RoHS Compliant
5SGSED8N1F45C2L	Intel	数据表	346 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSED8	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP3SL200H780I4L	Intel	数据表	661 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000			3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGSED8N2F45C2L	Intel	数据表	997 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSED8	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10CX105YF780I5G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		284	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明		S-PBGA-B780								现场可编程门阵列	104000	8641536		38000						符合RoHS标准
EP4SGX530HH35C3NES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	compliant	40	EP4SGX530	S-PBGA-B		不合格		717MHz				现场可编程门阵列	531200	28033024		21248			3.8mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP2C50U484I8N	Intel	数据表	664 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		294	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		294		现场可编程门阵列	50528	594432		3158			2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准