对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

5SGXMA3K3F35C4N
5SGXMA3K3F35C4N
Intel 数据表

625 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA5N3F40C4N
5SGXMA5N3F40C4N
Intel 数据表

396 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA5

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EPF6016AQI208-2
EPF6016AQI208-2
Intel 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

171

-40°C~100°C TJ

Tray

FLEX 6000

Obsolete

3 (168 Hours)

3V~3.6V

EPF6016

1320

16000

132

Non-RoHS Compliant

10CX150YF780E6G
10CX150YF780E6G
Intel 数据表

500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

284

0°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

780

0.9V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

未说明

S-PBGA-B780

现场可编程门阵列

150000

10907648

54770

符合RoHS标准

5SGXMA4K3F35C4N
5SGXMA4K3F35C4N
Intel 数据表

704 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA7N3F40C3N
5SGXMA7N3F40C3N
Intel 数据表

351 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMB9R1H43C2N
5SGXMB9R1H43C2N
Intel 数据表

248 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMB9

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

600

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

4mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGSMD4E3H29C2L
5SGSMD4E3H29C2L
Intel 数据表

214 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD4

S-PBGA-B780

360

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

360

13584 CLBS

现场可编程门阵列

360000

19456000

135840

3.6mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

5SGXMA7K2F40I2
5SGXMA7K2F40I2
Intel 数据表

66 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

696

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGSED8K2F40I2LN
5SGSED8K2F40I2LN
Intel 数据表

621 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSED8

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

26240 CLBS

现场可编程门阵列

695000

51200000

262400

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP20K60EQC240-1
EP20K60EQC240-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

151

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

220

1.8V

0.5mm

30

EP20K60

S-PQFP-G240

143

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

1.72 ns

143

可加载 PLD

32768

162000

2560

MACROCELL

4

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K50VRC240-1N
EPF10K50VRC240-1N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

189

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10K®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3A991

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.5mm

compliant

40

EPF10K50

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3V

0.4 ns

189

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

4

4.1mm

32mm

32mm

符合RoHS标准

5SGSMD5H3F35C2N
5SGSMD5H3F35C2N
Intel 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGSMD5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

17260 CLBS

现场可编程门阵列

457000

39936000

172600

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGSMD6N3F45I3LN
5SGSMD6N3F45I3LN
Intel 数据表

919 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD6

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

22000 CLBS

现场可编程门阵列

583000

46080000

220000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGSED8K3F40I3LN
5SGSED8K3F40I3LN
Intel 数据表

105 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSED8

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

26240 CLBS

现场可编程门阵列

695000

51200000

262400

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EPF10K50STC144-1X
EPF10K50STC144-1X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

102

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

220

2.5V

0.5mm

compliant

30

EPF10K50

S-PQFP-G144

102

不合格

2.52.5/3.3V

0.3 ns

102

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

EP20K160EBC356-2
EP20K160EBC356-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

271

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

356

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1.27mm

compliant

30

EP20K160

S-PBGA-B356

263

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

1.93 ns

263

可加载 PLD

6400

81920

404000

640

MACROCELL

4

1.63mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP3SL200F1517C4
EP3SL200F1517C4
Intel 数据表

593 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

976

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL200

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3V

717MHz

976

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

3.9mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGSMD4H2F35I3LN
5SGSMD4H2F35I3LN
Intel 数据表

489 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

13584 CLBS

现场可编程门阵列

360000

19456000

135840

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGSMD6N3F45I4N
5SGSMD6N3F45I4N
Intel 数据表

960 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD6

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

22000 CLBS

现场可编程门阵列

583000

46080000

220000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP20K100EFI324-2N
EP20K100EFI324-2N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

246

-40°C~100°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

324

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

260

1.8V

1mm

compliant

30

EP20K100

S-PBGA-B324

238

不合格

1.81.8/3.3V

2.02 ns

238

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

2.2mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

5SGSMD4E3H29I4N
5SGSMD4E3H29I4N
Intel 数据表

761 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

780

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD4

S-PBGA-B780

360

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

360

13584 CLBS

现场可编程门阵列

360000

19456000

135840

3.6mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

EP2SGX130GF40C4ES
EP2SGX130GF40C4ES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

734

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® II GX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

40

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

未说明

EP2SGX130

S-PBGA-B40

不合格

7047 CLBS

现场可编程门阵列

132540

6747840

6627

7047

Non-RoHS Compliant

10AX090S4F45I3LG
10AX090S4F45I3LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

624

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1932

624

不合格

0.9V

624

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.65mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

10AX115H2F34I2SG
10AX115H2F34I2SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

504

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

504

不合格

0.9V

504

现场可编程门阵列

1150000

68857856

427200

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准