Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EPF10K10ATC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K10	S-PQFP-G144	102	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.8 ns	102		可加载 PLD	576	6144	31000	72	REGISTERED			576	4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP1SGX40GF1020C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	624	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX40	S-PBGA-B1020	624	不合格	1.51.5/3.3V			624	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125			4697			3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP2AGX95EF29I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX95	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		372		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747						2.7mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4CGX75DF27I7N	Intel	数据表	2568 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	310	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜	8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX75	S-PBGA-B672	310	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		310		现场可编程门阵列	73920	4257792		4620						2.4mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP2S180F1508C3	Intel	数据表	698 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1170	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S180	S-PBGA-B1508	1162	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz			71760 CLBS	现场可编程门阵列	179400	9383040		8970		4.672 ns	71760			3.5mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EP1C12F324C6N	Intel	数据表	942 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES	249	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1C12	S-PBGA-B324	249	不合格	1.51.5/3.3V	405MHz		249		现场可编程门阵列	12060	239616		1206						2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP3C80U484C6N	Intel	数据表	2070 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	295	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C80	R-PBGA-B484	295	不合格		472.5MHz		295		现场可编程门阵列	81264	2810880		5079						2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5CEBA7U19C7N	Intel	数据表	2023 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEBA7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480				150000		1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP3C40F780C8	Intel	数据表	625 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	535	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C40	S-PBGA-B780	535	不合格		472.5MHz		535		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475						2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP1S80F1020C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	773	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V	1mm		未说明	EP1S80	S-PBGA-B1020	1238	不合格	1.51.5/3.3V			1238		现场可编程门阵列	79040	7427520		7904									Non-RoHS Compliant
EP3C80U484I7N	Intel	数据表	2233 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	295	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C80	R-PBGA-B484	295	不合格		472.5MHz		295		现场可编程门阵列	81264	2810880		5079						2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP4CGX22CF19C6N	Intel	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES	150	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX22	S-PBGA-B324	150	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		150		现场可编程门阵列	21280	774144		1330						1.55mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP1C12F324C7N	Intel	数据表	886 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES	249	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1C12	S-PBGA-B324	249	不合格	1.51.5/3.3V	320MHz		249		现场可编程门阵列	12060	239616		1206						2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP4S100G2F40I1	Intel	数据表	124 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	654	0°C~100°C TJ	Tray	STRATIX® IV GT	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm		30	EP4S100G2	S-PBGA-B	654	不合格	0.951.2/31.52.5V			654		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120						3.8mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGX125DF25C4N	Intel	数据表	576 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	260	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	1mm		40	EP2AGX125	S-PBGA-B572	260	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		260		现场可编程门阵列	118143	8315904		4964						2.2mm	25mm	25mm	符合RoHS标准
EP3C10E144A7N	Intel	数据表	186 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	94	-40°C~125°C TJ	Tray	Cyclone® III	e3	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		40	EP3C10	S-PQFP-G144	94	不合格	1.2/3.3V			94		现场可编程门阵列	10320	423936		645									符合RoHS标准
EP2AGX125DF25C6N	Intel	数据表	282 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	260	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	1mm		40	EP2AGX125	S-PBGA-B572	260	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		260		现场可编程门阵列	118143	8315904		4964						2.2mm	25mm	25mm	符合RoHS标准
EP2S130F1020I4N	Intel	数据表	962 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES	742	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S130	S-PBGA-B1020	734	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		742		现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		5.117 ns				3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP20K60EFC324-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES	196	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K60	S-PBGA-B324	188	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	3.56 ns	188		可加载 PLD		32768	162000	2560	MACROCELL				4	3.5mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
EP1S40F780C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	615	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S40	S-PBGA-B780	822	不合格	1.51.5/3.3V			822	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125			4697			3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP1K50FC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	249	0°C~70°C TA	Tray	ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP1K50	S-PBGA-B484	249	不合格	2.52.5/3.3V	90MHz	0.3 ns	249		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE6F17C8LN	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	179	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE6	S-PBGA-B256	179	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		179		现场可编程门阵列	6272	276480		392			392			1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
10M16SAE144I7G	Intel	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	101	-40°C~100°C TJ	Tray	MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	144			8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明				未说明		S-PQFP-G144								现场可编程门阵列	16000	562176		1000									符合RoHS标准
EP1K30QC208-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray	ACEX-1K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K30	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V	90MHz	0.4 ns	147		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED					4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EPF10K30RI208-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES	147	-40°C~85°C TA	Tray	FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K30	S-PQFP-G208	147	不合格	3.3/55V	62.89MHz	0.6 ns	147		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED				4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant