对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑单元数

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP4SE530H40C2ES
EP4SE530H40C2ES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

976

0°C~85°C TJ

Tray

STRATIX® IV E

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

compliant

30

EP4SE530

S-PBGA-B

不合格

800MHz

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

3.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

EP3SL110F1152C3
EP3SL110F1152C3
Intel 数据表

941 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL110

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3V

717MHz

744

现场可编程门阵列

107500

4992000

4300

3.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGSMD5K2F40I3L
5SGSMD5K2F40I3L
Intel 数据表

173 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

现场可编程门阵列

457000

39936000

172600

3.9mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

10CL080YU484C6G
10CL080YU484C6G
Intel 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

289

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® 10 LP

活跃

3 (168 Hours)

1.2V

81264

2810880

5079

符合RoHS标准

EP4SE530F43C4
EP4SE530F43C4
Intel 数据表

247 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1120

0°C~85°C TJ

Tray

STRATIX® IV E

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP4SE530

S-PBGA-B1760

976

不合格

0.91.2/31.52.5V

976

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

3.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

5SGSMD6N3F45C4N
5SGSMD6N3F45C4N
Intel 数据表

461 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD6

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

22000 CLBS

现场可编程门阵列

583000

46080000

220000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXEBBR2H43I2LN
5SGXEBBR2H43I2LN
Intel 数据表

309 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEBB

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

4mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXMA3H2F35C1N
5SGXMA3H2F35C1N
Intel 数据表

427 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

432

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP2A15B724C8
EP2A15B724C8
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

724-BBGA, FCBGA

724-BGA (35x35)

492

0°C~85°C TJ

Tray

APEX II

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

EP2A15

16640

425984

1900000

1664

5SGXMA3E3H29C2LN
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel 数据表

879 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

360

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

10AX022E4F27I3LG
10AX022E4F27I3LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

240

不合格

0.9V

240

现场可编程门阵列

220000

13752320

80330

3.25mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

5SGXMA3H1F35C2LN
5SGXMA3H1F35C2LN
Intel 数据表

807 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA7K3F40C2L
5SGXEA7K3F40C2L
Intel 数据表

73 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5AGZME1H3F35I4N
5AGZME1H3F35I4N
Intel 数据表

214 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

414

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GZ

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

5AGZME1

现场可编程门阵列

220000

15282176

10377

符合RoHS标准

5SGXEA5K2F35I3L
5SGXEA5K2F35I3L
Intel 数据表

747 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA5K2F35C2L
5SGXEA5K2F35C2L
Intel 数据表

405 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEBBR3H43I3LN
5SGXEBBR3H43I3LN
Intel 数据表

8 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEBB

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

4mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5AGXBB3D4F40C5N
5AGXBB3D4F40C5N
Intel 数据表

928 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

704

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXBB3

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

704

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

2.7mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP4CE115F23C7
EP4CE115F23C7
Intel 数据表

196 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

280

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP4CE115

S-PBGA-B484

283

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

283

现场可编程门阵列

114480

3981312

7155

2.4mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP1K10TC144-2
EP1K10TC144-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

92

0°C~70°C TA

Tray

2000

ACEX-1K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

220

2.5V

0.5mm

30

EP1K10

S-PQFP-G144

92

不合格

2.52.5/3.3V

37.5MHz

0.5 ns

92

可加载 PLD

576

12288

56000

72

MIXED

576

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

5SGXMA5K2F35I2LN
5SGXMA5K2F35I2LN
Intel 数据表

748 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA5

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP3CLS150F484C8
EP3CLS150F484C8
Intel 数据表

286 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

210

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

EP3CLS150

S-PBGA-B484

210

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

210

现场可编程门阵列

150848

6137856

9428

2.4mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

EP3CLS150F484C7N
EP3CLS150F484C7N
Intel 数据表

317 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

210

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP3CLS150

S-PBGA-B484

210

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

210

现场可编程门阵列

150848

6137856

9428

2.15mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

10AX016E4F27I3LG
10AX016E4F27I3LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

240

不合格

0.9V

240

现场可编程门阵列

160000

10086400

61510

3.25mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

EP3CLS150F484C8N
EP3CLS150F484C8N
Intel 数据表

836 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

210

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP3CLS150

S-PBGA-B484

210

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

210

现场可编程门阵列

150848

6137856

9428

2.15mm

23mm

23mm

符合RoHS标准