Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数
EP3SL340F1152C2N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	有	接触制造商	INTEL CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	100 MHz	PLASTIC					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	736	不合格		744			现场可编程门阵列			337500
EP2C50F672I6	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	672	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA672,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V	无	活跃	INTEL CORP	FBGA-672	e0		锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B672	434	不合格		450	3182 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		3182	50528	27 mm	27 mm
EP1C6T144I6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-144	405 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	INTEL CORP	e0		锡铅		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144		不合格			5980 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列		5980		20 mm	20 mm
EP1S30F1508I6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1508	INTEL CORP	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1508,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	e0		锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1508		不合格					现场可编程门阵列		3247	32470	40 mm	40 mm
EP1C6Q240C7ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	FQFP,	320 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.5 V	1.425 V	1.575 V	无	Obsolete	INTEL CORP	e0		锡铅		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G240		不合格			5980 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列		5980		32 mm	32 mm
10AS027H4F34I3VG	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	INTEL CORP	FBGA-1152	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.82 V	0.85 V	有	活跃					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	384		INDUSTRIAL	384	10162 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列		10162	270000	35 mm	35 mm
10M04DFU324I7G	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	INTEL CORP	UBGA-324	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA324,18X18,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.25 V	1.15 V	1.2 V	有	活跃					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B324	246	不合格	INDUSTRIAL	246	250 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列		250	4000	15 mm	15 mm
EP1C20F324I8ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	19 X 19 MM, 1.0 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324	275 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA324,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	INTEL CORP	e0		锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B324		不合格			20060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列		20060		19 mm	19 mm
EP1S25F1508I5ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1508	INTEL CORP	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1508,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	e0		锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1508		不合格					现场可编程门阵列		2566	25660	40 mm	40 mm
5AGXBB3G4F35C5N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	FBGA-1152	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HBGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	1.13 V	1.07 V	1.1 V	有	活跃	INTEL CORP	e1		锡银铜		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	704		OTHER	704	13688 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		13688	362000	35 mm	35 mm
EP3SE260F1517I2N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	活跃	INTEL CORP	BGA, BGA1517,39X39,40	100 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.15 V	1.05 V	1.1 V	有	e1		锡银铜		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1517	976	不合格		976	10200 CLBS		现场可编程门阵列			255000
10AX027H4F34E3VG	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	FBGA-1152	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.82 V	0.9 V	有	活跃	INTEL CORP		3A991			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	384		OTHER	384	10162 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列		10162	270000	35 mm	35 mm
EP1S20F1508I7ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1508	INTEL CORP	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1508,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	e0		锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1508		不合格					现场可编程门阵列		1846	18460	40 mm	40 mm
5CEBA2F23I7N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.13 V	1.07 V	1.1 V	活跃	INTEL CORP	ROHS COMPLIANT, FBGA-484					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	224			224	943 CLBS	2 mm	现场可编程门阵列				23 mm	23 mm
5SEEBH40I4	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	INTEL CORP	HBGA-1517	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	0.88 V	0.82 V	0.85 V	无	活跃					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1517	696	不合格	INDUSTRIAL	696	35920 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列		35920	952000	45 mm	45 mm
EP2C20F484I7	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V	无	活跃	INTEL CORP	FBGA-484	e0		锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	299	不合格		315	1196 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		1196	18752	23 mm	23 mm
10AX115S4F45E3VG	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1932	FBGA-1932	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1932,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.82 V	0.9 V	有	活跃	INTEL CORP					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1932	624		OTHER	624	42720 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		42720	1150000	45 mm	45 mm
10AS032H4F34E3VG	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	FBGA-1152	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.82 V	0.85 V	有	活跃	INTEL CORP					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	384		OTHER	384	11990 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列		11990	320000	35 mm	35 mm
EP2S15F672I5	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	672	INTEL CORP	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA672,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V	无	活跃	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B672	358	不合格		366			现场可编程门阵列			15600
EP1S80F780C7	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	780	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	INTEL CORP	29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FBGA-780	e0		锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL			compliant		S-PBGA-B780		不合格	商业扩展				现场可编程门阵列
EP1S10F1508I7ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1508	INTEL CORP	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1508,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	e0		锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1508		不合格					现场可编程门阵列		1057	10570	40 mm	40 mm
EP1S20F1508C6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1508	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1508,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	INTEL CORP	e0		锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1508		不合格	OTHER				现场可编程门阵列		1846	18460	40 mm	40 mm
EP4SGX290HF35I2N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	LEAD FREE, FBGA-1152	800 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	活跃	INTEL CORP					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	564			564	11648 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列		116480		35 mm	35 mm
EP1C6F256I8ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	17 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256	275 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	INTEL CORP	e0		锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B256		不合格			5980 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列		5980		17 mm	17 mm
EP1SGX25DF1020C7ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1020	BGA,	4.7 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	Obsolete	INTEL CORP	e0		锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1020	607	不合格	OTHER	607	2566 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	9.48 ns			33 mm	33 mm

EP3SL340F1152C2N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C50F672I6

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C6T144I6ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S30F1508I6ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C6Q240C7ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AS027H4F34I3VG

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M04DFU324I7G

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C20F324I8ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S25F1508I5ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXBB3G4F35C5N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SE260F1517I2N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX027H4F34E3VG

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S20F1508I7ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CEBA2F23I7N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SEEBH40I4

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C20F484I7

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX115S4F45E3VG

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AS032H4F34E3VG

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2S15F672I5

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S80F780C7

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S10F1508I7ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S20F1508C6ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX290HF35I2N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C6F256I8ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1SGX25DF1020C7ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)