品牌是'Intel' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 温度系数 | 端子表面处理 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 失败率 | 引线间距 | 温度等级 | 引线样式 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 特征 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度(最大) | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 5SGSMD6K3F40C4G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC | 0805 (2012 Metric) | 1517-FBGA (40x40) | KYOCERA AVX | 583000 LE | SMD/SMT | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 16V | 696 | 5SGSMD6 | -55°C ~ 125°C | - | 0.079 L x 0.049 W (2.01mm x 1.25mm) | ±5% | C0G, NP0 | 通用型 | 22 pF | 0.82V ~ 0.88V | - | - | - | 583000 | 46080000 | 220000 | - | - | 0.037 (0.94mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD8K3F40C2G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC | 0603 (1608 Metric) | 1517-FBGA (40x40) | Vishay Vitramon | 695000 LE | SMD/SMT | Tape & Reel (TR) | VJ0603 | 活跃 | 200V | 696 | -55°C ~ 125°C | VJ HIFREQ | 0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm) | ±20% | C0G, NP0 | RF, Microwave, High Frequency | 15 pF | 0.87V ~ 0.93V | - | - | 695000 | 51200000 | 262400 | High Q, Low Loss | - | 0.037 (0.94mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD8N1F45C2LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | 1932-FBGA, FC (45x45) | Abracon LLC | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 840 | 5SGSMD8 | 695000 LE | SMD/SMT | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | 0.82V ~ 0.88V | 695000 | 51200000 | 262400 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED6N3F45I3G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | 1932-FBGA, FC (45x45) | TE Connectivity AMP 连接器 | Bulk | 1557311 | 最后一次购买 | 840 | 583000 LE | SMD/SMT | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 0.82V ~ 0.88V | 583000 | 46080000 | 220000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED6K3F40C4G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC | 1812 (4532 Metric) | 1517-FBGA (40x40) | Vishay Vitramon | 583000 LE | SMD/SMT | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1000V (1kV) | 696 | 5SGSED6 | -55°C ~ 150°C | GA | 0.177 L x 0.126 W (4.50mm x 3.20mm) | ±1% | C0G, NP0 | 汽车 | 2200 pF | 0.82V ~ 0.88V | - | - | - | 583000 | 46080000 | 220000 | - | - | 0.086 (2.18mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD8K3F40I3LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | TE Connectivity Deutsch 连接器 | Bag | DL60R | 活跃 | 696 | 695000 LE | SMD/SMT | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 0.82V ~ 0.88V | 695000 | 51200000 | 262400 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX290KF43I2 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1760 | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1760,42X42,40 | SQUARE | 网格排列 | 0.93 V | 0.87 V | 0.9 V | 活跃 | INTEL CORP | FBGA-1760 | 800 MHz | 100 °C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1760 | 880 | 880 | 11648 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 116480 | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXBA1D6F27C4N | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 672 | HBGA | BGA672,26X26,40 | SQUARE | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | 1.13 V | 1.07 V | 1.1 V | 有 | 活跃 | INTEL CORP | FBGA-672 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B672 | 416 | OTHER | 416 | 2830 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 2830 | 75000 | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX115U4F45I3VG | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1932 | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1932,44X44,40 | SQUARE | 网格排列 | 0.93 V | 0.82 V | 0.9 V | 有 | 活跃 | INTEL CORP | FBGA-1932 | 100 °C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1932 | 480 | INDUSTRIAL | 480 | 42720 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 42720 | 1150000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS057H4F34I3VG | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1152,34X34,40 | SQUARE | 网格排列 | 0.93 V | 0.82 V | 0.85 V | 有 | 活跃 | INTEL CORP | FBGA-1152 | 100 °C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 492 | INDUSTRIAL | 492 | 21708 CLBS | 3.35 mm | 现场可编程门阵列 | 21708 | 570000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX115U4F45E3VG | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1932 | BGA | BGA1932,44X44,40 | SQUARE | 网格排列 | 0.93 V | 0.82 V | 0.9 V | 有 | 活跃 | INTEL CORP | FBGA-1932 | 100 °C | PLASTIC/EPOXY | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1932 | 480 | OTHER | 480 | 42720 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 42720 | 1150000 | 45 mm | 45 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C55U484I8N | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | FBGA | BGA484,22X22,32 | SQUARE | GRID ARRAY, FINE PITCH | 1.25 V | 1.15 V | 1.2 V | 有 | 活跃 | INTEL CORP | FBGA, BGA484,22X22,32 | 100 °C | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 327 | 不合格 | 327 | 3491 CLBS | 2.05 mm | 现场可编程门阵列 | 55856 | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C20F256I7 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 1.25 V | 1.15 V | 1.2 V | 无 | 活跃 | INTEL CORP | FBGA-256 | PLASTIC/EPOXY | LBGA | BGA256,16X16,40 | e0 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 136 | 不合格 | 152 | 1196 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 1196 | 18752 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1C6F256C8ES | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA256,16X16,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | 无 | Obsolete | INTEL CORP | BGA, | 275 MHz | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 不合格 | OTHER | 5980 CLBS | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | 