Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
10AX115N2F40I2SGES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1517							现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGTMC7K2F40I2N	Intel	数据表	363 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GT		Obsolete	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	compliant		5SGTMC7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V		600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234750		23472		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX090R1F40I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		342	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1517							现场可编程门阵列	900000	59234304		339620				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX066N2F40I2SGES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		588	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1517							现场可编程门阵列	660000	49610752		250540				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EPF10K100EFC484-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		338	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EPF10K100	S-PBGA-B484	338	不合格	2.52.5/3.3V	0.5 ns	338		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED			2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EPF10K50SBC356-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES		220	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K50	S-PBGA-B356	220	不合格	2.52.5/3.3V	0.3 ns	220		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED			1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
10CL016YM164C8G	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES		87	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	164					1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm		未说明		S-PBGA-B164							现场可编程门阵列	15408	516096		963		963		1.2mm	8mm	8mm	符合RoHS标准
10AX115S1F45I2SGES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA		1932-FBGA, FC (45x45)	624	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Obsolete	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V																	1150000	68857856		427200
EPF10K200SBC600-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	600-BGA	YES		470	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	600	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K200	S-PBGA-B600	470	不合格	2.52.5/3.3V	0.3 ns	470		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED			1.93mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K30EFC484-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		220	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K30	S-PBGA-B484	220	不合格	2.52.5/3.3V	0.6 ns	220		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED			2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
10M08SCE144C7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		101	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10		Obsolete	3 (168 Hours)	144					2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm	compliant	未说明		S-PQFP-G144	101	不合格	3/3.3V		101		现场可编程门阵列	8000	387072		500							符合RoHS标准
EP2AGX125EF29C6ES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA		780-FBGA (29x29)	372	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GX		Obsolete	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V								EP2AGX125									118143	8315904		4964
10CL010ZM164I8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES		101	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	164					1.0V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm		未说明		S-PBGA-B164							现场可编程门阵列	10320	423936		645		645		1.2mm	8mm	8mm	符合RoHS标准
5SGXEA9N1F45C2L	Intel	数据表	985 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA9	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA3H1F35C2L	Intel	数据表	762 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP2SGX130GF40C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES		734	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	40	3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V			未说明	EP2SGX130	S-PBGA-B40		不合格				7047 CLBS	现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		7047					Non-RoHS Compliant
5SEEBF45C2L	Intel	数据表	619 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V E		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SEEBF45	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359250		35920		3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD4E2H29I2L	Intel	数据表	523 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		360	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840				3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
10AX090R3F40E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		342	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1517	342	不合格	0.9V		342		现场可编程门阵列	900000	59234304		339620				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX115U2F45I2SGES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		480	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1932							现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200				3.65mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP20K600CF672C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		508	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KC®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K600	S-PBGA-B672		不合格		1.78 ns			可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432	MACROCELL		4	3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EPF10K50SFC484-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		220	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K50	S-PBGA-B484	254	不合格	2.52.5/3.3V	0.3 ns	254	254 I/O	可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED			2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
10AX115U4F45I4SGES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA		1932-FBGA, FC (45x45)	480	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Obsolete	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V																	1150000	68857856		427200
10AX115S4F45I4SGES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA		1932-FBGA, FC (45x45)	624	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Obsolete	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V																	1150000	68857856		427200
EPF81500AQC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP	YES		181	0°C~70°C TA	Tray	FLEX 8000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)	CAN ALSO OPERATE AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF81500	S-PQFP-G240	181	不合格	3.33.3/55V	1.8 ns	181		可加载 PLD	1296		16000	162	REGISTERED		4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准