Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	端子间距	Reach合规守则	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数
EP1S20F1508I7ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1508	INTEL CORP	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1508,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1508		不合格					现场可编程门阵列		1846	18460	40 mm	40 mm
5CEBA2F23I7N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.13 V	1.07 V	1.1 V	活跃	INTEL CORP	ROHS COMPLIANT, FBGA-484				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B484	224			224	943 CLBS	2 mm	现场可编程门阵列				23 mm	23 mm
5SEEBH40I4	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	INTEL CORP	HBGA-1517	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	0.88 V	0.82 V	0.85 V	无	活跃				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1517	696	不合格	INDUSTRIAL	696	35920 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列		35920	952000	45 mm	45 mm
EP2C20F484I7	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V	无	活跃	INTEL CORP	FBGA-484	e0	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B484	299	不合格		315	1196 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		1196	18752	23 mm	23 mm
10AX115S4F45E3VG	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1932	FBGA-1932	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1932,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.82 V	0.9 V	有	活跃	INTEL CORP				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1932	624		OTHER	624	42720 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		42720	1150000	45 mm	45 mm
10AS032H4F34E3VG	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	FBGA-1152	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.82 V	0.85 V	有	活跃	INTEL CORP				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1152	384		OTHER	384	11990 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列		11990	320000	35 mm	35 mm
EP2S15F672I5	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	672	INTEL CORP	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA672,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V	无	活跃	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B672	358	不合格		366			现场可编程门阵列			15600
EP1S80F780C7	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	780	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	INTEL CORP	29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FBGA-780	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		compliant	S-PBGA-B780		不合格	商业扩展				现场可编程门阵列
EP1S10F1508I7ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1508	INTEL CORP	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1508,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1508		不合格					现场可编程门阵列		1057	10570	40 mm	40 mm
EP1S20F1508C6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1508	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1508,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	INTEL CORP	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1508		不合格	OTHER				现场可编程门阵列		1846	18460	40 mm	40 mm
EP4SGX290HF35I2N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	LEAD FREE, FBGA-1152	800 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	活跃	INTEL CORP				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1152	564			564	11648 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列		116480		35 mm	35 mm
EP1C6F256I8ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	17 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256	275 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	INTEL CORP	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B256		不合格			5980 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列		5980		17 mm	17 mm
EP1SGX25DF1020C7ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1020	BGA,	4.7 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	Obsolete	INTEL CORP	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1020	607	不合格	OTHER	607	2566 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	9.48 ns			33 mm	33 mm
EP3C10U256I6N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	INTEL CORP	LFBGA, BGA256,16X16,32	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA256,16X16,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.25 V	1.15 V	1.2 V	有	接触制造商	e1	锡银铜		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	0.8 mm	compliant	S-PBGA-B256	182	不合格		182	645 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列			10320	14 mm	14 mm
EP3SE260F780C4N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	780	BGA, BGA780,28X28,40	INTEL CORP	接触制造商	有	PLASTIC	BGA	BGA780,28X28,40	SQUARE	网格排列	100 MHz				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B780	480	不合格		488			现场可编程门阵列			255000
EP1C12F324C8ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	BGA,	275 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA324,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	Obsolete	INTEL CORP	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B324		不合格			12060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列		12060		19 mm	19 mm
EP2C20F256I7	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.25 V	1.15 V	1.2 V	无	活跃	INTEL CORP	FBGA-256	e0	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B256	136	不合格		152	1196 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列		1196	18752	17 mm	17 mm
EP1C6F256C8ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	INTEL CORP	BGA,	275 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	Obsolete	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B256		不合格	OTHER		5980 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列		5980		17 mm	17 mm
EP1C3T144I6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-144	405 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	Obsolete	INTEL CORP	e0	锡铅		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G144		不合格			2910 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列		2910		20 mm	20 mm
10AX016E4F29M3LG	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	有			INTEL CORP				8542.39.00.01				unknown
10AS066H4F34I3VG	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	INTEL CORP	FBGA-1152	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.82 V	0.85 V	有	活跃				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1152	492		INDUSTRIAL	492	25168 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列		25168	660000	35 mm	35 mm
EP1C3T100C7ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	TFQFP,	320 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	Obsolete	INTEL CORP	e0	锡铅		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G100		不合格			2910 CLBS	1.2 mm	现场可编程门阵列		2910		14 mm	14 mm
EP1C4F400I7ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	400	BGA,	320 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA400,20X20,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	Obsolete	INTEL CORP	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B400		不合格			4000 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列		4000		21 mm	21 mm
EP1C3T144C7ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	LFQFP,	320 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	Obsolete	INTEL CORP	e0	锡铅		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G144		不合格			2910 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列		2910		20 mm	20 mm
EP1C4F324I8ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	19 X 19 MM, 1.0 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324	1.5 V	1.425 V	1.575 V	网格排列	SQUARE	BGA324,18X18,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	275 MHz	无	活跃	INTEL CORP	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B324		不合格			4000 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列		4000		19 mm	19 mm

EP1S20F1508I7ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CEBA2F23I7N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SEEBH40I4

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C20F484I7

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX115S4F45E3VG

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AS032H4F34E3VG

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2S15F672I5

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S80F780C7

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S10F1508I7ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S20F1508C6ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX290HF35I2N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C6F256I8ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1SGX25DF1020C7ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C10U256I6N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SE260F780C4N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C12F324C8ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C20F256I7

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C6F256C8ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C3T144I6ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX016E4F29M3LG

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AS066H4F34I3VG

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C3T100C7ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C4F400I7ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C3T144C7ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C4F324I8ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)