Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
10AX032H3F34E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		384	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.9V			384		现场可编程门阵列	320000	21040128		119900				3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AX048K3F35I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		396	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	396	不合格	0.9V			396		现场可编程门阵列	480000	5664768		183590				3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGSMD3E2H29I2L	Intel	数据表	272 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000				3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
10AX032H4F35E3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		384	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.9V			384		现场可编程门阵列	320000	21040128		119900				3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AX048E3F29I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	360	不合格	0.9V			360		现场可编程门阵列	480000	5664768		183590				3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AX048K4F35E3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		396	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	396	不合格	0.9V			396		现场可编程门阵列	480000	5664768		183590				3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AX048H2F34E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		492	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.9V			492		现场可编程门阵列	480000	5664768		183590				3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF10K30EQC208-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		147	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K30	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	147		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED			4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K100ABC356-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES		274	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KA®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	245	3.3V	1.27mm	compliant	40	EPF10K100	S-PBGA-B356	274	不合格	2.5/3.33.3V		0.7 ns	274		可加载 PLD	4992	24576	158000	624	REGISTERED		4	1.63mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1M120F484C8A	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		303	0°C~85°C TJ	Tray	Mercury	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30		S-PBGA-B484	303	不合格	1.5/3.31.8V			303		可加载 PLD	4800	49152	120000	480	MIXED			2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5SGXMA3H1F35C1N	Intel	数据表	894 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA5N2F45I3L	Intel	数据表	70 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA7N3F40I3L	Intel	数据表	691 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMB9R3H43C3N	Intel	数据表	230 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMB9	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000				4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP1SGX40GF1020C6BN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA, FCBGA		1020-FBGA (33x33)	624	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® GX		Obsolete	3 (168 Hours)					1.425V~1.575V																		41250	3423744		4125
EP2AGX260FF35C6NES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152-FBGA (35x35)	612	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GX		Obsolete	3 (168 Hours)					0.87V~0.93V								EP2AGX260										244188	12038144		10260
EPF6010ATC100-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES		71	0°C~85°C TJ	Tray	FLEX 6000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6010	S-PQFP-G100		不合格		172MHz				可加载 PLD	880		10000	88	MACROCELL		4	1.27mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EPF10K130EFC484-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		369	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EPF10K130	S-PBGA-B484	369	不合格	2.52.5/3.3V		0.6 ns	369		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED			2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
10M25DAF256I6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-LBGA	YES		178	-40°C~100°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B256								现场可编程门阵列	25000	691200		1563							符合RoHS标准
EPF10K30ATC144-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		102	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KA®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30	S-PQFP-G144	102	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.6 ns	102		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED		4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP20K60ETC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		92	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K60	S-PQFP-G144	84	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.72 ns	84		可加载 PLD		32768	162000	2560	MACROCELL		4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
10AX048H4F34I3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		492	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.9V			492		现场可编程门阵列	480000	5664768		183590				3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1K10TC100-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES		66	0°C~70°C TA	Tray	ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	235	2.5V	0.5mm		30	EP1K10	S-PQFP-G100	66	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.5 ns	66		可加载 PLD	576	12288	56000	72	MIXED	576		1.27mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
5SGSMD4H2F35I2N	Intel	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			432	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGSMD5K2F40C1	Intel	数据表	553 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准