Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EPF10K50SQC208-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		147	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K50	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	147		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
10AX022E3F29I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		288	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	288	不合格	0.9V			288		现场可编程门阵列	220000	13752320		80330		3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP2AGZ300FH29C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		281	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GZ		活跃	3 (168 Hours)	780					0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGZ300	S-PBGA-B780	281	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			281		现场可编程门阵列	298000	18854912		11920					符合RoHS标准
5SGSMD3H2F35I2LN	Intel	数据表	357 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000		3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP2AGZ300FH29C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		281	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GZ		活跃	3 (168 Hours)	780					0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGZ300	S-PBGA-B780	281	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			281		现场可编程门阵列	298000	18854912		11920					符合RoHS标准
EP2AGZ350FH29C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		281	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GZ		活跃	3 (168 Hours)	780					0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGZ350	S-PBGA-B780	281	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			281		现场可编程门阵列	348500	21270528		13940					符合RoHS标准
10AX022E4F27E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		240	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	672				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.9V			240		现场可编程门阵列	220000	13752320		80330		3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10AX022E3F29E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		288	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	288	不合格	0.9V			288		现场可编程门阵列	220000	13752320		80330		3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AX022E3F27I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		240	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	672				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.9V			240		现场可编程门阵列	220000	13752320		80330		3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5SGSMD8N1F45C2N	Intel	数据表	670 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD8	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			840	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400		3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD5K3F40I3	Intel	数据表	662 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL	220		1mm		30	5SGSMD5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696		现场可编程门阵列	457000	39936000		172600		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX066H2F34I2SGES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152-FCBGA (35x35)	492	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)						0.87V~0.98V																		660000	49610752		250540					符合RoHS标准
10CX150YF672E5G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		236	0°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	672					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明		S-PBGA-B672								现场可编程门阵列	150000	10907648		54770					符合RoHS标准
10AX066K2F35I2SGES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		396	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1152								现场可编程门阵列	660000	49610752		250540		3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3SL340F1760C4	Intel	数据表	404 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		1120	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340	S-PBGA-B1760		不合格	1.2/3.3V	717MHz				现场可编程门阵列	337500	18822144		13500		3.9mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5SGSMD5H1F35C2LN	Intel	数据表	97 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600		3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGSMD5H2F35I2N	Intel	数据表	820 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			552	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600		3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3SL110F780C4L	Intel	数据表	408 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	4992000		4300		3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AX066K1F40I1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517-FBGA (40x40)	696	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.98V																		660000	49610752		250540					符合RoHS标准
10AX057K2F40I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1517	696	不合格	0.9V			696		现场可编程门阵列	570000	42082304		217080		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX066K3F35I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		396	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	396	不合格	0.9V			396		现场可编程门阵列	660000	49610752		250540		3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AX066K2F40E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1517	696	不合格	0.9V			696		现场可编程门阵列	660000	49610752		250540		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMB5R3F43C3N	Intel	数据表	613 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMB5	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000		3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EPF10K200SFC672-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		470	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K200	S-PBGA-B672	470	不合格	2.52.5/3.3V		0.8 ns	470		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED	2.1mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGX95EF35I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA			452	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria II GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)			锡铅			0.87V~0.93V			未说明				未说明	EP2AGX95									现场可编程门阵列	89178	6839296		3747					Non-RoHS Compliant