Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
10AX066N4F40I3SGES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		588	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1517										现场可编程门阵列	660000	49610752		250540			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EPF6016AFC100-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-LBGA	YES		81	0°C~85°C TJ	Tray	FLEX 6000	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	260	3.3V	1mm	compliant	40		S-PBGA-B100		不合格				133MHz				可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL	4	1.7mm	11mm	11mm	符合RoHS标准
5SGSED6N3F45C2N	Intel	数据表	742 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSED6	S-PBGA-B1932	840	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V				840	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSED8N3F45C2N	Intel	数据表	742 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSED8	S-PBGA-B1932	840	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V				840	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSED6N2F45I3L	Intel	数据表	989 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSED6	S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				840	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSED8K2F40I3L	Intel	数据表	959 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSED8	S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				696	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP20K200CF484C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA		484-FBGA (23x23)	376	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KC®		Obsolete	3 (168 Hours)					1.71V~1.89V								EP20K200												8320	106496	526000	832
10CX085YU484E6G	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		208	0°C~100°C TJ	Tray			活跃		484					BOTTOM	BALL	未说明	0.9V		compliant	未说明		S-PBGA-B484			0.93V		0.87V					现场可编程门阵列	85000	5959680		31000						符合RoHS标准
10M50DAF672C6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BGA			500	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)					1.15V~1.25V																			现场可编程门阵列	50000	1677312		3125						符合RoHS标准
EP20K200FI672-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		382	-40°C~100°C TJ	Tray	APEX-20K®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		锡银铜	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL		2.5V	1mm	compliant			S-PBGA-B672		不合格							4 DEDICATED INPUTS, 382 I/O	可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL	4	2.1mm	27mm	27mm
10M50DAF256C6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-LBGA			178	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)					1.15V~1.25V																			现场可编程门阵列	50000	1677312		3125						符合RoHS标准
10M50DAF672C6GES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BGA		672-FBGA (27x27)	500	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10		Discontinued	3 (168 Hours)					1.15V~1.25V																				50000	1677312		3125						符合RoHS标准
10AX016E3F27I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		240	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)	672			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	240	不合格		0.9V				240		现场可编程门阵列	160000	10086400		61510			3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP2AGX65CU17C6ES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	358-LFBGA, FCBGA		358-UBGA, FC (17x17)	156	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GX		Obsolete	3 (168 Hours)					0.87V~0.93V								EP2AGX65												60214	5371904		2530
10AX016E3F29E1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		288	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	288	不合格		0.9V				288		现场可编程门阵列	160000	10086400		61510			3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP1S25F1020C6NGA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA		1020-FBGA (33x33)	706	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®		Obsolete	3 (168 Hours)					1.425V~1.575V																				25660	1944576		2566
10AT115N4F40E3SGE2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517-FBGA (40x40)	600	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GT		Obsolete	3 (168 Hours)					0.87V~0.93V																				1150000	68857856		427200
10AT115U4F45E3SGE2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA		1932-FCBGA (45x45)	624	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GT		Obsolete	3 (168 Hours)					0.87V~0.93V																				1150000	68857856		427200
10AT115N2F40E2SGE2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517-FBGA (40x40)	600	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GT		Obsolete	3 (168 Hours)					0.87V~0.93V																				1150000	68857856		427200
EPF10K130EFI484-2K	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		369	-40°C~85°C TA	Tray	FLEX-10KE®		Obsolete	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL		2.5V	1mm				S-PBGA-B484										可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED		2.6mm	23mm	23mm
EP20K200QC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		144	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	未说明		S-PQFP-G208	138	不合格		2.52.5/3.3V				138		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL	4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP20K200QC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		144	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	未说明		S-PQFP-G208	138	不合格		2.52.5/3.3V				138		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL	4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP20K400EFI672-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		488	-40°C~100°C TJ	Tray	APEX-20KE®		Obsolete	3 (168 Hours)	672				1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL			1mm	compliant			S-PBGA-B672	480	不合格		1.81.8/3.3V				480		现场可编程门阵列	16640	212992	1052000	1664						Non-RoHS Compliant
EP1K100QC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		147	0°C~70°C TA	Tray	ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K100	S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V		90MHz	0.4 ns	147		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED		4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP1K100QC208-2NGZ	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP		208-PQFP (28x28)	147	0°C~70°C TA	Tray	ACEX-1K®		Obsolete	3 (168 Hours)					2.375V~2.625V																				4992	49152	257000	624