5980 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX115S4F45E3VG | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1932 | BGA | BGA1932,44X44,40 | SQUARE | 网格排列 | 0.93 V | 0.82 V | 0.9 V | 有 | 活跃 | INTEL CORP | FBGA-1932 | 100 °C | PLASTIC/EPOXY | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1932 | 624 | OTHER | 624 | 42720 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 42720 | 1150000 | 45 mm | 45 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS032H4F34E3VG | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | BGA | BGA1152,34X34,40 | SQUARE | 网格排列 | 0.93 V | 0.82 V | 0.85 V | 有 | 活跃 | INTEL CORP | FBGA-1152 | 100 °C | PLASTIC/EPOXY | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 384 | OTHER | 384 | 11990 CLBS | 3.35 mm | 现场可编程门阵列 | 11990 | 320000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S15F672I5 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 672 | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA672,26X26,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.25 V | 1.15 V | 1.2 V | 无 | 活跃 | INTEL CORP | 3 | 100 °C | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B672 | 358 | 不合格 | 366 | 现场可编程门阵列 | 15600 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1S80F780C7 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 780 | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | 无 | 活跃 | INTEL CORP | 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FBGA-780 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | compliant | S-PBGA-B780 | 不合格 | 商业扩展 | 现场可编程门阵列 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1C12F256C7ES | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | BGA | BGA256,16X16,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | 无 | Obsolete | INTEL CORP | BGA, | 320 MHz | PLASTIC/EPOXY | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 不合格 | 12060 CLBS | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | 12060 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C70F896I7 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 896 | SQUARE | 网格排列 | 1.25 V | 1.15 V | 1.2 V | 无 | 活跃 | INTEL CORP | FBGA-896 | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA896,30X30,40 | e0 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B896 | 606 | 不合格 | 622 | 4300 CLBS | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 4300 | 68416 | 31 mm | 31 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1M350B780C7 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 活跃 | INTEL CORP | , | 8542.39.00.01 | compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1S10F1508I7ES | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1508 | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1508,39X39,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | 无 | 活跃 | INTEL CORP | 40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508 | 100 °C | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1508 | 不合格 | 现场可编程门阵列 | 1057 | 10570 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1S20F1508C6ES | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1508 | BGA | BGA1508,39X39,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | 无 | 活跃 | INTEL CORP | 40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1508 | 不合格 | OTHER | 现场可编程门阵列 | 1846 | 18460 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX290HF35I2N | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1152,34X34,40 | SQUARE | 网格排列 | 0.93 V | 0.87 V | 0.9 V | 活跃 | INTEL CORP | LEAD FREE, FBGA-1152 | 800 MHz | 100 °C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 564 | 564 | 11648 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 116480 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1C6F256I8ES | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | BGA | BGA256,16X16,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | 无 | 活跃 | INTEL CORP | 17 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256 | 275 MHz | PLASTIC/EPOXY | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 不合格 | 5980 CLBS | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | 5980 | 17 mm | 17 mm |
5SGSMD6K3F40C4G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD8K3F40C2G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD8N1F45C2LG
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSED6N3F45I3G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSED6K3F40C4G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD8K3F40I3LG
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX290KF43I2
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXBA1D6F27C4N
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX115U4F45I3VG
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AS057H4F34I3VG
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX115U4F45E3VG
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C55U484I8N
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C20F256I7
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C6F256C8ES
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX115S4F45E3VG
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AS032H4F34E3VG
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2S15F672I5
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S80F780C7
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C12F256C7ES
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C70F896I7
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1M350B780C7
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S10F1508I7ES
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S20F1508C6ES
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX290HF35I2N
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C6F256I8ES
Intel Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
