Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EPF10K50VBI356-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	274	-40°C~85°C TA	Tray	FLEX-10K®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	245	3.3V	1.27mm	compliant	40	EPF10K50	S-PBGA-B356	274	不合格	3.3V		0.5 ns	274		可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED	4	1.63mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP2AGX65DF29I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA		364	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria II GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)			锡铅		0.87V~0.93V			未说明				未说明	EP2AGX65									现场可编程门阵列	60214	5371904		2530						Non-RoHS Compliant
10AX115R2F40I2SGES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	342	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1517								现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX090R2F40I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	342	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1517								现场可编程门阵列	900000	59234304		339620			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSMD5H2F35I3L	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGSMD6N3F45C2N	Intel	数据表	762 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD6	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			840	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10CL080ZF780I8G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	423	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	780				1.0V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明		S-PBGA-B780								现场可编程门阵列	81264	2810880		5079			2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5SGSMD6N2F45C2N	Intel	数据表	205 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD6	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			840	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP20K300EQC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	120	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208		哑光锡	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼		1.8V	0.5mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格		160MHz			4 DEDICATED INPUTS, 120 I/O	可加载 PLD	11520	147456	728000	1152	MACROCELL	4	4.1mm	28mm	28mm
5SGXMA4K3F35I3	Intel	数据表	935 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA7N2F45C3	Intel	数据表	529 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXMABK2H40C3N	Intel	数据表	936 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMAB	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA9K2H40I3N	Intel	数据表	167 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA9	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEB6R2F40I3L	Intel	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB6	S-PBGA-B1517	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEB6R3F40I3L	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB6	S-PBGA-B1517	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMA7N3F45C3	Intel	数据表	505 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXMA3E3H29C4N	Intel	数据表	253 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	360	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300			3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP4SGX110HF35I3G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		488	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX		活跃	3 (168 Hours)					0.87V~0.93V																		105600	9793536		4224						符合RoHS标准
5SGXMA3E3H29I3N	Intel	数据表	507 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	360	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)	780				0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300			3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGXEA7N2F45I3	Intel	数据表	49 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA5H2F35I3	Intel	数据表	497 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEB9R1H43C2LN	Intel	数据表	889 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB9	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000			4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEB6R2F40I2L	Intel	数据表	941 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB6	S-PBGA-B1517	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEB6R2F40C2L	Intel	数据表	606 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB6	S-PBGA-B1517	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMABK3H40I4N	Intel	数据表	612 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMAB	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准