对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

温度系数

端子表面处理

应用

附加功能

HTS代码

电容量

电压 - 供电

端子位置

终端形式

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

失败率

引线间距

温度等级

引线样式

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数量

逻辑单元数

特征

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度(最大)

评级结果

5SGSMD6K3F40C4G
5SGSMD6K3F40C4G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

0805 (2012 Metric)

1517-FBGA (40x40)

KYOCERA AVX

583000 LE

SMD/SMT

Tape & Reel (TR)

活跃

16V

696

5SGSMD6

-55°C ~ 125°C

-

0.079 L x 0.049 W (2.01mm x 1.25mm)

±5%

C0G, NP0

通用型

22 pF

0.82V ~ 0.88V

-

-

-

583000

46080000

220000

-

-

0.037 (0.94mm)

-

5SGSMD8K3F40C2G
5SGSMD8K3F40C2G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

0603 (1608 Metric)

1517-FBGA (40x40)

Vishay Vitramon

695000 LE

SMD/SMT

Tape & Reel (TR)

VJ0603

活跃

200V

696

-55°C ~ 125°C

VJ HIFREQ

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

±20%

C0G, NP0

RF, Microwave, High Frequency

15 pF

0.87V ~ 0.93V

-

-

695000

51200000

262400

High Q, Low Loss

-

0.037 (0.94mm)

-

5SGSMD8N1F45C2LG
5SGSMD8N1F45C2LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FBGA, FC (45x45)

Abracon LLC

Tape & Reel (TR)

Obsolete

840

5SGSMD8

695000 LE

SMD/SMT

0°C ~ 85°C (TJ)

-

0.82V ~ 0.88V

695000

51200000

262400

5SGSED6N3F45I3G
5SGSED6N3F45I3G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FBGA, FC (45x45)

TE Connectivity AMP 连接器

Bulk

1557311

最后一次购买

840

583000 LE

SMD/SMT

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

0.82V ~ 0.88V

583000

46080000

220000

5SGSED6K3F40C4G
5SGSED6K3F40C4G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

1812 (4532 Metric)

1517-FBGA (40x40)

Vishay Vitramon

583000 LE

SMD/SMT

Tape & Reel (TR)

活跃

1000V (1kV)

696

5SGSED6

-55°C ~ 150°C

GA

0.177 L x 0.126 W (4.50mm x 3.20mm)

±1%

C0G, NP0

汽车

2200 pF

0.82V ~ 0.88V

-

-

-

583000

46080000

220000

-

-

0.086 (2.18mm)

AEC-Q200

5SGSMD8K3F40I3LG
5SGSMD8K3F40I3LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

TE Connectivity Deutsch 连接器

Bag

DL60R

活跃

696

695000 LE

SMD/SMT

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

0.82V ~ 0.88V

695000

51200000

262400

EP4SGX290KF43I2
EP4SGX290KF43I2
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

活跃

INTEL CORP

FBGA-1760

800 MHz

100 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1760

880

880

11648 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

116480

42.5 mm

42.5 mm

5AGXBA1D6F27C4N
5AGXBA1D6F27C4N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

HBGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

1.13 V

1.07 V

1.1 V

活跃

INTEL CORP

FBGA-672

85 °C

PLASTIC/EPOXY

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

416

OTHER

416

2830 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

2830

75000

27 mm

27 mm

10AX115U4F45I3VG
10AX115U4F45I3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1932

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1932,44X44,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.82 V

0.9 V

活跃

INTEL CORP

FBGA-1932

100 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1932

480

INDUSTRIAL

480

42720 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

42720

1150000

45 mm

45 mm

10AS057H4F34I3VG
10AS057H4F34I3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.82 V

0.85 V

活跃

INTEL CORP

FBGA-1152

100 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

492

INDUSTRIAL

492

21708 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

21708

570000

35 mm

35 mm

10AX115U4F45E3VG
10AX115U4F45E3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1932

BGA

BGA1932,44X44,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.82 V

0.9 V

活跃

INTEL CORP

FBGA-1932

100 °C

PLASTIC/EPOXY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1932

480

OTHER

480

42720 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

42720

1150000

45 mm

45 mm

EP3C55U484I8N
EP3C55U484I8N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

FBGA, BGA484,22X22,32

100 °C

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

327

不合格

327

3491 CLBS

2.05 mm

现场可编程门阵列

55856

19 mm

19 mm

EP2C20F256I7
EP2C20F256I7
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

FBGA-256

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA256,16X16,40

e0

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

136

不合格

152

1196 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

1196

18752

17 mm

17 mm

EP1C6F256C8ES
EP1C6F256C8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

275 MHz

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

OTHER

5980 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

5980

17 mm

17 mm

10AX115S4F45E3VG
10AX115S4F45E3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1932

BGA

BGA1932,44X44,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.82 V

0.9 V

活跃

INTEL CORP

FBGA-1932

100 °C

PLASTIC/EPOXY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1932

624

OTHER

624

42720 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

42720

1150000

45 mm

45 mm

10AS032H4F34E3VG
10AS032H4F34E3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.82 V

0.85 V

活跃

INTEL CORP

FBGA-1152

100 °C

PLASTIC/EPOXY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

384

OTHER

384

11990 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

11990

320000

35 mm

35 mm

EP2S15F672I5
EP2S15F672I5
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

3

100 °C

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

358

不合格

366

现场可编程门阵列

15600

EP1S80F780C7
EP1S80F780C7
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

INTEL CORP

29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FBGA-780

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B780

不合格

商业扩展

现场可编程门阵列

EP1C12F256C7ES
EP1C12F256C7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

320 MHz

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

17 mm

17 mm

EP2C70F896I7
EP2C70F896I7
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

896

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

FBGA-896

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA896,30X30,40

e0

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

606

不合格

622

4300 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

4300

68416

31 mm

31 mm

EP1M350B780C7
EP1M350B780C7
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

,

8542.39.00.01

compliant

EP1S10F1508I7ES
EP1S10F1508I7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

100 °C

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

现场可编程门阵列

1057

10570

40 mm

40 mm

EP1S20F1508C6ES
EP1S20F1508C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

85 °C

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

OTHER

现场可编程门阵列

1846

18460

40 mm

40 mm

EP4SGX290HF35I2N
EP4SGX290HF35I2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

活跃

INTEL CORP

LEAD FREE, FBGA-1152

800 MHz

100 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

564

564

11648 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

116480

35 mm

35 mm

EP1C6F256I8ES
EP1C6F256I8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

INTEL CORP

17 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

275 MHz

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

5980 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

5980

17 mm

17 mm