Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
10AX032H1F34E1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA			384	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					0.87V~0.98V																				320000	21040128		119900							符合RoHS标准
EPF6016TC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		117	0°C~85°C TJ	Tray	1996	FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF6016	S-PQFP-G144	117	不合格		3.3/55V		133MHz		117		可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL		4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
5AGXMB1G4F31I5G	Intel	数据表	678 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	表面贴装	896-BBGA, FCBGA			384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX		活跃	3 (168 Hours)					1.07V~1.13V																				300000	17358848		14151							符合RoHS标准
EPF8282ATI100-3NGZ	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP		100-TQFP (14x14)	78	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX 8000		Obsolete	3 (168 Hours)					4.75V~5.25V																				208		2500	26
EP20K200QC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		144	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	未说明		S-PQFP-G208	138	不合格		2.52.5/3.3V				138		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL		4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
10M50SCE144C7G	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		101	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10		Obsolete	3 (168 Hours)	144			8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm	compliant	未说明		S-PQFP-G144	101	不合格		3/3.3V				101		现场可编程门阵列	50000	1677312		3125							符合RoHS标准
10M02SCE144C7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		101	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10		Obsolete	3 (168 Hours)	144			8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm	compliant	未说明		S-PQFP-G144	101	不合格		3/3.3V				101		现场可编程门阵列	2000	110592		125							符合RoHS标准
EP20K1000CF33C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES		708	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1mm		40		S-PBGA-B1020		不合格					1.49 ns			可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840	MACROCELL		4	3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP20K1000CF33C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES		708	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1mm		40		S-PBGA-B1020		不合格					1.79 ns			可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840	MACROCELL		4	3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGSMD4H3F35C2L	Intel	数据表	148 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				432	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10CX085YF672E5G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BGA	YES		212	0°C~100°C TJ	Tray				活跃		672					BOTTOM	BALL	未说明	0.9V		compliant	未说明		S-PBGA-B672			0.93V		0.87V					现场可编程门阵列	85000	5959680		31000							符合RoHS标准
EPF10K30ATI144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP		144-TQFP (20x20)	102	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KA®		Obsolete	3 (168 Hours)					3V~3.6V																				1728	12288	69000	216
EPF8636ALC84-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES		68	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	220	5V	1.27mm	compliant	30		S-PQCC-J84	64	不合格		5V		417MHz		68		可加载 PLD	504		6000	63	REGISTERED	504	4	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	Non-RoHS Compliant
10AX027E1F27I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		240	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)	672			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B672										现场可编程门阵列	270000	17870848		101620				3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10AX027E1F29I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B780										现场可编程门阵列	270000	17870848		101620				3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AX027E1F29E1SG	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	360	不合格		0.9V				360		现场可编程门阵列	270000	17870848		101620				3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AX032E2F27E1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		240	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)	672			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	240	不合格		0.9V				240		现场可编程门阵列	320000	21040128		119900				3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10AX027E2F29E1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	360	不合格		0.9V				360		现场可编程门阵列	270000	17870848		101620				3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AX032E1F29I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	unknown			S-PBGA-B780										现场可编程门阵列	320000	21040128		119900				3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AX032E1F29E1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	360	不合格		0.9V				360		现场可编程门阵列	320000	21040128		119900				3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AX032E1F27I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		240	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)	672			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	unknown			S-PBGA-B672										现场可编程门阵列	320000	21040128		119900				3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10AX032E2F29I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	unknown			S-PBGA-B780										现场可编程门阵列	320000	21040128		119900				3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10M16DAU324I6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-LFBGA	YES		246	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	324				1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B324										现场可编程门阵列	16000	562176		1000							符合RoHS标准
10M16DCF484I6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BGA	YES		320	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		锡银铜		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B484										现场可编程门阵列	16000	562176		1000							符合RoHS标准
10M40DCF484I6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		锡银铜		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B484										现场可编程门阵列	40000	1290240		2500							符合RoHS标准