Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP4CE75F29I7N	Intel	数据表	515 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		426	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		429		现场可编程门阵列	75408	2810880		4713						2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP2C8T144I8	Intel	数据表	622 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES		85	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP2C8	S-PQFP-G144	77	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		85		现场可编程门阵列	8256	165888		516			516			1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX110CF23C8N	Intel	数据表	2487 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		270	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX110	S-PBGA-B484	270	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		270		现场可编程门阵列	109424	5621760		6839						2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP1C12Q240C8N	Intel	数据表	96 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP	YES		173	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	compliant	40	EP1C12	S-PQFP-G240	173	不合格	1.51.5/3.3V	275MHz		249		现场可编程门阵列	12060	239616		1206						4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP2AGX125EF35I5N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152-FBGA (35x35)	452	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX		Obsolete	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V								EP2AGX125										118143	8315904		4964									符合RoHS标准
EP4S100G2F40I1N	Intel	数据表	152 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		654	0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm		40	EP4S100G2	S-PBGA-B	654	不合格	0.951.2/31.52.5V			654		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120						3.8mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4CGX150DF27C8N	Intel	数据表	2243 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		393	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX150	S-PBGA-B672	393	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		393		现场可编程门阵列	149760	6635520		9360						2.4mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10M08SAU169A7G	Intel	数据表	1056 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES		130	-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	169					2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B169								现场可编程门阵列	8000	387072		500									符合RoHS标准
EP4CE10E22I8LN	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		91	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	260	1V	0.5mm		40	EP4CE10	S-PQFP-G144	91	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		91		现场可编程门阵列	10320	423936		645			645			1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP4CE30F23I8LN	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		328	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE30	S-PBGA-B484	331	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		331		现场可编程门阵列	28848	608256		1803						2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP20K100EFC324-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES		246	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K100	S-PBGA-B324	238	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.73 ns	238		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL				4	3.5mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
EP2S30F484I4	Intel	数据表	780 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		342	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S30	S-PBGA-B484	334	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		342	13552 CLBS	现场可编程门阵列	33880	1369728		1694		5.117 ns	13552			3.5mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K200SFC672-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		470	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K200	S-PBGA-B672	470	不合格	2.52.5/3.3V		0.6 ns	470		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED					2.1mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5CEBA9F23C8N	Intel	数据表	2947 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		224	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA9	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V			224		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560						2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP1AGX50DF1152C6N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		514	0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX50	S-PBGA-B1152	350	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		350		现场可编程门阵列	50160	2475072		2508						3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5AGXMA3D4F31I5N	Intel	数据表	248 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		416	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA3	S-PBGA-B896	416	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		416		现场可编程门阵列	156000	11746304		7362						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EPF8452ATC100-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES		78	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅			4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	235	5V	0.5mm	compliant	30	EPF8452	S-PQFP-G100	64	不合格	3.3/55V	385MHz		68		可加载 PLD	336		4000	42	REGISTERED			336	4	1.27mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGX45CU17C4N	Intel	数据表	119 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES		156	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	358	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	0.8mm		40	EP2AGX45	S-PBGA-B358	156	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		156		现场可编程门阵列	42959	3517440		1805						1.7mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP3C16F256C7N	Intel	数据表	1890 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		168	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格		472.5MHz		168		现场可编程门阵列	15408	516096		963						1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP4CGX150DF31I7N	Intel	数据表	2920 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES		475	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		锡银铜		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX150	S-PBGA-B896	475	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		475		现场可编程门阵列	149760	6635520		9360						2.4mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5CGXFC7D6F27I7N	Intel	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		336	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC7	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V			336		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480						2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP3SL340H1152I3N	Intel	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	337500	18822144		13500						3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP2C50F484I8	Intel	数据表	2565 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		294	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		20	EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		294		现场可编程门阵列	50528	594432		3158						2.6mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
10M40DAF484C8G	Intel	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B484	360	不合格	1.2V			360		现场可编程门阵列	40000	1290240		2500									符合RoHS标准
EPF10K130EQC240-1	Intel	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES		186	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K130	S-PQFP-G240	186	不合格	2.52.5/3.3V		0.3 ns	186		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED					4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant