对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

长度

宽度

EP1C4F324I7ES
EP1C4F324I7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

INTEL CORP

BGA,

320 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA324,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B324

不合格

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

19 mm

19 mm

EP3SL110F780I2N
EP3SL110F780I2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

活跃

INTEL CORP

BGA, BGA780,28X28,40

100 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC

BGA

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.15 V

1.05 V

1.1 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

488

不合格

488

4300 CLBS

现场可编程门阵列

4300

107500

EP1C12F256I7ES
EP1C12F256I7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

INTEL CORP

BGA,

320 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

17 mm

17 mm

EP20K200CP240I8
EP20K200CP240I8
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

,

8542.39.00.01

compliant

10AX115S2F45I2VG
10AX115S2F45I2VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

unknown

EP1C12Q240I8ES
EP1C12Q240I8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

INTEL CORP

34.60 X 34.60 MM, 0.50 PITCH, PLASTIC, LEAD FREE, QFP-240

275 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G240

不合格

12060 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

12060

32 mm

32 mm

5CEBA7F23C6N
5CEBA7F23C6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

网格排列

SQUARE

BGA484,22X22,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

85 °C

ROHS COMPLIANT, FBGA-484

INTEL CORP

活跃

1.1 V

1.07 V

1.13 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

240

OTHER

240

5648 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

23 mm

23 mm

EP1C4F324C7ES
EP1C4F324C7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

INTEL CORP

BGA,

320 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA324,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B324

不合格

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

19 mm

19 mm

EP2S180F1508I5
EP2S180F1508I5
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

1.15 V

1.25 V

网格排列

SQUARE

BGA1508,39X39,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

100 °C

3

INTEL CORP

活跃

1.2 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

1162

不合格

1170

现场可编程门阵列

179400

EP4SE820H40I2N
EP4SE820H40I2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

网格排列

活跃

INTEL CORP

HBGA-1517

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

325220 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

325220

42.5 mm

42.5 mm

EP2C35F672I7
EP2C35F672I7
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

FBGA-672

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

e0

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

459

不合格

475

2100 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

2100

33216

27 mm

27 mm

EP1S20F1508I5ES
EP1S20F1508I5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

活跃

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

现场可编程门阵列

1846

18460

40 mm

40 mm

EP1C20F400I6ES
EP1C20F400I6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

INTEL CORP

21 X 21 MM, 1.00 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-400

405 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B400

不合格

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

21 mm

21 mm

EP1C3T144C6ES
EP1C3T144C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

INTEL CORP

LFQFP,

405 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

不合格

2910 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

2910

20 mm

20 mm

5AGXBA7D6F35I5N
5AGXBA7D6F35I5N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

活跃

INTEL CORP

FBGA-1152

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HBGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

1.13 V

1.07 V

1.1 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

544

INDUSTRIAL

544

9168 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

9168

242000

35 mm

35 mm

5CEFA9F27C6N
5CEFA9F27C6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

INTEL CORP

ROHS COMPLIANT, FBGA-672

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

活跃

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B672

336

不合格

OTHER

336

11356 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

301000

27 mm

27 mm

EP1C12F324I8ES
EP1C12F324I8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

INTEL CORP

19 X 19 MM, 1.0 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324

275 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA324,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B324

不合格

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

19 mm

19 mm

HC20K1500BC652
HC20K1500BC652
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

652

INTEL CORP

BGA, BGA652,35X35,50

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA652,35X35,50

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.71 V

1.8 V

活跃

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

S-PBGA-B652

480

不合格

OTHER

480

现场可编程门阵列

5184

51840

EP3SL340F1760I2
EP3SL340F1760I2
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

活跃

INTEL CORP

BGA, BGA1760,42X42,40

100 MHz

1

100 °C

-40 °C

PLASTIC

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.15 V

1.05 V

1.1 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1760

1120

不合格

1120

13500 CLBS

现场可编程门阵列

337500

EP1C3T100I8ES
EP1C3T100I8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

INTEL CORP

16 X 16 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-100

275 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

2910 CLBS

1.2 mm

现场可编程门阵列

2910

14 mm

14 mm

EP1S30F1508C6ES
EP1S30F1508C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

OTHER

现场可编程门阵列

3247

32470

40 mm

40 mm

EP1SGX25DF1020C5ES
EP1SGX25DF1020C5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1020

INTEL CORP

BGA,

6 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.5 V

1.425 V

1.575 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1020

607

不合格

OTHER

607

2566 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

7.49 ns

33 mm

33 mm

EP4S100G5F45C2N
EP4S100G5F45C2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1932

LEAD FREE, FBGA-1932

800 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1932,44X44,40

SQUARE

网格排列

0.95 V

0.92 V

0.98 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B

781

OTHER

781

21248 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

212480

531200

45 mm

45 mm

EP1C3T100I6ES
EP1C3T100I6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

INTEL CORP

16 X 16 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-100

405 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

2910 CLBS

1.2 mm

现场可编程门阵列

2910

14 mm

14 mm

5AGZME1E2H29I3L
5AGZME1E2H29I3L
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

2020-06-17

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.18 V

1.12 V

1.15 V

活跃

INTEL CORP

HBGA-780

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

414

INDUSTRIAL

414

8302 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

8302

220000

33 mm

33 mm