Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP2S90F1020C4N	Intel	数据表	435 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES	758	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S90	S-PBGA-B1020	750	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		758	36384 CLBS	现场可编程门阵列	90960	4520488		4548		5.117 ns	36384			3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP2C35F672C6N	Intel	数据表	2646 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	475	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C35	S-PBGA-B672	459	不合格	1.21.5/3.33.3V	500MHz		475		现场可编程门阵列	33216	483840		2076						2.6mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP2S130F1020C4N	Intel	数据表	310 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES	742	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S130	S-PBGA-B1020	734	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		742	53016 CLBS	现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		5.117 ns	53016			3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EPF10K20TI144-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K20		102	不合格	3.3/55V	294MHz	0.6 ns	102		可加载 PLD	1152	12288	63000	144	REGISTERED				4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE50F484I4N	Intel	数据表	480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	296	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3V	717MHz		296		现场可编程门阵列	47500	5760000		1900						3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2SGX130GF1508C3N	Intel	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	734	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30	EP2SGX130	S-PBGA-B1508	734	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		734		现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		4.672 ns				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP1S25F780I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES	597	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S25	S-PBGA-B780	706	不合格	1.51.5/3.3V			706		现场可编程门阵列	25660	1944576		2566			2852			3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX30CF19C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES	150	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	324		锡银铜		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX30	S-PBGA-B324	150	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		150		现场可编程门阵列	29440	1105920		1840						1.55mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP2S60F672C4N	Intel	数据表	939 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	492	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1.27mm		40	EP2S60	S-PBGA-B672	484	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		492	24176 CLBS	现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		5.117 ns	24176			2.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4SE360F35C2N	Intel	数据表	388 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE360	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	800MHz		744		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144						3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10M50DCF256I7G	Intel	数据表	2501 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V			178		现场可编程门阵列	50000	1677312		3125									符合RoHS标准
EP2C50F484C7N	Intel	数据表	2410 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	294	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.21.5/3.33.3V	450MHz		294		现场可编程门阵列	50528	594432		3158						2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
10M16SAU169I7G	Intel	数据表	147 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES	130	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	169		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B169								现场可编程门阵列	16000	562176		1000									符合RoHS标准
5CGXFC4C6F27C7N	Intel	数据表	4887 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC4	S-PBGA-B672	368	不合格	1.11.2/3.32.5V			368		现场可编程门阵列	50000	2862080		18868						2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP2AGX95EF35C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	452	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX95	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		452		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747						2.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4CE10E22C6N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	91	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP4CE10	S-PQFP-G144	91	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		91		现场可编程门阵列	10320	423936		645			645			1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP1S10F672C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	345	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S10	S-PBGA-B672	426	不合格	1.51.5/3.3V			426	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057			1200			3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EPF10K10TI144-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K10	S-PQFP-G144	102	不合格	3.3/5V		0.6 ns	102		可加载 PLD	576	6144	31000	72	REGISTERED			576	4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP4CE15F23A7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	343	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE15	S-PBGA-B484	343	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		343		现场可编程门阵列	15408	516096		963			963			2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2S60F672C3N	Intel	数据表	225 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	492	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1.27mm		40	EP2S60	S-PBGA-B672	484	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		492	24176 CLBS	现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		4.45 ns	24176			2.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP2C50F484C6	Intel	数据表	2968 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	294	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.21.5/3.33.3V	500MHz		294		现场可编程门阵列	50528	594432		3158						2.6mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE6F17C9LN	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	179	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE6	S-PBGA-B256	179	不合格	11.2/3.32.5V	265MHz		179		现场可编程门阵列	6272	276480		392			392			1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP4CGX50DF27C7N	Intel	数据表	2158 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	310	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX50	S-PBGA-B672	310	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		310		现场可编程门阵列	49888	2562048		3118						2.4mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5CEFA4U19C8N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA4	S-PBGA-B484	304	不合格	1.11.2/3.32.5V			304		现场可编程门阵列	49000	3464192		18480				48000		1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP20K160EQC240-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	175	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K160	S-PQFP-G240	167	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.93 ns	167		可加载 PLD	6400	81920	404000	640	MACROCELL				4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant