对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EPF10K50SFC484-1N
EPF10K50SFC484-1N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

220

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KS®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

2.5V

1mm

compliant

40

EPF10K50

S-PBGA-B484

254

不合格

2.52.5/3.3V

0.3 ns

254

254 I/O

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2.1mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EPF10K50SQC240-2X
EPF10K50SQC240-2X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

189

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

220

2.5V

0.5mm

compliant

30

EPF10K50

S-PQFP-G240

189

不合格

2.52.5/3.3V

0.4 ns

189

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

10AX016E4F27I3SG
10AX016E4F27I3SG
Intel 数据表

1120 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

240

不合格

0.9V

240

现场可编程门阵列

160000

10086400

61510

3.25mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

5SGSMD8N2F45C2N
5SGSMD8N2F45C2N
Intel 数据表

413 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGSMD8

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

840

26240 CLBS

现场可编程门阵列

695000

51200000

262400

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP2AGX260EF29I5G
EP2AGX260EF29I5G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

372

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria II GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

244188

12038144

10260

符合RoHS标准

10M50SCE144A7G
10M50SCE144A7G
Intel 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

101

-40°C~125°C TJ

Tray

MAX® 10

活跃

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

2.85V~3.465V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5mm

未说明

S-PQFP-G144

101

不合格

3/3.3V

101

现场可编程门阵列

50000

1677312

3125

符合RoHS标准

5CEFA5U19C6N
5CEFA5U19C6N
Intel 数据表

840 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

224

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

484

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CEFA5

S-PBGA-B484

238

不合格

1.11.2/3.32.5V

238

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

76500

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

5CGXBC9E7F31C8N
5CGXBC9E7F31C8N
Intel 数据表

901 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

896-BGA

YES

480

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

896

锡银铜

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CGXBC9

S-PBGA-B896

480

不合格

1.11.2/3.32.5V

480

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

2mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

5CGXFC9E7F35C8N
5CGXFC9E7F35C8N
Intel 数据表

474 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BGA

YES

560

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

1.1V

1mm

5CGXFC9

S-PBGA-B1152

560

不合格

1.11.2/3.32.5V

560

11356 CLBS

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

2.4mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP20K100EQC208-2X
EP20K100EQC208-2X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

151

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

220

1.8V

0.5mm

30

EP20K100

S-PQFP-G208

143

不合格

1.81.8/3.3V

2.02 ns

143

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

EP4CGX30BF14I7
EP4CGX30BF14I7
Intel 数据表

187 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

169-LBGA

YES

72

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® IV GX

e0

活跃

3 (168 Hours)

169

锡铅

8542.39.00.01

1.16V~1.24V

BOTTOM

BALL

235

1.2V

1mm

30

EP4CGX30

S-PBGA-B169

72

不合格

1.21.2/3.32.5V

72

现场可编程门阵列

29440

1105920

1840

1.55mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

EP20K200EQC208-2
EP20K200EQC208-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

136

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

220

1.8V

0.5mm

compliant

30

EP20K200

S-PQFP-G208

128

不合格

1.81.8/3.3V

1.97 ns

128

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

4

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

5SGXEA9K2H40C2L
5SGXEA9K2H40C2L
Intel 数据表

969 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA9

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGSMD3H2F35C2L
5SGSMD3H2F35C2L
Intel 数据表

910 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

8900 CLBS

现场可编程门阵列

236000

13312000

89000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMABK2H40C2N
5SGXMABK2H40C2N
Intel 数据表

106 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMAB

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

696

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXMABN1F45C2N
5SGXMABN1F45C2N
Intel 数据表

910 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMAB

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

840

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

10AX057K2F35E1SG
10AX057K2F35E1SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

492

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

Discontinued

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

396

不合格

0.9V

396

现场可编程门阵列

570000

42082304

217080

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGSMD4E1H29I2N
5SGSMD4E1H29I2N
Intel 数据表

753 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGSMD4

S-PBGA-B780

360

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

360

13584 CLBS

现场可编程门阵列

360000

19456000

135840

3.6mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

5SGSMD4E2H29I2LN
5SGSMD4E2H29I2LN
Intel 数据表

331 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD4

S-PBGA-B780

360

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

360

13584 CLBS

现场可编程门阵列

360000

19456000

135840

3.6mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

EP1S20B672C6
EP1S20B672C6
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

426

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1.27mm

compliant

30

EP1S20

S-PBGA-B672

586

不合格

1.51.5/3.3V

586

2132 CLBS

现场可编程门阵列

18460

1669248

1846

2132

3.5mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

10AX090N2F45E1SG
10AX090N2F45E1SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

768

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1932

768

不合格

0.9V

768

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.65mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP3SL110F1152I4L
EP3SL110F1152I4L
Intel 数据表

964 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL110

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3V

717MHz

744

现场可编程门阵列

107500

4992000

4300

3.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX090N2F40E1SG
10AX090N2F40E1SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.9V

600

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EPF10K50VBC356-3N
EPF10K50VBC356-3N
Intel 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

274

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10K®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

356

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

245

3.3V

1.27mm

compliant

40

EPF10K50

S-PBGA-B356

274

不合格

3.3V

0.5 ns

274

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

4

1.63mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP2AGZ300FH29I4N
EP2AGZ300FH29I4N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

281

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria II GZ

活跃

3 (168 Hours)

780

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP2AGZ300

S-PBGA-B780

281

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

281

现场可编程门阵列

298000

18854912

11920

符合RoHS标准