Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGSED6K1F40C2LN	Intel	数据表	67 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSED6	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10CL010YM164C8G	Intel	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES	101	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	164					1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm		未说明		S-PBGA-B164								现场可编程门阵列	10320	423936		645		645		1.2mm	8mm	8mm	符合RoHS标准
5SGSMD8N2F45I2LN	Intel	数据表	916 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD8	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP3SL150F780C4	Intel	数据表	368 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	142500	6543360		5700				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP20K160EFC484-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	316	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K160	S-PBGA-B484	308	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.55 ns	308		可加载 PLD	6400	81920	404000	640	MACROCELL		4	2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL200H780C2	Intel	数据表	529 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	800MHz		488		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000				3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
10CL016ZM164I8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES	87	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	164					1.0V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm		未说明		S-PBGA-B164								现场可编程门阵列	15408	516096		963		963		1.2mm	8mm	8mm	符合RoHS标准
EP2AGX95EF29I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA		372	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria II GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)			锡铅			0.87V~0.93V			未说明				未说明	EP2AGX95									现场可编程门阵列	89178	6839296		3747							Non-RoHS Compliant
HC20K600FC672AC	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA		672-FBGA (27x27)	0°C~85°C TJ	Tray	APEX® HardCopy®		Obsolete	3 (168 Hours)						1.71V~1.89V																		24320	311296	600000								Non-RoHS Compliant
10CX105YU484E6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BFBGA	YES	188	0°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	484					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明		S-PBGA-B484								现场可编程门阵列	104000	8641536		38000							符合RoHS标准
5SGXMA3K3F35C3N	Intel	数据表	188 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMA7K2F35C2LN	Intel	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMA7N1F40C2LN	Intel	数据表	741 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX115N3F45I2SGES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	768	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1932								现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200				3.65mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EPF10K30AFC256-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES	191	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KA®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	260	3.3V	1mm	compliant	40	EPF10K30	S-PBGA-B256	191	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.7 ns	191		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED		4	2.1mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
10AX090R1F40E1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	342	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1517	342	不合格	0.9V			342		现场可编程门阵列	900000	59234304		339620				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX115H2F34I2SGES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	504	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1152								现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200				3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10CL080YF484C8G	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA		289	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)						1.2V																		81264	2810880		5079							符合RoHS标准
5SGXEA4K2F35I2L	Intel	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMA9N3F45I3N	Intel	数据表	188 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA9	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXMA7N3F45C2	Intel	数据表	499 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXMABK2H40I2N	Intel	数据表	480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMAB	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXMA9K3H40C3N	Intel	数据表	867 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA9	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXMA9K3H40C4N	Intel	数据表	196 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA9	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA9K3H40I4N	Intel	数据表	812 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA9	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准