Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP3C10F256A7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	182	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		40	EP3C10	S-PBGA-B256	182	不合格	1.2/3.3V			182	现场可编程门阵列	10320	423936		645				3.5mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EPF10K100EFC484-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	338	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K100	S-PBGA-B484	338	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	338	可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED			2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP4S100G5F45I3N	Intel	数据表	566 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	781	0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm		40	EP4S100G5	S-PBGA-B	781	不合格	0.951.2/31.52.5V	717MHz		781	现场可编程门阵列	531200	28033024		21248				3.6mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP2C8F256C7N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	182	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C8	S-PBGA-B256	174	不合格	1.21.5/3.33.3V	450MHz		182	现场可编程门阵列	8256	165888		516			516	1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP3C5E144I7	Intel	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	94	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.4mm			EP3C5	S-PQFP-G144	94	不合格		472.5MHz		94	现场可编程门阵列	5136	423936		321				1.65mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX75DF27C6N	Intel	数据表	2595 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	310	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX75	S-PBGA-B672	310	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		310	现场可编程门阵列	73920	4257792		4620				2.4mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP2SGX30CF780C4N	Intel	数据表	618 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES	361	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX30	S-PBGA-B780	361	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		361	现场可编程门阵列	33880	1369728		1694		5.117 ns		3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3C80F780C7N	Intel	数据表	336 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	429	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30	EP3C80	R-PBGA-B780	429	不合格		472.5MHz		429	现场可编程门阵列	81264	2810880		5079				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP2AGX260EF29C6N	Intel	数据表	2845 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX260	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		372	现场可编程门阵列	244188	12038144		10260				2.7mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3C25F324C7N	Intel	数据表	657 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES	215	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C25	R-PBGA-B324	215	不合格		472.5MHz		215	现场可编程门阵列	24624	608256		1539				2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP3C5F256C6N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	182	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C5	R-PBGA-B256	182	不合格		472.5MHz		182	现场可编程门阵列	5136	423936		321				1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP4CGX110DF31C8N	Intel	数据表	2667 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	475	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		锡银铜		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX110	S-PBGA-B896	475	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		475	现场可编程门阵列	109424	5621760		6839				2.4mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP4CE40F23C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	328	0°C~85°C TJ	Tray	2014	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE40	S-PBGA-B484	331	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		331	现场可编程门阵列	39600	1161216		2475				2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2SGX60DF780C4N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES	364	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX60	S-PBGA-B780	364	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		364	现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		5.117 ns		3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5CEFA2M13C7N	Intel	数据表	492 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES	223	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CEFA2	S-PBGA-B383	223	不合格	1.11.2/3.32.5V			223	现场可编程门阵列	25000	2002944		9434				1.1mm	13mm	13mm	符合RoHS标准
EP2AGX125EF35C4N	Intel	数据表	890 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	452	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX125	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		452	现场可编程门阵列	118143	8315904		4964				2.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CEFA5M13C8N	Intel	数据表	415 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES	175	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CEFA5	S-PBGA-B383	175	不合格	1.11.2/3.32.5V			175	现场可编程门阵列	77000	5001216		29080				1.1mm	13mm	13mm	符合RoHS标准
EPF10K50EQC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K50	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V	140MHz	0.8 ns	147	可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED			4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP3C80F484C6N	Intel	数据表	2295 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	295	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C80	R-PBGA-B484	295	不合格		472.5MHz		295	现场可编程门阵列	81264	2810880		5079				2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP1K50FC256-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BBGA	YES	186	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K50	S-PBGA-B256	186	不合格	2.52.5/3.3V	90MHz	0.3 ns	186	可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED			2.1mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP4CGX22CF19C8N	Intel	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES	150	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX22	S-PBGA-B324	150	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		150	现场可编程门阵列	21280	774144		1330				1.55mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP4CGX110CF23C7N	Intel	数据表	2523 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	270	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX110	S-PBGA-B484	270	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		270	现场可编程门阵列	109424	5621760		6839				2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2C50U484C6N	Intel	数据表	932 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	294	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.21.5/3.33.3V	500MHz		294	现场可编程门阵列	50528	594432		3158				2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP2S130F1508C3N	Intel	数据表	674 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1126	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S130	S-PBGA-B1508	1118	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz			现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		4.672 ns		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP2AGX45DF29C6G	Intel	数据表	528 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA		364	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V																	42959	3517440		1805							符合RoHS标准