Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	端子间距	Reach合规守则	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	长度
EP1S60B956C5	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	956	40 X 40 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-956	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA956,31X31,50	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	INTEL CORP	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1.27 mm	compliant	S-PBGA-B956	683	不合格	商业扩展	683	5712 CLBS		现场可编程门阵列		5712	57120	40 mm	40 mm
EP3C55F780I6	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	780	活跃	INTEL CORP	BGA, BGA780,28X28,40	1	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA780,28X28,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V	无	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B780	377	不合格		377	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列			55856	29 mm	29 mm
5CEBA9F23C6N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.13 V	1.07 V	1.1 V	活跃	INTEL CORP	ROHS COMPLIANT, FBGA-484	85 °C				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B484	224		OTHER	224	11356 CLBS	2 mm	现场可编程门阵列				23 mm	23 mm
EP3C55F780I6N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	780	INTEL CORP	BGA, BGA780,28X28,40	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA780,28X28,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V	有	活跃	e1	锡银铜		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B780	377	不合格		377	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列			55856	29 mm	29 mm
EP1C6Q240I8ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	34.60 X 34.60 MM, 0.50 PITCH, PLASTIC, LEAD FREE, QFP-240	275 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	INTEL CORP	e0	锡铅		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G240		不合格			5980 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列		5980		32 mm	32 mm
EP1SGX25DF672C6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	672	INTEL CORP	BGA,	5.37 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA672,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	Obsolete	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B672	455	不合格	OTHER	455	2566 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	8.245 ns			27 mm	27 mm
EP2S15F672I3	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	672	INTEL CORP	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA672,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V	无	活跃	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B672	358	不合格		366			现场可编程门阵列			15600
EP3C25U256I8N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	INTEL CORP	LFBGA, BGA256,16X16,32	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA256,16X16,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.25 V	1.15 V	1.2 V	有	活跃	e1	锡银铜		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	0.8 mm	compliant	S-PBGA-B256	156	不合格		156	1539 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列			24624	14 mm	14 mm
5SGXMA9N2F45I2	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1932	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1932,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	无	活跃	INTEL CORP				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1932	840	不合格		840	31700 CLBS		现场可编程门阵列			840000
EP1S25F1508C7ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1508	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1508,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	INTEL CORP	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1508		不合格	OTHER				现场可编程门阵列		2566	25660	40 mm	40 mm
EP2C20F484I7	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V	无	活跃	INTEL CORP	FBGA-484	e0	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B484	299	不合格		315	1196 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		1196	18752	23 mm	23 mm
EP4SGX290KF43I2	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	FBGA-1760	800 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	活跃	INTEL CORP				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1760	880			880	11648 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		116480		42.5 mm	42.5 mm
5AGXBA1D6F27C4N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	672	FBGA-672	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HBGA	BGA672,26X26,40	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	1.13 V	1.07 V	1.1 V	有	活跃	INTEL CORP	e1	锡银铜		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B672	416		OTHER	416	2830 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		2830	75000	27 mm	27 mm
10AX115U4F45I3VG	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1932	INTEL CORP	FBGA-1932	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1932,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.82 V	0.9 V	有	活跃				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1932	480		INDUSTRIAL	480	42720 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		42720	1150000	45 mm	45 mm
10AS057H4F34I3VG	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	INTEL CORP	FBGA-1152	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.82 V	0.85 V	有	活跃				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1152	492		INDUSTRIAL	492	21708 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列		21708	570000	35 mm	35 mm
10AX115U4F45E3VG	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1932	FBGA-1932	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1932,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.82 V	0.9 V	有	活跃	INTEL CORP				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1932	480		OTHER	480	42720 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		42720	1150000	45 mm	45 mm
EP3C55U484I8N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	INTEL CORP	FBGA, BGA484,22X22,32	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.25 V	1.15 V	1.2 V	有	活跃	e1	锡银铜		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	0.8 mm	compliant	S-PBGA-B484	327	不合格		327	3491 CLBS	2.05 mm	现场可编程门阵列			55856	19 mm	19 mm
EP2C20F256I7	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.25 V	1.15 V	1.2 V	无	活跃	INTEL CORP	FBGA-256	e0	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B256	136	不合格		152	1196 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列		1196	18752	17 mm	17 mm
EP1C6F256C8ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	INTEL CORP	BGA,	275 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	Obsolete	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B256		不合格	OTHER		5980 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列		5980		17 mm	17 mm
10AX115S4F45E3VG	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1932	FBGA-1932	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1932,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.82 V	0.9 V	有	活跃	INTEL CORP				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1932	624		OTHER	624	42720 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		42720	1150000	45 mm	45 mm
10AS032H4F34E3VG	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	FBGA-1152	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.82 V	0.85 V	有	活跃	INTEL CORP				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1152	384		OTHER	384	11990 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列		11990	320000	35 mm	35 mm
EP2S15F672I5	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	672	INTEL CORP	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA672,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V	无	活跃	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B672	358	不合格		366			现场可编程门阵列			15600
EP1S80F780C7	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	780	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	INTEL CORP	29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FBGA-780	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		compliant	S-PBGA-B780		不合格	商业扩展				现场可编程门阵列
EP1C12F256C7ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	BGA,	320 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	Obsolete	INTEL CORP	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B256		不合格			12060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列		12060		17 mm	17 mm
EP2C70F896I7	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	896	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA896,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V	无	活跃	INTEL CORP	FBGA-896	e0	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B896	606	不合格		622	4300 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		4300	68416	31 mm	31 mm

EP1S60B956C5

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C55F780I6

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CEBA9F23C6N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C55F780I6N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C6Q240I8ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1SGX25DF672C6ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2S15F672I3

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C25U256I8N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA9N2F45I2

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S25F1508C7ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C20F484I7

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX290KF43I2

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXBA1D6F27C4N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX115U4F45I3VG

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AS057H4F34I3VG

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX115U4F45E3VG

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C55U484I8N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C20F256I7

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C6F256C8ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX115S4F45E3VG

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AS032H4F34E3VG

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2S15F672I5

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S80F780C7

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C12F256C7ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C70F896I7

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)