Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGXMBBR2H43I2LN	Intel	数据表	467 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMBB	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200			4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXMB9R2H43I3N	Intel	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMB9	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000			4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXMBBR2H43I3N	Intel	数据表	636 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMBB	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200			4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10AX066N4F40I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		588	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1517	588	不合格	0.9V			588		现场可编程门阵列	660000	49610752		250540			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX115H2F34I1SG	Intel	数据表	67 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		504	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1152								现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200			3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMA9N3F45C2LN	Intel	数据表	660 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA9	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA9K2H40C2LN	Intel	数据表	471 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA9	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXMBBR3H43C2LN	Intel	数据表	38 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMBB	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200			4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXMABN1F45C2LN	Intel	数据表	576 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMAB	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA3K3F35C2L	Intel	数据表	757 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4SGX230FF35C3NES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	compliant	40	EP4SGX230	S-PBGA-B		不合格		717MHz				现场可编程门阵列	228000	17544192		9120			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP20K100FC324-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES		252	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EP20K100	S-PBGA-B324	246	不合格	2.52.5/3.3V		2.5 ns	246		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL	4	3.5mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
10M16DCF484C7G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BGA	YES		320	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B484	320	不合格	1.2V			320		现场可编程门阵列	16000	562176		1000						符合RoHS标准
EP3SL50F780C4L	Intel	数据表	748 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	47500	2184192		1900			3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP20K30EQC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP			125	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®		Obsolete	3 (168 Hours)						1.71V~1.89V								EP20K30										1200	24576	113000	120						Non-RoHS Compliant
EP20K600CB652C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KC®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30		S-PBGA-B652	480	不合格	1.81.8/3.3V		1.78 ns	480		可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432	MACROCELL	4	1.63mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL200F1152C4L	Intel	数据表	994 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000			3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AX032E2F27E1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672-FBGA (27x27)	240	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.98V																		320000	21040128		119900						符合RoHS标准
10AX032E2F27I1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672-FBGA (27x27)	240	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.98V																		320000	21040128		119900						符合RoHS标准
5AGXFB5K4F40I5G	Intel	数据表	2500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			704	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX		活跃	3 (168 Hours)						1.07V~1.13V																	现场可编程门阵列	420000	23625728		19811						符合RoHS标准
10AT115S2F45E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA			624	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GT		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V																		1150000	68857856		427200						符合RoHS标准
EPF81500ARC304-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	304-BFQFP		304-RQFP (40x40)	208	0°C~70°C TA	Tray	FLEX 8000		Obsolete	3 (168 Hours)						4.75V~5.25V								EPF81500										1296		16000	162
5SGXMA7N3F40C3	Intel	数据表	964 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSMD4H1F35C1N	Intel	数据表	635 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			432	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMA7K2F35I3LN	Intel	数据表	959 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准