Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGXEB5R2F40C2L	Intel	数据表	78 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB5	S-PBGA-B1517	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMBBR3H43C3N	Intel	数据表	632 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMBB	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200			4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA7H2F35I2L	Intel	数据表	374 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10M50DAF484I7P	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	484			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm				S-PBGA-B484							现场可编程门阵列	50000	1677312		3125			2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5SGXEA5K2F40C2L	Intel	数据表	897 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		696	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMB9R3H43C4N	Intel	数据表	852 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMB9	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000			4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXMB9R3H43C2N	Intel	数据表	968 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMB9	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V		600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000			4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10AX066H1F34E1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		492	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.9V		492		现场可编程门阵列	660000	49610752		250540			3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SEE9F45I3L	Intel	数据表	609 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V E		不用于新设计	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SEE9F45	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP20K600CB672C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672-FBGA (27x27)	508	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®		Obsolete	3 (168 Hours)				1.71V~1.89V								EP20K600									24320	311296	1537000	2432
10AX066K1F40E1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1517							现场可编程门阵列	660000	49610752		250540			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX066K1F40I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	unknown			S-PBGA-B1517							现场可编程门阵列	660000	49610752		250540			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX057K1F40I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	unknown			S-PBGA-B1517							现场可编程门阵列	570000	42082304		217080			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSMD8N2F45C2L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	2015	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		840	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSED8K3F40I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)				0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSED8	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		696	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400			3.5mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
5SGSMD4E1H29C1N	Intel	数据表	586 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)	780		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B780	360	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V		360	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840			3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGSMD4E3H29I3L	Intel	数据表	517 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)	780		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		360	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840			3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGSMD4E2H29C2LN	Intel	数据表	935 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)	780		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		360	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840			3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGSMD4E1H29C2LN	Intel	数据表	14 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)	780		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		360	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840			3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGXEA5K3F35I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000			3.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
5SGSMD3H3F35C2LN	Intel	数据表	737 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP20K200EQC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		136	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K200	S-PQFP-G208	128	不合格	1.81.8/3.3V	1.58 ns	128		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL	4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
10M16DAF256I6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-LBGA	YES		178	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	锡银铜		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B256							现场可编程门阵列	16000	562176		1000						符合RoHS标准
10AT115S1F45E1SG	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA			624	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GT		活跃	3 (168 Hours)				0.87V~0.93V																	1150000	68857856		427200						符合RoHS标准
EP20K400CF672C7GA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672-FBGA (27x27)	488	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®		Obsolete	3 (168 Hours)				1.71V~1.89V																	16640	212992	1052000	1664