Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP20K200FC484-1XN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		382	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20K®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP20K200	S-PBGA-B484	376	不合格	2.52.5/3.3V		2.5 ns	376		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL		4	2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5SGSMD4H2F35I2N	Intel	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			432	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGSMD5K2F40C1	Intel	数据表	553 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMA7N1F45C1N	Intel	数据表	96 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10AX090R2F40E1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		342	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1517	342	不合格	0.9V			342		现场可编程门阵列	900000	59234304		339620				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP2AGX95EF35I5ES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		452	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria II GX		Obsolete	3 (168 Hours)		3A991		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	compliant		EP2AGX95	S-PBGA-B1152		不合格		500MHz			93675 CLBS	现场可编程门阵列	89178	6839296		3747		93675		3.5mm	35mm	35mm
5SGSMD5K1F40I2	Intel	数据表	351 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP20K600CB652C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KC®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K600	S-PBGA-B652	480	不合格	1.81.8/3.3V		2 ns	480		可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432	MACROCELL		4	2mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP1SGX40GF1020C6B	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA, FCBGA		1020-FBGA (33x33)	624	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® GX		Obsolete	3 (168 Hours)					1.425V~1.575V																		41250	3423744		4125
EP1M120F484C7A	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		303	0°C~85°C TJ	Tray	Mercury	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30		S-PBGA-B484	303	不合格	1.5/3.31.8V			303		可加载 PLD	4800	49152	120000	480	MIXED			2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEABK3H40C3N	Intel	数据表	983 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEAB	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXMA3H3F35C3N	Intel	数据表	103 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMA9N3F45C3N	Intel	数据表	483 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA9	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXMA9N3F45C4N	Intel	数据表	535 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA9	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP2AGX65CU17C6NES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	358-LFBGA, FCBGA		358-UBGA, FC (17x17)	156	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GX		Obsolete	3 (168 Hours)					0.87V~0.93V								EP2AGX65										60214	5371904		2530
5SGXMABN3F45C4N	Intel	数据表	514 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMAB	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXMABK3H40C3N	Intel	数据表	195 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMAB	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10AX048E1F29E1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA			360	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					0.87V~0.98V																		480000	5664768		183590							符合RoHS标准
10AX048E1F29I1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA			360	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					0.87V~0.98V																		480000	5664768		183590							符合RoHS标准
10AX027E2F29I1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA		780-FBGA (29x29)	360	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					0.87V~0.98V																		270000	17870848		101620							符合RoHS标准
10AX027E1F27I1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672-FBGA (27x27)	240	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					0.87V~0.98V																		270000	17870848		101620							符合RoHS标准
10AX032E2F29I1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA			360	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					0.87V~0.98V																		320000	21040128		119900							符合RoHS标准
10AX032E1F29E1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA			360	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					0.87V~0.98V																		320000	21040128		119900							符合RoHS标准
10AX027E1F29E1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA		780-FBGA (29x29)	360	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					0.87V~0.98V																		270000	17870848		101620							符合RoHS标准
10AX048E2F29I1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA		780-FBGA (29x29)	360	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					0.87V~0.98V																		480000	5664768		183590							符合RoHS标准