对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

5SGXMA9K3H40I3N
5SGXMA9K3H40I3N
Intel 数据表

207 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA9

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGSED8N3F45I3L
5SGSED8N3F45I3L
Intel 数据表

481 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSED8

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

26240 CLBS

现场可编程门阵列

695000

51200000

262400

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP2AGZ350FF35C3N
EP2AGZ350FF35C3N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

554

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GZ

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

EP2AGZ350

S-PBGA-B1152

554

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

500MHz

554

现场可编程门阵列

348500

21270528

13940

2.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP1C3T144A8N
EP1C3T144A8N
Intel 数据表

972 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

104

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone®

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

EP1C3

2910

59904

291

5SGSMD5K1F40C2L
5SGSMD5K1F40C2L
Intel 数据表

917 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

17260 CLBS

现场可编程门阵列

457000

39936000

172600

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP2AGZ225HF40C3N
EP2AGZ225HF40C3N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

734

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GZ

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

EP2AGZ225

S-PBGA-B1517

734

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

500MHz

734

现场可编程门阵列

224000

14248960

8960

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP4CE115F23C9L
EP4CE115F23C9L
Intel 数据表

363 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

280

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

220

1V

1mm

30

EP4CE115

S-PBGA-B484

283

不合格

11.2/3.32.5V

265MHz

283

现场可编程门阵列

114480

3981312

7155

2.4mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

EP20K60EBC356-1X
EP20K60EBC356-1X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

196

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

356

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1.27mm

compliant

30

EP20K60

S-PBGA-B356

188

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

1.72 ns

188

可加载 PLD

32768

162000

2560

MACROCELL

4

1.63mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K100EQC208-2X
EPF10K100EQC208-2X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

147

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

220

2.5V

0.5mm

compliant

30

EPF10K100

S-PQFP-G208

147

不合格

2.52.5/3.3V

140MHz

0.5 ns

147

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

EP1M120F484C7N
EP1M120F484C7N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

303

0°C~85°C TJ

Tray

Mercury

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

260

1.8V

1mm

compliant

40

EP1M120

S-PBGA-B484

不合格

可加载 PLD

4800

49152

120000

480

MIXED

2.1mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP1S20B672C7
EP1S20B672C7
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

426

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1.27mm

compliant

30

EP1S20

S-PBGA-B672

586

不合格

1.51.5/3.3V

586

2132 CLBS

现场可编程门阵列

18460

1669248

1846

2132

3.5mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K100EQC208-1X
EPF10K100EQC208-1X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

147

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

220

2.5V

0.5mm

compliant

30

EPF10K100

S-PQFP-G208

147

不合格

2.52.5/3.3V

0.4 ns

147

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

5SGXMA7K3F35C2N
5SGXMA7K3F35C2N
Intel 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA7H3F35C4N
5SGXMA7H3F35C4N
Intel 数据表

91 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP20K200RC240-3
EP20K200RC240-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240-RQFP (32x32)

174

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20K®

Obsolete

3 (168 Hours)

2.375V~2.625V

EP20K200

8320

106496

526000

832

5SGXMA7N2F45C2
5SGXMA7N2F45C2
Intel 数据表

629 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP20K200EFI484-2X
EP20K200EFI484-2X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

376

-40°C~100°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

TIN/LEAD (SN63PB37)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1mm

30

EP20K200

S-PBGA-B484

368

不合格

1.81.8/3.3V

1.97 ns

368

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

4

2.1mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

5SGXMA7N1F45I2N
5SGXMA7N1F45I2N
Intel 数据表

445 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

840

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXMA7N1F45C2LN
5SGXMA7N1F45C2LN
Intel 数据表

674 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

10AX115H3F34I2SGES
10AX115H3F34I2SGES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

504

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

Discontinued

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

S-PBGA-B1152

现场可编程门阵列

1150000

68857856

427200

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGSED8K2F40I3
5SGSED8K2F40I3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

不用于新设计

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSED8

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

26240 CLBS

现场可编程门阵列

695000

51200000

262400

3.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

5SGXEA7K2F40I3
5SGXEA7K2F40I3
Intel 数据表

702 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEABK3H40I3N
5SGXEABK3H40I3N
Intel 数据表

253 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEAB

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXMA7N3F40I3
5SGXMA7N3F40I3
Intel 数据表

891 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA7H3F35I3LN
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel 数据表

404 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准