品牌是'Intel' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP2AGZ300FH29I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 281 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria II GZ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP2AGZ300 | S-PBGA-B780 | 281 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 281 | 现场可编程门阵列 | 298000 | 18854912 | 11920 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMA5G4F35C4G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 544 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.07V~1.13V | 190000 | 13284352 | 8962 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SL150F780C4L | Intel | 数据表 | 750 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL150 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 142500 | 6543360 | 5700 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
![]() | EPF10K100AFC484-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 369 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KA® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 220 | 3.3V | 1mm | compliant | 30 | EPF10K100 | S-PBGA-B484 | 406 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 80MHz | 0.8 ns | 406 | 可加载 PLD | 4992 | 24576 | 158000 | 624 | REGISTERED | 4 | 2.1mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||
![]() | 5SGXEA3K2F40C2L | Intel | 数据表 | 797 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEA3 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 12830 CLBS | 现场可编程门阵列 | 340000 | 19456000 | 128300 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | 10M16DCF256A7G | Intel | 数据表 | 16 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 178 | -40°C~125°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B256 | 178 | 不合格 | 1.2V | 178 | 现场可编程门阵列 | 16000 | 562176 | 1000 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | 10M40DAF256I6G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 178 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 未说明 | S-PBGA-B256 | 现场可编程门阵列 | 40000 | 1290240 | 2500 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA3K2F35I3L | Intel | 数据表 | 756 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEA3 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 12830 CLBS | 现场可编程门阵列 | 340000 | 19456000 | 128300 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA3K2F35C2L | Intel | 数据表 | 738 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEA3 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 12830 CLBS | 现场可编程门阵列 | 340000 | 19456000 | 128300 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA5N3F45C2LN | Intel | 数据表 | 427 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMA5 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 840 | 18500 CLBS | 现场可编程门阵列 | 490000 | 46080000 | 185000 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | 5SGXEA5K3F35I3N | Intel | 数据表 | 709 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEA5 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 18500 CLBS | 现场可编程门阵列 | 490000 | 46080000 | 185000 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA5K3F35I4N | Intel | 数据表 | 946 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMA5 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 18500 CLBS | 现场可编程门阵列 | 490000 | 46080000 | 185000 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB6R3F40I4N | Intel | 数据表 | 444 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 432 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 2A (4 Weeks) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | S-PBGA-B1517 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 22540 CLBS | 现场可编程门阵列 | 597000 | 53248000 | 225400 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB6R2F43C2N | Intel | 数据表 | 310 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXMB6 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 22540 CLBS | 现场可编程门阵列 | 597000 | 53248000 | 225400 | 3.4mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
![]() | EP4CE30F29C9LN | Intel | 数据表 | 934 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 532 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 40 | EP4CE30 | S-PBGA-B780 | 535 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 265MHz | 535 | 现场可编程门阵列 | 28848 | 608256 | 1803 | 2.4mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||
![]() | 10AX048K4F35I3SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 396 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | 0.9V | 396 | 现场可编程门阵列 | 480000 | 5664768 | 183590 | 3.5mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | 5SGXMB5R2F40C3N | Intel | 数据表 | 317 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 432 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMB5 | S-PBGA-B1517 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 18500 CLBS | 现场可编程门阵列 | 490000 | 41984000 | 185000 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | 5SGXMB5R1F40C2N | Intel | 数据表 | 333 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 432 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXMB5 | S-PBGA-B1517 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 18500 CLBS | 现场可编程门阵列 | 490000 | 41984000 | 185000 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | 5SGXMA4K2F40C2LN | Intel | 数据表 | 146 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMA4 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 15850 CLBS | 现场可编程门阵列 | 420000 | 37888000 | 158500 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | 5SGXEB6R3F40C2LN | Intel | 数据表 | 911 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 432 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEB6 | S-PBGA-B1517 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 22540 CLBS | 现场可编程门阵列 | 597000 | 53248000 | 225400 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | 10AX032H3F35E2LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 384 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | 0.9V | 384 | 现场可编程门阵列 | 320000 | 21040128 | 119900 | 3.5mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | 10AX048E3F29E2LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 360 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.9V | 360 | 现场可编程门阵列 | 480000 | 5664768 | 183590 | 3.35mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
![]() | 5SGXEB6R2F43C2LN | Intel | 数据表 | 77 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEB6 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 22540 CLBS | 现场可编程门阵列 | 597000 | 53248000 | 225400 | 3.4mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | 5SGXMA4K2F35I3N | Intel | 数据表 | 269 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMA4 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 15850 CLBS | 现场可编程门阵列 | 420000 | 37888000 | 158500 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA4H1F35C2N | Intel | 数据表 | 513 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 552 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEA4 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 552 | 15850 CLBS | 现场可编程门阵列 | 420000 | 37888000 | 158500 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 |
EP2AGZ300FH29I4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXMA5G4F35C4G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SL150F780C4L
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K100AFC484-3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA3K2F40C2L
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M16DCF256A7G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M40DAF256I6G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA3K2F35I3L
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA3K2F35C2L
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA5N3F45C2LN
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA5K3F35I3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA5K3F35I4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEB6R3F40I4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE30F29C9LN
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMB5R1F40C2N
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEB6R3F40C2LN
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX032H3F35E2LG
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX048E3F29E2LG
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEB6R2F43C2LN
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA4K2F35I3N
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5SGXEA4H1F35C2N
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
