对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EPF10K100EFC256-1X
EPF10K100EFC256-1X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

191

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

compliant

30

EPF10K100

S-PBGA-B256

191

不合格

2.52.5/3.3V

0.4 ns

191

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

5SGXMA5N3F45C3N
5SGXMA5N3F45C3N
Intel 数据表

837 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA5

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXMA7N3F40C4N
5SGXMA7N3F40C4N
Intel 数据表

830 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMA5K3F40C2N
5SGXMA5K3F40C2N
Intel 数据表

542 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMA4K3F40C3N
5SGXMA4K3F40C3N
Intel 数据表

566 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMA4K3F40C4N
5SGXMA4K3F40C4N
Intel 数据表

897 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.4mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMA3K3F40C4N
5SGXMA3K3F40C4N
Intel 数据表

747 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

10AX022E3F27E1HG
10AX022E3F27E1HG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

240

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

220000

13752320

80330

符合RoHS标准

5SGXMB9R2H43C2N
5SGXMB9R2H43C2N
Intel 数据表

902 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMB9

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

600

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

4mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXMB9R2H43C3N
5SGXMB9R2H43C3N
Intel 数据表

745 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMB9

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

4mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXEA9N3F45C2L
5SGXEA9N3F45C2L
Intel 数据表

136 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA9

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP20K300EQC240-1
EP20K300EQC240-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

152

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

220

1.8V

0.5mm

30

EP20K300

S-PQFP-G240

144

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

1.68 ns

144

可加载 PLD

11520

147456

728000

1152

MACROCELL

4

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

EP20K60EFC144-3
EP20K60EFC144-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-BGA

YES

93

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

235

1.8V

1mm

30

EP20K60

S-PBGA-B144

85

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

3.56 ns

85

可加载 PLD

32768

162000

2560

MACROCELL

4

1.7mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

EP1S25B672C7N
EP1S25B672C7N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

473

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1.27mm

compliant

40

EP1S25

S-PBGA-B672

706

不合格

1.51.5/3.3V

706

2852 CLBS

现场可编程门阵列

25660

1944576

2566

2852

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGSMD5H3F35I3L
5SGSMD5H3F35I3L
Intel 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

17260 CLBS

现场可编程门阵列

457000

39936000

172600

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGSED8N2F45I3LN
5SGSED8N2F45I3LN
Intel 数据表

735 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSED8

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

26240 CLBS

现场可编程门阵列

695000

51200000

262400

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGSMD6K2F40I2N
5SGSMD6K2F40I2N
Intel 数据表

656 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGSMD6

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

696

22000 CLBS

现场可编程门阵列

583000

46080000

220000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA9N3F45I3L
5SGXEA9N3F45I3L
Intel 数据表

872 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA9

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXEABN2F45C2L
5SGXEABN2F45C2L
Intel 数据表

123 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEAB

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGSMD4K3F40I3L
5SGSMD4K3F40I3L
Intel 数据表

290 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

13584 CLBS

现场可编程门阵列

360000

19456000

135840

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGSMD6K3F40C2LN
5SGSMD6K3F40C2LN
Intel 数据表

800 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD6

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

22000 CLBS

现场可编程门阵列

583000

46080000

220000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGSMD6K2F40C2N
5SGSMD6K2F40C2N
Intel 数据表

468 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGSMD6

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

696

22000 CLBS

现场可编程门阵列

583000

46080000

220000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGSED8N3F45I3LN
5SGSED8N3F45I3LN
Intel 数据表

490 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSED8

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

26240 CLBS

现场可编程门阵列

695000

51200000

262400

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP20K60ETC144-2
EP20K60ETC144-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

92

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

220

1.8V

0.5mm

compliant

30

EP20K60

S-PQFP-G144

84

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

2.41 ns

84

可加载 PLD

32768

162000

2560

MACROCELL

4

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

EP20K100TC144-1X
EP20K100TC144-1X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

101

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

220

2.5V

0.5mm

compliant

30

EP20K100

S-PQFP-G144

95

不合格

2.52.5/3.3V

2.5 ns

95

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant