Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑块数量	逻辑单元数	长度
EP1C12F256I6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	17 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256	405 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	INTEL CORP	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B256		不合格			12060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	12060		17 mm	17 mm
EP2AGZ300FF35I4	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	活跃	INTEL CORP	,	500 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	无	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	554		INDUSTRIAL	554	11920 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	11920	298000	35 mm	35 mm
EP1S10F1508I5ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1508	INTEL CORP	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1508,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1508		不合格					现场可编程门阵列	1057	10570	40 mm	40 mm
EP1C12Q240C8ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	FQFP,	275 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	Obsolete	INTEL CORP	e0	锡铅		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G240		不合格			12060 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列	12060		32 mm	32 mm
EP2C15AF256I7	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.25 V	1.15 V	1.2 V	无	活跃	INTEL CORP	FBGA-256	e0	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B256	144	不合格		152		1.55 mm	现场可编程门阵列		14448	17 mm	17 mm
EP1C12F324C7ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	BGA,	320 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA324,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	Obsolete	INTEL CORP	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B324		不合格			12060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	12060		19 mm	19 mm
EP1C6T144C7ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	LFQFP,	320 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.5 V	1.425 V	1.575 V	无	Obsolete	INTEL CORP	e0	锡铅		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144		不合格			5980 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	5980		20 mm	20 mm
EP1AGX35CF780I6N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	780	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA780,28X28,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V	活跃	INTEL CORP	29 X 29 MM, 1 MM PITCH, BGA-780				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B780		不合格	INDUSTRIAL		33520 CLBS		现场可编程门阵列	33520	33250	29 mm	29 mm
EP1S25F484C5	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	INTEL CORP	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484		不合格	商业扩展				现场可编程门阵列	2566	25660	23 mm	23 mm
10M08SCU169C7G	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	169	UBGA-169	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA169,13X13,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.15 V	2.85 V	3 V	有	活跃	INTEL CORP			ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B169	250		商业扩展	250	500 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	500	8000	11 mm	11 mm
EP3C55F780I8	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	780	活跃	INTEL CORP	BGA, BGA780,28X28,40	1	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA780,28X28,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V	无	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B780	377	不合格		377	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列		55856	29 mm	29 mm
EP1C3T100C6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	TFQFP,	405 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	Obsolete	INTEL CORP	e0	锡铅		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100		不合格			2910 CLBS	1.2 mm	现场可编程门阵列	2910		14 mm	14 mm
5SGSED6N2F45I2	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1932	INTEL CORP	FBGA-1932	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1932,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	无	活跃				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1932	840	不合格	INDUSTRIAL	840	22000 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列	22000	583000	45 mm	45 mm
EP4S40G5H40C3	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	717 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	0.98 V	0.92 V	0.95 V	活跃	INTEL CORP	HBGA-1517				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B	654		OTHER	654	21248 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	212480	531200	42.5 mm	42.5 mm
EP3C25U256I6N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	INTEL CORP	LFBGA, BGA256,16X16,32	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA256,16X16,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.25 V	1.15 V	1.2 V	有	活跃	e1	锡银铜		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B256	156	不合格		156	1539 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列		24624	14 mm	14 mm
EP1M350B780I6	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	INTEL CORP	活跃			,				8542.39.00.01					compliant
5SGXEB9R2H43I2	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	INTEL CORP	HBGA-1760	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	无	活跃				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1760	600	不合格	INDUSTRIAL	600	31700 CLBS	4 mm	现场可编程门阵列	31700	840000	45 mm	45 mm
5CGXFC5C7F23A7N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.13 V	1.07 V	1.1 V	活跃	INTEL CORP	ROHS COMPLIANT, FBGA-484				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	240		AUTOMOTIVE	240	2908 CLBS	2 mm	现场可编程门阵列			23 mm	23 mm
EP1C3T144C6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	LFQFP,	405 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	Obsolete	INTEL CORP	e0	锡铅		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144		不合格			2910 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	2910		20 mm	20 mm
5AGXBA7D6F35I5N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	INTEL CORP	FBGA-1152	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	HBGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	1.13 V	1.07 V	1.1 V	有	活跃	e1	锡银铜		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	544		INDUSTRIAL	544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	9168	242000	35 mm	35 mm
EP1C3T100I8ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	16 X 16 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-100	275 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	INTEL CORP	e0	锡铅		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100		不合格			2910 CLBS	1.2 mm	现场可编程门阵列	2910		14 mm	14 mm
EP1S30F1508C6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1508	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1508,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	INTEL CORP	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1508		不合格	OTHER				现场可编程门阵列	3247	32470	40 mm	40 mm
EP4S100G5F45C3N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1932	717 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1932,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.98 V	0.92 V	0.95 V	活跃	INTEL CORP	LEAD FREE, FBGA-1932				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B	781		OTHER	781	21248 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	212480	531200	45 mm	45 mm
EP2C35U484I7N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V	有	活跃	INTEL CORP	LEAD FREE, FBGA-484	e1	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	306	不合格		322	2100 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	2100	33216	23 mm	23 mm
EP1C4F324I6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	19 X 19 MM, 1.0 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324	405 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA324,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	活跃	INTEL CORP	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B324		不合格			4000 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	4000		19 mm	19 mm

EP1C12F256I6ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2AGZ300FF35I4

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S10F1508I5ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C12Q240C8ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C15AF256I7

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C12F324C7ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C6T144C7ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1AGX35CF780I6N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S25F484C5

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M08SCU169C7G

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C55F780I8

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C3T100C6ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSED6N2F45I2

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4S40G5H40C3

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C25U256I6N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1M350B780I6

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEB9R2H43I2

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CGXFC5C7F23A7N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C3T144C6ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXBA7D6F35I5N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C3T100I8ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S30F1508C6ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4S100G5F45C3N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C35U484I7N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C4F324I6ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)