品牌是'Intel' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | 逻辑块数量 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 10AX027E2F27E1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA (27x27) | 240 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.98V | 270000 | 17870848 | 101620 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXFC9D7F27C8N | Intel | 数据表 | 881 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 336 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 锡银铜 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CGXFC9 | S-PBGA-B672 | 336 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 336 | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 2mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
![]() | 10AX115R4F40I3SGES | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 342 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | Discontinued | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | S-PBGA-B1517 | 现场可编程门阵列 | 1150000 | 68857856 | 427200 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA7K2F40C1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEA7 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 696 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.5mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||
![]() | 10CL080YF484C6G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | 289 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® 10 LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.2V | 81264 | 2810880 | 5079 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K300EQC240-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 152 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.8V | 0.5mm | compliant | 40 | EP20K300 | S-PQFP-G240 | 144 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 3.06 ns | 144 | 可加载 PLD | 11520 | 147456 | 728000 | 1152 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 符合RoHS标准 | ||||||
![]() | EP20K200EFC484-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 376 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | 30 | EP20K200 | S-PBGA-B484 | 368 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 2.33 ns | 368 | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 2.1mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||
![]() | EPF10K50VQI240-2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 189 | -40°C~85°C TA | Tray | FLEX-10K® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 3.3V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF10K50 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 3.3V | 0.4 ns | 189 | 可加载 PLD | 2880 | 20480 | 116000 | 360 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 符合RoHS标准 | |||||||
![]() | EP4SGX530NF45C3ES | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 904 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX530 | S-PBGA-B | 不合格 | 717MHz | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.8mm | 45mm | 45mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||
![]() | EP4SGX230DF29C3ES | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX230 | S-PBGA-B780 | 不合格 | 717MHz | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 9120 | 3.5mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||
![]() | 10AX090R2F40I2LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 342 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1517 | 342 | 不合格 | 0.9V | 342 | 现场可编程门阵列 | 900000 | 59234304 | 339620 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | 5SGSED6N3F45C2LN | Intel | 数据表 | 550 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGSED6 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 840 | 22000 CLBS | 现场可编程门阵列 | 583000 | 46080000 | 220000 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | EP4SGX530KH40C3ES | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 744 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX530 | S-PBGA-B | 不合格 | 717MHz | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.8mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||
![]() | 10AX090R2F40I2SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | 342 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.98V | 900000 | 59234304 | 339620 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K50VFC484-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 291 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 220 | 3.3V | 1mm | compliant | 30 | EPF10K50 | S-PBGA-B484 | 310 | 不合格 | 3.3V | 0.4 ns | 310 | 4 DEDICATED INPUTS | 可加载 PLD | 2880 | 20480 | 116000 | 360 | REGISTERED | 4 | 2.1mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||
![]() | 10AX115N1F40I2SGES | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | Obsolete | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | 1150000 | 68857856 | 427200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD4H2F35I3L | Intel | 数据表 | 234 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGSMD4 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 13584 CLBS | 现场可编程门阵列 | 360000 | 19456000 | 135840 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | EP1S60F1508I6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 1022 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.5V | 1mm | compliant | 未说明 | EP1S60 | S-PBGA-B1508 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 现场可编程门阵列 | 57120 | 5215104 | 5712 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD4H2F35C2L | Intel | 数据表 | 634 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGSMD4 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 13584 CLBS | 现场可编程门阵列 | 360000 | 19456000 | 135840 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | 10AX066K4F35I3LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 396 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | 0.9V | 396 | 现场可编程门阵列 | 660000 | 49610752 | 250540 | 3.5mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | 10CX105YU484E5G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BFBGA | YES | 188 | 0°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 0.9V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 未说明 | S-PBGA-B484 | 现场可编程门阵列 | 104000 | 8641536 | 38000 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | 10CL010ZU256I8G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 176 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® 10 LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 1.0V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B256 | 现场可编程门阵列 | 10320 | 423936 | 645 | 645 | 1.5mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD8N3F45C4N | Intel | 数据表 | 38 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGSMD8 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 840 | 26240 CLBS | 现场可编程门阵列 | 695000 | 51200000 | 262400 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD5K1F40C2N | Intel | 数据表 | 506 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGSMD5 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 17260 CLBS | 现场可编程门阵列 | 457000 | 39936000 | 172600 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB9R2H43C2L | Intel | 数据表 | 930 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEB9 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 31700 CLBS | 现场可编程门阵列 | 840000 | 53248000 | 317000 | 4mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 |
10AX027E2F27E1HG
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CGXFC9D7F27C8N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX115R4F40I3SGES
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA7K2F40C1
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10CL080YF484C6G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K300EQC240-3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K200EFC484-3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K50VQI240-2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX530NF45C3ES
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX230DF29C3ES
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX090R2F40I2LG
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSED6N3F45C2LN
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX530KH40C3ES
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX090R2F40I2SG
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K50VFC484-2
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX115N1F40I2SGES
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD4H2F35I3L
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S60F1508I6
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD4H2F35C2L
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX066K4F35I3LG
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10CX105YU484E5G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10CL010ZU256I8G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD8N3F45C4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD5K1F40C2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEB9R2H43C2L
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
