对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

长度

宽度

EP1S80F1508I7ES
EP1S80F1508I7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

INTEL CORP

BGA,

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B1508

1203

不合格

1203

7904 CLBS

现场可编程门阵列

1SG280HN3F43E3VGS1
1SG280HN3F43E3VGS1
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2018-08-08

INTEL CORP

,

活跃

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

EP3C80F780I8
EP3C80F780I8
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

活跃

INTEL CORP

BGA, BGA780,28X28,40

1

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

429

不合格

429

5079 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

81264

29 mm

29 mm

EP1C4F400C6ES
EP1C4F400C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

INTEL CORP

BGA,

405 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B400

不合格

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

21 mm

21 mm

EP1S40F1508I7ES
EP1S40F1508I7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

活跃

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

822

不合格

822

4125 CLBS

现场可编程门阵列

4125

41250

40 mm

40 mm

10M08SCM153A7G
10M08SCM153A7G
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

153

活跃

INTEL CORP

MBGA-153

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

BGA153,15X15,20

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3.15 V

2.85 V

3 V

ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B153

250

AUTOMOTIVE

250

500 CLBS

1 mm

现场可编程门阵列

500

8000

8 mm

8 mm

10AS057H4F34I3VG
10AS057H4F34I3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

活跃

INTEL CORP

FBGA-1152

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.82 V

0.85 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

492

INDUSTRIAL

492

21708 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

21708

570000

35 mm

35 mm

10AX115U4F45E3VG
10AX115U4F45E3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1932

INTEL CORP

FBGA-1932

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1932,44X44,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.82 V

0.9 V

活跃

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1932

480

OTHER

480

42720 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

42720

1150000

45 mm

45 mm

EP3C55U484I8N
EP3C55U484I8N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

INTEL CORP

FBGA, BGA484,22X22,32

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

327

不合格

327

3491 CLBS

2.05 mm

现场可编程门阵列

55856

19 mm

19 mm

EP1C4F400C8ES
EP1C4F400C8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

INTEL CORP

BGA,

275 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B400

不合格

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

21 mm

21 mm

10AS066N4F40E3VG
10AS066N4F40E3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

INTEL CORP

FBGA-1517

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.82 V

0.85 V

活跃

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

588

OTHER

588

25168 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25168

660000

40 mm

40 mm

EP1S30F1508C5ES
EP1S30F1508C5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

OTHER

现场可编程门阵列

3247

32470

40 mm

40 mm

EP1C6Q240I6ES
EP1C6Q240I6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

INTEL CORP

34.60 X 34.60 MM, 0.50 PITCH, PLASTIC, LEAD FREE, QFP-240

405 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G240

不合格

5980 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

5980

32 mm

32 mm

10AS032H4F34I3VG
10AS032H4F34I3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

活跃

INTEL CORP

FBGA-1152

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.82 V

0.85 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

384

INDUSTRIAL

384

11990 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

11990

320000

35 mm

35 mm

EP1C12F256C7ES
EP1C12F256C7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

INTEL CORP

BGA,

320 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

17 mm

17 mm

EP2C70F896I7
EP2C70F896I7
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

896

FBGA-896

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA896,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

e0

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

606

不合格

622

4300 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

4300

68416

31 mm

31 mm

EP1M350B780C7
EP1M350B780C7
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

,

8542.39.00.01

compliant

EP20K100RC240
EP20K100RC240
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

,

8542.39.00.01

compliant

EP3C160240C8N
EP3C160240C8N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10AS066H4F34I3LP
10AS066H4F34I3LP
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

活跃

INTEL CORP

FBGA-1152

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

492

不合格

INDUSTRIAL

492

25168 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

25168

660000

35 mm

35 mm

10AS066N4F40I3VG
10AS066N4F40I3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

活跃

INTEL CORP

FBGA-1517

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.82 V

0.85 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

588

INDUSTRIAL

588

25168 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25168

660000

40 mm

40 mm

EP2C50F672I7N
EP2C50F672I7N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

LEAD FREE, FBGA-672

INTEL CORP

活跃

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

e1

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

434

不合格

450

3182 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

3182

50528

27 mm

27 mm

EP3SL200F1517I2N
EP3SL200F1517I2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

活跃

INTEL CORP

BGA, BGA1517,39X39,40

100 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.15 V

1.05 V

1.1 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

976

不合格

976

8000 CLBS

现场可编程门阵列

200000

5CEBA4F23I7N
5CEBA4F23I7N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

ROHS COMPLIANT, FBGA-484

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

224

224

1848 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

23 mm

23 mm

EP1SGX40DF1020C5ES
EP1SGX40DF1020C5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1020

INTEL CORP

BGA,

6 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1020

624

不合格

OTHER

624

4125 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

7.49 ns

33 mm

33 mm