对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

5SGSED6K2F40I2L
5SGSED6K2F40I2L
Intel 数据表

932 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSED6

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

22000 CLBS

现场可编程门阵列

583000

46080000

220000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGSED6K3F40C2L
5SGSED6K3F40C2L
Intel 数据表

625 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSED6

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

22000 CLBS

现场可编程门阵列

583000

46080000

220000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP4CE40F29I8L
EP4CE40F29I8L
Intel 数据表

348 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

532

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

220

1V

1mm

30

EP4CE40

S-PBGA-B780

535

不合格

11.2/3.32.5V

362MHz

535

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

2.4mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

EP20K400CF672C8N
EP20K400CF672C8N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KC®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

245

1.8V

1mm

compliant

40

EP20K400

S-PBGA-B672

不合格

1.78 ns

可加载 PLD

16640

212992

1052000

1664

MACROCELL

4

3.5mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

EP4CE115F29I8L
EP4CE115F29I8L
Intel 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

528

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

220

1V

1mm

30

EP4CE115

S-PBGA-B780

531

不合格

11.2/3.32.5V

362MHz

531

现场可编程门阵列

114480

3981312

7155

2.4mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

5CEFA7F27I7
5CEFA7F27I7
Intel 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BGA

YES

336

-40°C~100°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

672

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

1.1V

1mm

S-PBGA-B672

336

不合格

1.11.2/3.32.5V

336

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

2mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

EP1K10TC144-1N
EP1K10TC144-1N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

92

0°C~70°C TA

Tray

ACEX-1K®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

compliant

40

EP1K10

S-PQFP-G144

92

不合格

2.52.5/3.3V

90MHz

0.4 ns

92

可加载 PLD

576

12288

56000

72

MIXED

576

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

EP1M120F484C6
EP1M120F484C6
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

303

0°C~85°C TJ

Tray

Mercury

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1mm

compliant

30

EP1M120

S-PBGA-B484

303

不合格

1.5/3.31.8V

303

可加载 PLD

4800

49152

120000

480

MIXED

2.1mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

5AGXBB5D6F35C6N
5AGXBB5D6F35C6N
Intel 数据表

441 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

544

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXBB5

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.11.2/3.32.5V

500MHz

544

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

2.7mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP1S40F780C6
EP1S40F780C6
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

615

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1mm

compliant

30

EP1S40

S-PBGA-B780

822

不合格

1.51.5/3.3V

822

4697 CLBS

现场可编程门阵列

41250

3423744

4125

4697

3.5mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

10CL040YU484C6G
10CL040YU484C6G
Intel 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

325

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® 10 LP

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.2V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

2.05mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

10AX057H2F34E2LG
10AX057H2F34E2LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

492

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

492

不合格

0.9V

492

现场可编程门阵列

570000

42082304

217080

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX057H2F34E2SG
10AX057H2F34E2SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

492

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

492

不合格

0.9V

492

现场可编程门阵列

570000

42082304

217080

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX090H3F34E2SG
10AX090H3F34E2SG
Intel 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

504

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

504

不合格

0.9V

504

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX057H4F34I3LG
10AX057H4F34I3LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

492

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

492

不合格

0.9V

492

现场可编程门阵列

570000

42082304

217080

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX057H3F34E2LG
10AX057H3F34E2LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

492

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

492

不合格

0.9V

492

现场可编程门阵列

570000

42082304

217080

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX057H4F34E3LG
10AX057H4F34E3LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

492

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

492

不合格

0.9V

492

现场可编程门阵列

570000

42082304

217080

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX090H4F34I3LG
10AX090H4F34I3LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

504

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

504

不合格

0.9V

504

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP3SL200H780C4
EP3SL200H780C4
Intel 数据表

521 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL200

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

3.5mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

5AGXFB5H4F35I3
5AGXFB5H4F35I3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

544

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.12V~1.18V

BOTTOM

BALL

未说明

1.15V

1mm

未说明

5AGXFB5

S-PBGA-B1152

670MHz

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

2.7mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP2AGZ350FF35I4
EP2AGZ350FF35I4
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

554

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria II GZ

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

锡铅

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

未说明

EP2AGZ350

S-PBGA-B1152

554

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

554

现场可编程门阵列

348500

21270528

13940

符合RoHS标准

10AX090S4F45E3LG
10AX090S4F45E3LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

624

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1932

624

不合格

0.9V

624

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.65mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EPF81500ARC304-3
EPF81500ARC304-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

304-BFQFP

304-RQFP (40x40)

208

0°C~70°C TA

Tray

FLEX 8000

Obsolete

3 (168 Hours)

4.75V~5.25V

EPF81500

1296

16000

162

10AX115N2F45E1SG
10AX115N2F45E1SG
Intel 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

768

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1932

768

不合格

0.9V

768

现场可编程门阵列

1150000

68857856

427200

3.65mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

10AX115H3F34I2SG
10AX115H3F34I2SG
Intel 数据表

140 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

504

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

504

不合格

0.9V

504

现场可编程门阵列

1150000

68857856

427200

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准