对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP1K10FI256-2
EP1K10FI256-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

YES

136

-40°C~85°C TA

Tray

ACEX-1K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

30

EP1K10

S-PBGA-B256

136

不合格

2.52.5/3.3V

37.5MHz

0.5 ns

136

可加载 PLD

576

12288

56000

72

MIXED

576

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

EPF6024AQC208-1
EPF6024AQC208-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

171

0°C~85°C TJ

Tray

FLEX 6000

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

220

3.3V

0.5mm

compliant

30

EPF6024

S-PQFP-G208

171

不合格

2.5/3.33.3V

172MHz

171

可加载 PLD

1960

24000

196

MACROCELL

4

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

EP20K100FI324-2XV
EP20K100FI324-2XV
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

252

-40°C~100°C TJ

Tray

APEX-20K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

324

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

compliant

30

EP20K100

S-PBGA-B324

246

不合格

2.52.5/3.3V

3 ns

246

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

3.5mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

5SGXEA7N3F40C3N
5SGXEA7N3F40C3N
Intel 数据表

888 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEB6R3F43C4N
5SGXEB6R3F43C4N
Intel 数据表

973 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.4mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

5SGXEB6R3F40C2N
5SGXEB6R3F40C2N
Intel 数据表

293 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEB6

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMA7K1F35C2N
5SGXMA7K1F35C2N
Intel 数据表

450 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP4SGX230FF35C3ES
EP4SGX230FF35C3ES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX230

S-PBGA-B

不合格

717MHz

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

3.6mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K30AFC256-1
EPF10K30AFC256-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

191

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

220

3.3V

1mm

compliant

30

EPF10K30

S-PBGA-B256

246

不合格

2.5/3.33.3V

80MHz

0.6 ns

246

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

4

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

5SGXEB5R3F43C4N
5SGXEB5R3F43C4N
Intel 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

41984000

185000

3.4mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

5SGXMA7K3F35C3N
5SGXMA7K3F35C3N
Intel 数据表

758 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEB6R3F40C4N
5SGXEB6R3F40C4N
Intel 数据表

102 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEB6

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEB6R3F40C3N
5SGXEB6R3F40C3N
Intel 数据表

404 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEB6

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP3SL50F780C4G
EP3SL50F780C4G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA

488

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

活跃

3 (168 Hours)

0.86V~1.15V

47500

2184192

1900

符合RoHS标准

EP2SGX90EF1152C3ES
EP2SGX90EF1152C3ES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

558

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® II GX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP2SGX90

S-PBGA-B1152

不合格

4828 CLBS

现场可编程门阵列

90960

4520448

4548

4828

3.5mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

10AX057H2F34E1SG
10AX057H2F34E1SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

492

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

Discontinued

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

492

不合格

0.9V

492

现场可编程门阵列

570000

42082304

217080

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX066H2F34I2SG
10AX066H2F34I2SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

492

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

492

不合格

0.9V

492

现场可编程门阵列

660000

49610752

250540

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX057H1F34I1SG
10AX057H1F34I1SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

492

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

Discontinued

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

unknown

S-PBGA-B1152

现场可编程门阵列

570000

42082304

217080

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA7N1F40I2N
5SGXEA7N1F40I2N
Intel 数据表

782 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

600

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA3K1F40I2N
5SGXEA3K1F40I2N
Intel 数据表

528 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

696

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA3K1F35C1N
5SGXEA3K1F35C1N
Intel 数据表

60 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

432

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA4K2F35C2LN
5SGXMA4K2F35C2LN
Intel 数据表

486 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA5H3F35I3LN
5SGXMA5H3F35I3LN
Intel 数据表

570 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA5H3F35C2LN
5SGXMA5H3F35C2LN
Intel 数据表

585 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA4H2F35C1N
5SGXMA4H2F35C1N
Intel 数据表

219 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

552

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准