对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

5SGXMA7H2F35C2
5SGXMA7H2F35C2
Intel 数据表

674 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA3E1H29C2LN
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel 数据表

880 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

360

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

5SGXMA3H2F35I3LN
5SGXMA3H2F35I3LN
Intel 数据表

848 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10M50DCF672C7G
10M50DCF672C7G
Intel 数据表

2592 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BGA

YES

500

0°C~85°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

500

不合格

1.2V

500

现场可编程门阵列

50000

1677312

3125

符合RoHS标准

5SGXMA3H2F35I2LN
5SGXMA3H2F35I2LN
Intel 数据表

998 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10M04DCU324I7P
10M04DCU324I7P
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

324-LFBGA

246

-40°C~100°C TJ

Tray

MAX® 10

活跃

3 (168 Hours)

1.15V~1.25V

现场可编程门阵列

4000

193536

250

符合RoHS标准

5SGXMA3H2F35I2N
5SGXMA3H2F35I2N
Intel 数据表

244 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

432

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP20K1500EBC652-1X
EP20K1500EBC652-1X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

652-BGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

652

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1.27mm

compliant

30

EP20K1500

S-PBGA-B652

480

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

1.84 ns

480

可加载 PLD

51840

442368

2392000

5184

MACROCELL

4

3.5mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant

5SGXEB9R3H43I3N
5SGXEB9R3H43I3N
Intel 数据表

152 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEB9

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

4mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP4CE55F23C9LN
EP4CE55F23C9LN
Intel 数据表

641 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

324

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

260

1V

1mm

40

EP4CE55

S-PBGA-B484

327

不合格

11.2/3.32.5V

265MHz

327

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

2.4mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP4CE55F23I8L
EP4CE55F23I8L
Intel 数据表

601 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

324

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

锡铅

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

220

1V

1mm

30

EP4CE55

S-PBGA-B484

327

不合格

11.2/3.32.5V

362MHz

327

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

2.4mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

EP20K100FC324-2N
EP20K100FC324-2N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

252

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20K®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

324

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

2.5V

1mm

compliant

40

EP20K100

S-PBGA-B324

246

不合格

2.52.5/3.3V

3 ns

246

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

3.5mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EPF10K100EBC356-2X
EPF10K100EBC356-2X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

274

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

356

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1.27mm

compliant

30

EPF10K100

S-PBGA-B356

274

不合格

2.52.5/3.3V

0.5 ns

274

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

1.63mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP20K160EQC208-1
EP20K160EQC208-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

143

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

220

1.8V

0.5mm

compliant

30

EP20K160

S-PQFP-G208

135

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

1.55 ns

135

可加载 PLD

6400

81920

404000

640

MACROCELL

4

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

EP20K300EQI240-2X
EP20K300EQI240-2X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

152

-40°C~100°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

220

1.8V

0.5mm

compliant

30

EP20K300

S-PQFP-G240

144

不合格

1.81.8/3.3V

2.29 ns

144

可加载 PLD

11520

147456

728000

1152

MACROCELL

4

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

EP3SL150F780C2
EP3SL150F780C2
Intel 数据表

98 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL150

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

800MHz

488

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EPF10K100EQC208-1N
EPF10K100EQC208-1N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

147

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

245

2.5V

0.5mm

compliant

40

EPF10K100

S-PQFP-G208

147

不合格

2.52.5/3.3V

0.4 ns

147

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

EPF6024AQC208-1N
EPF6024AQC208-1N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

171

0°C~85°C TJ

Tray

FLEX 6000

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.5mm

compliant

40

EPF6024

S-PQFP-G208

不合格

172MHz

可加载 PLD

1960

24000

196

MACROCELL

4

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

10AX115S4F45I3SGES
10AX115S4F45I3SGES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

624

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

Discontinued

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

S-PBGA-B1932

现场可编程门阵列

1150000

68857856

427200

3.65mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EPF10K50VQC240-2N
EPF10K50VQC240-2N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

189

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10K®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.5mm

compliant

40

EPF10K50

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3V

0.4 ns

189

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

4

4.1mm

32mm

32mm

符合RoHS标准

5SGSMD3E1H29C2L
5SGSMD3E1H29C2L
Intel 数据表

253 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

360

8900 CLBS

现场可编程门阵列

236000

13312000

89000

3.6mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

5SGSED6N1F45C2L
5SGSED6N1F45C2L
Intel 数据表

475 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSED6

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

22000 CLBS

现场可编程门阵列

583000

46080000

220000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

10AX057K4F35E3LG
10AX057K4F35E3LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

396

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

396

不合格

0.9V

396

现场可编程门阵列

570000

42082304

217080

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5AGXMB7G4F40I5
5AGXMB7G4F40I5
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

704

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXMB7

S-PBGA-B1517

622MHz

现场可编程门阵列

504000

27695104

23780

2.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

10AX022E4F27E3LG
10AX022E4F27E3LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

240

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

240

不合格

0.9V

240

现场可编程门阵列

220000

13752320

80330

3.25mm

27mm

27mm

符合RoHS标准