对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP2AGX125EF29C5NES
EP2AGX125EF29C5NES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

372

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

Obsolete

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

EP2AGX125

118143

8315904

4964

EPF10K200SFC672-2X
EPF10K200SFC672-2X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

470

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

compliant

30

EPF10K200

S-PBGA-B672

470

不合格

2.52.5/3.3V

0.6 ns

470

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

2.1mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K200SBC600-2X
EPF10K200SBC600-2X
Intel 数据表

677 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

600-BGA

YES

470

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

600

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1.27mm

compliant

30

EPF10K200

S-PBGA-B600

470

不合格

2.52.5/3.3V

0.6 ns

470

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

1.93mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K50VBC356-4N
EPF10K50VBC356-4N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

274

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10K®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

356

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

245

3.3V

1.27mm

compliant

40

EPF10K50

S-PBGA-B356

274

不合格

3.3V

0.6 ns

274

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

4

1.63mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EPF10K50VBI356-4N
EPF10K50VBI356-4N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

274

-40°C~85°C TA

Tray

FLEX-10K®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

356

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

245

3.3V

1.27mm

compliant

40

EPF10K50

S-PBGA-B356

274

不合格

3.3V

0.6 ns

274

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

4

1.63mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10CX150YU484E5G
10CX150YU484E5G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BFBGA

YES

188

0°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

484

0.9V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

未说明

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

150000

10907648

54770

符合RoHS标准

EPF10K30EFC484-2X
EPF10K30EFC484-2X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

220

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

compliant

30

EPF10K30

S-PBGA-B484

220

不合格

2.52.5/3.3V

0.4 ns

220

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

2.1mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K30EFC484-1X
EPF10K30EFC484-1X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

220

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

compliant

30

EPF10K30

S-PBGA-B484

220

不合格

2.52.5/3.3V

0.4 ns

220

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

2.1mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K50EQC208-1N
EPF10K50EQC208-1N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

147

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

QUAD

鸥翼

245

2.5V

0.5mm

compliant

40

EPF10K50

S-PQFP-G208

147

不合格

2.52.5/3.3V

140MHz

0.5 ns

147

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

EPF10K50SBC356-2X
EPF10K50SBC356-2X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

220

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

356

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1.27mm

compliant

30

EPF10K50

S-PBGA-B356

220

不合格

2.52.5/3.3V

0.4 ns

220

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

1.63mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K50SQC208-1X
EPF10K50SQC208-1X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

147

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

220

2.5V

0.5mm

compliant

30

EPF10K50

S-PQFP-G208

147

不合格

2.52.5/3.3V

0.3 ns

147

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

EP20K200RC240-3V
EP20K200RC240-3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240-RQFP (32x32)

174

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20K®

Obsolete

3 (168 Hours)

2.375V~2.625V

EP20K200

8320

106496

526000

832

5SGXEA4K2F35I3L
5SGXEA4K2F35I3L
Intel 数据表

663 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA5K3F40C2L
5SGXEA5K3F40C2L
Intel 数据表

158 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA7K2F40I2L
5SGXEA7K2F40I2L
Intel 数据表

316 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA7K3F40I3L
5SGXEA7K3F40I3L
Intel 数据表

804 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA7K2F40I3L
5SGXEA7K2F40I3L
Intel 数据表

424 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA5N2F40I2L
5SGXEA5N2F40I2L
Intel 数据表

950 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA4K3F35C2L
5SGXEA4K3F35C2L
Intel 数据表

325 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA4K2F40C2L
5SGXEA4K2F40C2L
Intel 数据表

89 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA7N2F45I2L
5SGXEA7N2F45I2L
Intel 数据表

548 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXEB5R3F40C2L
5SGXEB5R3F40C2L
Intel 数据表

792 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEB5

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

41984000

185000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

10AX066H1F34I1SG
10AX066H1F34I1SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

492

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

Discontinued

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

unknown

S-PBGA-B1152

现场可编程门阵列

660000

49610752

250540

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SEEBF45I3L
5SEEBF45I3L
Intel 数据表

542 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V E

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SEEBF45

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359250

35920

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

10AX057N1F40E1SG
10AX057N1F40E1SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

588

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

Discontinued

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

588

不合格

0.9V

588

现场可编程门阵列

570000

42082304

217080

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准