Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP3C16F484C7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	346	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C16	R-PBGA-B484	346	不合格		472.5MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096		963						2.6mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EPF6010ATC100-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES	71	0°C~85°C TJ	Tray	1996	FLEX 6000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6010	S-PQFP-G100		不合格		133MHz				可加载 PLD	880		10000	88	MACROCELL				4	1.27mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
5CEBA4U15C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	176	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E	e1	活跃	3 (168 Hours)	324		锡银铜		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	260	1.1V	0.8mm		30	5CEBA4	S-PBGA-B324	176	不合格	1.11.2/3.32.5V			176		现场可编程门阵列	49000	3464192		18480						1.5mm	15mm	15mm	符合RoHS标准
EP1C3T144C7N	Intel	数据表	933 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	104	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm	compliant	40	EP1C3	S-PQFP-G144	104	不合格	1.51.5/3.3V	320MHz		104		现场可编程门阵列	2910	59904		291						1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP2AGX95EF35C6N	Intel	数据表	101 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	452	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX95	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		452		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747						2.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP2SGX60DF780I4N	Intel	数据表	765 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES	364	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX60	S-PBGA-B780	364	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		364		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		5.117 ns				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP2S180F1020I4	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	742	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S180	S-PBGA-B1020	734	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		742	71760 CLBS	现场可编程门阵列	179400	9383040		8970		5.117 ns	71760			3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
10M08DCU324A7G	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	246	-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B324	246	不合格	1.2V			246		现场可编程门阵列	8000	387072		500									符合RoHS标准
5CEFA2U19C8N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA2	S-PBGA-B484	304	不合格	1.11.2/3.32.5V			304		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434						1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP4SGX360HF35C2N	Intel	数据表	490 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX360	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	800MHz		564		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144						3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1C12F324I7N	Intel	数据表	1291 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES	249	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	30	EP1C12	S-PBGA-B324	249	不合格	1.51.5/3.3V			249	1248 CLBS	现场可编程门阵列	12060	239616		1206			1248			3.5mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP1S30F1020C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	726	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant	30	EP1S30	S-PBGA-B1020	726	不合格	1.51.5/3.3V			726	3819 CLBS	现场可编程门阵列	32470	3317184		3247			3819			3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP1S30F780C7N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	597	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S30	S-PBGA-B780	726	不合格	1.51.5/3.3V			726	3819 CLBS	现场可编程门阵列	32470	3317184		3247			3819			3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5AGXFA5H4F35C4N	Intel	数据表	253 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFA5	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		544		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962						2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF10K30ATI144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0	Obsolete	6 (Time on Label)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K30	S-PQFP-G144	246	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.9 ns	246		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED				4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EPF81500AQC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP	YES	181	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)	CAN ALSO OPERATE AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF81500	S-PQFP-G240		不合格			1.7 ns			可加载 PLD	1296		16000	162	REGISTERED				4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EPF10K50VQC240-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm	compliant	30	EPF10K50	S-PQFP-G240	310	不合格	3.3V		0.4 ns	310		可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED				4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K100EFC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	338	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EPF10K100	S-PBGA-B484	338	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	338		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED					2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EPF6016ATI144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	117	-40°C~100°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6016	S-PQFP-G144		不合格		133MHz				可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL				4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP2C5T144I8	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES	89	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP2C5	S-PQFP-G144	81	不合格	1.21.5/3.33.3V			89		现场可编程门阵列	4608	119808		288			288			1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K20RI240-4N	Intel	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K20	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/5V	67.11MHz	0.6 ns	189		可加载 PLD	1152	12288	63000	144	REGISTERED				4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP4SE360F35I3N	Intel	数据表	725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE360	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144						3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF6010ATC144-3	Intel	数据表	216 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF6010	S-PQFP-G144	102	不合格	2.5/3.33.3V	133MHz		102		可加载 PLD	880		10000	88	MACROCELL			880	4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
5CGXFC7C6F23I7N	Intel	数据表	268 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	240	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480						2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2S180F1020C4	Intel	数据表	737 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	742	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S180	S-PBGA-B1020	734	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		742	71760 CLBS	现场可编程门阵列	179400	9383040		8970		5.117 ns	71760			3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant