Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP2AGX65DF29C4N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	364	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX65	S-PBGA-B780	364	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		364		现场可编程门阵列	60214	5371904		2530					2.7mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP20K600EFC33-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	588	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K600	S-PBGA-B1020	580	不合格	1.81.8/3.3V		2.25 ns	580		可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432	MACROCELL			4	3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
10M04DCU324I7G	Intel	数据表	4045 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	246	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B324	246	不合格	1.2V			246		现场可编程门阵列	4000	193536		250								符合RoHS标准
EPF10K30EQC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V		0.6 ns	147		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED				4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP3C10E144C7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	94	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.4mm		30	EP3C10	S-PQFP-G144	94	不合格		472.5MHz		94		现场可编程门阵列	10320	423936		645					1.65mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP2C35F484C6N	Intel	数据表	9000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	322	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格	1.21.5/3.33.3V	500MHz		322		现场可编程门阵列	33216	483840		2076					2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2C70F672C7N	Intel	数据表	2711 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	422	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C70	S-PBGA-B672	406	不合格	1.21.5/3.33.3V	450MHz		422		现场可编程门阵列	68416	1152000		4276					2.6mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP1C20F324I7N	Intel	数据表	138 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES	233	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm	compliant	30	EP1C20	S-PBGA-B324	233	不合格	1.51.5/3.3V	320MHz		301		现场可编程门阵列	20060	294912		2006					2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5AGXBA5D4F31C4N	Intel	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA5	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		384		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962					2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP1C6T144C6N	Intel	数据表	290 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	98	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm	compliant	40	EP1C6	S-PQFP-G144	98	不合格	1.51.5/3.3V	405MHz		185		现场可编程门阵列	5980	92160		598					1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
5CGTFD7D5F27C7N	Intel	数据表	2550 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GT	e1	活跃	3 (168 Hours)	627		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGTFD7	S-PBGA-B627	336	不合格	1.11.2/3.32.5V			336	5648 CLBS	现场可编程门阵列	149500	7880704		56480					2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP2C20F256C8N	Intel	数据表	97 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	152	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	EP2C20	S-PBGA-B256	136	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		152		现场可编程门阵列	18752	239616		1172					1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EPF10K130EFI484-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	369	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484		TIN/LEAD (SN63PB37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K130	S-PBGA-B484	369	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	369		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED				2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
10AX048E4F29E3SG	Intel	数据表	7198 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	360	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	360	不合格	0.9V			360		现场可编程门阵列	480000	5664768		183590					3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10M08SAU169C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES	130	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	169				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B169								现场可编程门阵列	8000	387072		500								符合RoHS标准
EP1AGX60EF1152C6N	Intel	数据表	538 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	514	0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX60	S-PBGA-B1152	514	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		514		现场可编程门阵列	60100	2528640		3005					3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4CGX150DF31C7N	Intel	数据表	2118 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	475	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		锡银铜		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX150	S-PBGA-B896	475	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		475		现场可编程门阵列	149760	6635520		9360					2.4mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5AGTMD3G3F31I5N	Intel	数据表	174 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGTMD3	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		384		现场可编程门阵列	242000	19822592		17110			362000		2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP1C12F256C8	Intel	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES	185	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1C12	S-PBGA-B256	249	不合格	1.51.5/3.3V	275MHz		249		现场可编程门阵列	12060	239616		1206					2.2mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP2C5F256C8	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	158	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C5	S-PBGA-B256	150	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		158		现场可编程门阵列	4608	119808		288		288			1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP1K10TC100-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES	66	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	235	2.5V	0.5mm		30	EP1K10	S-PQFP-G100	66	不合格	2.52.5/3.3V		0.7 ns	66		可加载 PLD	576	12288	56000	72	MIXED		576		1.27mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
EP1K100FC484-2	Intel	数据表	52 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	333	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP1K100	S-PBGA-B484	333	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.5 ns	333		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED				2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP1SGX25DF672C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	455	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX25	S-PBGA-B672	455	不合格	1.51.5/3.3V			455	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566		2852			3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP1C3T100I7	Intel	数据表	185 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES	65	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	235	1.5V	0.5mm		30	EP1C3	S-PQFP-G100	104	不合格	1.51.5/3.3V	320MHz		104		现场可编程门阵列	2910	59904		291					1.2mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE15F23C9LN	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	343	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE15	S-PBGA-B484	346	不合格	11.2/3.32.5V	265MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096		963		963			2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准