Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP1K50QC208-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		147	0°C~70°C TA	Tray	2000	ACEX-1K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K50	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.4 ns	147		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EPF10K50SQC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K50	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V		0.3 ns	147		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE260F1152I3N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CEFA7F31C6N	Intel	数据表	2313 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES		480	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	896				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA7	S-PBGA-B896	488	不合格	1.11.2/3.32.5V			488		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480						2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP3C25F324I7	Intel	数据表	2770 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES		215	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C25	S-PBGA-B324	215	不合格		472.5MHz		215		现场可编程门阵列	24624	608256		1539						1.9mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
EP2C5Q208C8	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES		142	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP2C5	S-PQFP-G208	134	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		142		现场可编程门阵列	4608	119808		288			288			4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
5AGXFB1H6F35C6N	Intel	数据表	443 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB1	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		544		现场可编程门阵列	300000	17358848		14151						2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5AGXFB1H6F40C6N	Intel	数据表	770 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES		704	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB1	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		704		现场可编程门阵列	300000	17358848		14151						2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4CE6F17C7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA		256-FBGA (17x17)	179	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E		活跃	3 (168 Hours)						1.15V~1.25V								EP4CE6										6272	276480		392									符合RoHS标准
EP1C3T144C6	Intel	数据表	211 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		104	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm		30	EP1C3	S-PQFP-G144	104	不合格	1.51.5/3.3V	405MHz		104		现场可编程门阵列	2910	59904		291						1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K30ABC356-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES		246	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm		30	EPF10K30	S-PBGA-B356	246	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.6 ns	246		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED				4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGX95EF35C5N	Intel	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		452	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX95	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		452		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747						2.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1C12Q240I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP	YES		173	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	compliant	30	EP1C12	S-PQFP-G240	173	不合格	1.51.5/3.3V			249	1248 CLBS	现场可编程门阵列	12060	239616		1206			1248			4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EPF10K10TC144-4N	Intel	数据表	2558 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		102	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K10	S-PQFP-G144	102	不合格	3.3/5V		0.6 ns	102		可加载 PLD	576	6144	31000	72	REGISTERED			576	4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP2C35F672C7	Intel	数据表	2857 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		475	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C35	S-PBGA-B672	459	不合格	1.21.5/3.33.3V	450MHz		475		现场可编程门阵列	33216	483840		2076						2.6mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP2S60F484I4	Intel	数据表	978 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		334	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S60	S-PBGA-B484	326	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		334	24176 CLBS	现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		5.117 ns	24176			3.5mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP1C6Q240C8	Intel	数据表	187 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP	YES		185	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm		30	EP1C6	S-PQFP-G240	185	不合格	1.51.5/3.3V	275MHz		185		现场可编程门阵列	5980	92160		598						4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE30F19A7N	Intel	数据表	68 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES		193	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	324	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP4CE30	S-PBGA-B324								现场可编程门阵列	28848	608256		1803						1.55mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP1K30TC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		102	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K30	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.4 ns	102		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED					1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EPF6010ATC100-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES		71	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	235	3.3V	0.5mm	compliant	30	EPF6010	S-PQFP-G100	71	不合格	2.5/3.33.3V	153MHz		71		可加载 PLD	880		10000	88	MACROCELL			880	4	1.27mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K10ATC144-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		102	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K10	S-PQFP-G144	102	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.5 ns	102		可加载 PLD	576	6144	31000	72	REGISTERED			576	4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP2C5T144C8	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES		89	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP2C5	S-PQFP-G144	81	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		89		现场可编程门阵列	4608	119808		288			288			1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
5CGTFD9E5F35C7N	Intel	数据表	404 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BGA	YES		560	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GT		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	1mm			5CGTFD9	S-PBGA-B1152	560	不合格	1.11.2/3.32.5V			560	11356 CLBS	现场可编程门阵列	301000	14251008		113560						2.4mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1S10F780C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES		426	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S10	S-PBGA-B780	426	不合格	1.51.5/3.3V			426	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057			1200			3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5AGXMB3G4F31C5N	Intel	数据表	944 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		384	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB3	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		384		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准