Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP1S25F672I8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		473	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220		1mm	compliant	30		S-PBGA-B672	706	不合格	1.51.5/3.3V			706		现场可编程门阵列	25660	1944576		2566						Non-RoHS Compliant
10M50DAF256C6GES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-LBGA		256-FBGA (17x17)	178	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10		Discontinued	3 (168 Hours)						1.15V~1.25V																		50000	1677312		3125						符合RoHS标准
10M08DFV81C8GES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	81-UFBGA, WLCSP			56	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10		Discontinued	1 (Unlimited)						1.15V~1.25V																		8000	387072		500						符合RoHS标准
5AGXFB5K4F40I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES		704	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB5	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		704		现场可编程门阵列	420000	23625728		19811			2.7mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
5SGSED8K2F40C2L	Intel	数据表	163 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSED8	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX090N4F40I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1517	600	不合格	0.9V			600		现场可编程门阵列	900000	59234304		339620			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX090N4F45I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		768	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1932	768	不合格	0.9V			768		现场可编程门阵列	900000	59234304		339620			3.65mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA7H2F35C1	Intel	数据表	346 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AX090N4F40E3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1517	600	不合格	0.9V			600		现场可编程门阵列	900000	59234304		339620			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP20K1500EFC33-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES		808	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K1500	S-PBGA-B1020	800	不合格	1.81.8/3.3V		2.32 ns	800		可加载 PLD	51840	442368	2392000	5184	MACROCELL	4	3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
5SGSED8K1F40C2L	Intel	数据表	238 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSED8	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4SGX530HH35C2ES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm	compliant	30	EP4SGX530	S-PBGA-B		不合格		800MHz				现场可编程门阵列	531200	28033024		21248			3.8mm	42.5mm	42.5mm	Non-RoHS Compliant
5SGSMD4E2H29C3N	Intel	数据表	89 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)	780					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840			3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGSMD3E3H29C2N	Intel	数据表	939 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)	780					0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000			3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGSMD3E2H29I2LN	Intel	数据表	590 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000			3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EPF6016ATC144-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		117	0°C~85°C TJ	Tray	FLEX 6000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6016	S-PQFP-G144	117	不合格	2.5/3.33.3V	172MHz		117		可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL	4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EPF10K130EBC600-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	600-BGA	YES		424	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	600	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K130	S-PBGA-B600	424	不合格	2.52.5/3.3V		0.6 ns	424		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED		1.93mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP20K200CB356C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA		356-BGA (35x35)	271	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KC®		Obsolete	3 (168 Hours)						1.71V~1.89V								EP20K200										8320	106496	526000	832
EP3SL200F1517C4L	Intel	数据表	541 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	717MHz		976		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000			3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX016E3F27E1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672-FBGA (27x27)	240	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V																		160000	10086400		61510						符合RoHS标准
EP3SL150F1152C4L	Intel	数据表	893 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	142500	6543360		5700			3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5AGXBA1D6F27C6G	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA			336	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX		活跃	3 (168 Hours)						1.07V~1.13V																		75000	8666112		3537						符合RoHS标准
EP3SL200H780C4L	Intel	数据表	550 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000			3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EPF10K130EQC240-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES		186	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K130	S-PQFP-G240	186	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	186		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED		4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
10AX115H4F34I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		504	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	504	不合格	0.9V			504		现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200			3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准